微帶天線[加]I.J.鮑爾
標(biāo)簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
j
標(biāo)簽： 制冷劑 對照表
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：趙一霞a
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：牧羊人8920
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標(biāo)簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現(xiàn)對SST39VF040的操作
標(biāo)簽： SST FLASH C51 040
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：84425894
手寫識別應(yīng)用軟件，提供高效的觸摸屏手寫識別方法。
標(biāo)簽： 識別 應(yīng)用軟件
上傳時間： 2015-01-11
上傳用戶：LouieWu
電腦超級技巧_3
標(biāo)簽：
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：sqq
手寫識別Chinput源碼
標(biāo)簽： Chinput 識別 源碼
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：cursor
J++類庫參考手冊
標(biāo)簽： 參考手冊
上傳時間： 2015-01-16
上傳用戶：dengzb84
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
<strike id="8cooe"></strike>
