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手寫(xiě)板

  • 板載故障記錄OBFL

    具有OBFL功能的電路板經配置后,可以把故障相關數據存儲在非易失性存儲器中,并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實現OBFL系統功能,需要同時使用軟硬件。在硬件方面,需要:a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應器、存儲器、中斷資源、電路板ID,等等);b)在電路板或者系統出現故障時用以保存故障信息的板載非易失性存儲。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲在非易失性存儲中。OBFL軟件還應具備一定的智能,能夠分析多項出錯事件、記錄和歷史故障記錄,以逐步縮小范圍的方式確認故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作,否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動核查。

    標簽: OBFL 故障記錄

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:dapangxie

  • 一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

    一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了,沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責。

    標簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208

    上傳時間: 2015-04-10

    上傳用戶:330402686

  • 主要是用於arm s3c4510的開發板

    主要是用於arm s3c4510的開發板,我寫了一個7段顯示器與relocation記憶體搬移的程式希望大家喜歡

    標簽: s3c4510 arm

    上傳時間: 2015-09-08

    上傳用戶:R50974

  • 這程式是用J2ME撰寫而成

    這程式是用J2ME撰寫而成,裡面所放置的jar檔經過手機測試,可以利用手機的藍芽功能搜尋連接到有支援藍芽的電腦,由手機取得電腦的資料。

    標簽: J2ME 程式

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:guanliya

  • ARM7x256開發板的了LED測試程序

    ARM7x256開發板的了LED測試程序,是新手練手的程序,Keil程序

    標簽: ARM7 x256 ARM 256

    上傳時間: 2016-01-27

    上傳用戶:edisonfather

  • 《Java手機程式設計入門》/王森 書號:29014 頁數:約 492 頁 ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數位科技股份有限

    《Java手機程式設計入門》/王森 書號:29014 頁數:約 492 頁 ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數位科技股份有限公司 訂價:380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設計簡介陣 第三章 撰寫您的第一個手機程式陣 第四章 在實體機器上執行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機程式開發陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設計陣 第十三章 MIDP網路程式設計陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK

    標簽: 29014 Java 2001 ISBN

    上傳時間: 2016-12-01

    上傳用戶:coeus

  • vhdl golden referrence 是一本VHDL標準的中文板 很不錯的

    vhdl golden referrence 是一本VHDL標準的中文板 很不錯的,可以作為VHDL的參考用手

    標簽: referrence golden vhdl VHDL

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:zhaiye

  • MYD-Y7Z010 007S開發板 用戶 手

    MYD-Y7Z010/007S開發板 開發板 由 MYC-Y7Z010/007S核心板 加 MYB-Y7Z010/007S底板 組成 。核心板 核心板 采用了 Xilinx最新的基于 最新的基于 最新的基于 28nm工藝的 工藝的 Zynq-7000 All Programmable SoC平 臺, 集成了 集成了 單/雙核 ARM Cortex-A9處理器和 處理器和 處理器和 FPGA,具有 高性能,低功耗 高性能,低功耗 高性能,低功耗 高性能,低功耗 ,高擴展等特性 ,高擴展等特性 ,高擴展等特性 ,高擴展等特性 , 能在工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 需要。 底板 搭載 以太 網口, 網口, USB 2.0接口, 接口, TF卡接口, 卡接口, RS232, RS485,CAN等多種 接口 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 Linux,提供包括用戶手冊, , 提供包括用戶手冊, 提供包括用戶手冊, 提供包括用戶手冊, 提供包括用戶手冊, 提供包括用戶手冊PDF底板原理圖, 外擴接口驅動底板原理圖, 外擴接口驅動底板原理圖, 外擴接口驅動底板原理圖, 外擴接口驅動底板原理圖, 外擴接口驅動BSP源碼包,開發工具等 源碼包,開發工具等 源碼包,開發工具等 源碼包,開發工具等 ,為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件環境, 幫助 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降

    標簽: XC7Z010 XC7Z007S

    上傳時間: 2022-02-12

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  • 包裝工程設計手冊

    包裝工程設計手冊

    標簽: 工程 手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列

    印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列

    標簽: SMT 印制板 表面貼裝 射頻

    上傳時間: 2013-07-29

    上傳用戶:eeworm

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