FPGA CPLD已成為業界焦點，這篇經驗總結出自高人之手
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：liangrb
提出了一個具有跌倒定位和遠程報警功能的無線跌倒監控系統。跌倒監測是基于人體跌倒過程中加速度曲線的變化特性，由三軸加速度傳感器和ARM處理器實現；同時介紹了一種新穎的基于ZigBee的定位方法，當監測到人體跌倒時， 一個帶有跌倒位置的報警信息將立即發送到醫護人員的移動手機上。實驗結果表明，本系統可以100%監測到人體跌倒，提供精度為1 m的精確定位，使醫護人員在5 s內收到跌倒報警信息。
上傳時間： 2013-12-04
上傳用戶：fhzm5658
為解決當前城市照明系統以時控或手控為主、自動化程度不高、系統可靠性低的問題，設計出基于.NET/GPRS/GIS技術的城市照明監控管理系統。系統采用客戶機/服務器模式，以Microsoft .NET Framework 4.0為開發環境，MapInfo為GIS開發平臺，MapX5.0和Microsoft Visual Studio 2010為開發工具，Microsoft SQL Server 2008為數據庫管理工具。根據城市照明系統的管理需求，系統分為電子地圖、系統管理、報警管理、控制管理、GPRS管理、查詢管理、時間管理和關于八個功能模塊，具有遙信、遙測、遙控、遙調、遙視、自動報警、圖形顯示、數據分析、查詢統計和打印等功能。測試結果表明系統功能豐富、運行穩定、實時性高、管理維護方便，具有良好的應用前景。
標簽： NET_GPRS_GIS 城市照明 監控管理 系統設計
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：qunquan
無論是自動應答機、護照/身份驗證設備，或者是便利店內的銷售點終端，都有一些重要信息，例如口令、個人身份識別號(PIN)、密鑰和專有加密算法等，需要特別保護以防失竊。金融服務領域采用了各種精細的策略和程序來保護硬件和軟件。因此，對于金融交易系統的設計者來講，在他設計一個每年要處理數十億美元業務的設備時，必將面臨嚴峻挑戰。為確保可信度，一個支付系統必須具有端到端的安全性。中央銀行的服務器通常放置在一個嚴格限制進入的建筑物內，周圍具有嚴密的保護，但是遠端的支付終端位于公共場所，很容易遭受竊賊侵襲。盡管也可以將微控制器用保護外殼封閉起來，并附以防盜系統，一個有預謀的攻擊者仍然可以切斷電源后突破防盜系統。外殼可以被打開，如果將外殼與微控制器的入侵響應加密邊界相聯結，對于安全信息來講就增加了一道保護屏障。為了實現真正的安全性，支付系統應該將入侵響應技術建立在芯片內部，并使用可以信賴的運算內核。這樣，執行運算的芯片在發生入侵事件時就可以迅速刪除密鑰、程序和數據存儲器，實現對加密邊界的保護1。安全微控制器最有效的防護措施就是，在發現入侵時迅速擦除存儲器內容。DS5250安全型高速微控制器就是一個很好的典范，它不僅可以擦除存儲器內容，而且還是一個帶有SRAM程序和數據存儲器的廉價的嵌入式系統。物理存儲器的信心保證多數嵌入式系統采用的是通用計算機，而這些計算機在設計時考慮更多的是靈活性和調試的便利性。這些優點常常又會因引入安全缺口而成為其缺陷2。竊賊的首個攻擊點通常是微控制器的物理存儲器，因此，對于支付終端來講，采用最好的存儲技術尤其顯得重要。利用唾手可得的邏輯分析儀，例如Hewlett-Packard的HP16500B，很容易監視到地址和數據總線上的電信號，它可能會暴露存儲器的內容和私有數據，例如密鑰。防止這種竊聽手段最重要的兩個對策是，在存儲器總線上采用強有力的加密措施，以及選擇在沒有電源時也能迅速擦除的存儲技術。有些嵌入式系統試圖采用帶內部浮置柵存儲器(例如EPROM或閃存)的微控制器來獲得安全性。最佳的存儲技術應該能夠擦除其內容，防止泄密。但紫外可擦除的EPROM不能用電子手段去擦除，需要在紫外燈光下照射數分鐘才可擦除其內容，這就增加了它的脆弱性。閃存或EEPROM要求處理器保持工作，并且電源電壓在規定的工作范圍之內，方可成功完成擦除。浮置柵存儲技術對于安全性應用來講是很壞的選擇，當電源移走后，它們的狀態會無限期地保持，給竊賊以無限長的時間來找尋敏感數據。更好的辦法是采用象SRAM這樣的存儲技術，當電源被移走或入侵監測電路被觸發時以下述動作之一響應：• 當電源被移走后存儲器復零。• 入侵監測電路在數納秒內擦除內部存儲器和密鑰。• 外部存儲器在應用軟件的控制下以不足100ns的寫時間進行擦除。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：dick_sh
筆記本平民化的散熱平臺改裝！！！ 我的筆記本是聯想410MT2080，由于沒有買專用的筆記本桌，也沒有買筆記本的散熱器。都是放在睡房上網用！玩游戲就用臺機，但一到天氣熱，筆記本都不知放在那里才可以安全上網，硬盤部分實在太熱！怕會發生火災！！現在如果不放空調，硬盤的位置都不敢放手摸太久！有點燙手的！放在那個地方也不方便，以前是直接放床上！但是近來天氣太熱了！35度成了常溫！真的怕怕！看來要想想法子才行呀！ 有一天看到老婆的舊鞋盒！靈機一動，能否用這個來改裝一個筆記本的散熱底座！！不要讓筆記本放在床上，太危險！這樣也是廢物利用，進行低碳生活！說動就動！
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：ABCDE
本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：toyoad
色環電阻識別小程序V1.0--功能說明： 1、能直接根據色環電阻的顏色計算出電阻值和偏差； 2、能根據電阻值，反標電阻顏色； 3、支持四環、五環電阻計算； 4、帶萬用表直讀數； 色環電阻識別小程序--使用說明： 1、選擇電阻環數；（四環電阻或五環電阻） 2、如果是“色環轉阻值”則：鼠標點擊對應環的顏色，然后點按鈕“色環→阻值” 3、如果是“阻值轉色環”則：輸入相應阻值、單位、精度，點按鈕“阻值→色環” 國家標稱電阻值說明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項： 1、請不要帶電和在路測試電阻，這樣操作既不安全也不能測出正確阻值； 2、請不要用手接觸到電阻引腳，因為人體也有電阻，會使測試值產生誤差； 3、請正確選擇萬用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：tou15837271233
FPGA CPLD已成為業界焦點，這篇經驗總結出自高人之手
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：蒼山觀海
具有OBFL功能的電路板經配置后，可以把故障相關數據存儲在非易失性存儲器中，并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實現OBFL系統功能，需要同時使用軟硬件。在硬件方面，需要：a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應器、存儲器、中斷資源、電路板ID，等等)；b)在電路板或者系統出現故障時用以保存故障信息的板載非易失性存儲。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲在非易失性存儲中。OBFL軟件還應具備一定的智能，能夠分析多項出錯事件、記錄和歷史故障記錄，以逐步縮小范圍的方式確認故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作，否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動核查。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：dapangxie
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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