專(zhuān)輯類(lèi)-實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯-385冊(cè)-3.609G 實(shí)用電子電氣工程圖算手冊(cè)-536頁(yè)-10.4M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-06-05
上傳用戶(hù)：古谷仁美
專(zhuān)輯類(lèi)-實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯-385冊(cè)-3.609G 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-35頁(yè)-1.3M.ppt
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：cuiqiang
專(zhuān)輯類(lèi)-Pro-E教程及相關(guān)資料專(zhuān)輯-134冊(cè)-38.9G Pro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問(wèn)-550頁(yè)-16.5M.PDF
標(biāo)簽： Pro_ENGINEER 16.5 100 550
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：qin1208
專(zhuān)輯類(lèi)-電工電力專(zhuān)輯-99冊(cè)-1.27G 電工速查速算手冊(cè)-1220頁(yè)-9.2M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：stvnash
專(zhuān)輯類(lèi)-機(jī)械五金類(lèi)專(zhuān)輯-84冊(cè)-3.02G 包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)-590頁(yè)-10.7M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-07-05
上傳用戶(hù)：pinksun9
(臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
上傳用戶(hù)：ybysp008
·期刊論文：基于Sobel算子數(shù)字圖像的邊緣檢測(cè)
標(biāo)簽： Sobel 論文 數(shù)字圖像 邊緣檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-06-22
上傳用戶(hù)：wangdean1101
用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)，2007年上海FPGA研修班王巍老師講義
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-08-16
上傳用戶(hù)：duoshen1989
genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫(xiě)英文路徑下，中文不行，有大寫(xiě)字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào)，要算get的號(hào)，需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過(guò)期，30天過(guò)期，永不過(guò)期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算，在get運(yùn)行彈出來(lái)的序號(hào)對(duì)話框里，有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成，啟動(dòng)時(shí)，填寫(xiě)進(jìn)入用戶(hù)名和密碼時(shí)，一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車(chē)鍵，否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見(jiàn)，輸完直接回車(chē)，即可進(jìn)入genesis界面。
標(biāo)簽： genesis 9.0 算號(hào)器 視頻
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶(hù)：swaylong
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
