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應(yīng)變計(jì)算

  • 實(shí)用電子電氣工程圖算手冊(cè)-536頁(yè)-10.4M.pdf

    專(zhuān)輯類(lèi)-實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯-385冊(cè)-3.609G 實(shí)用電子電氣工程圖算手冊(cè)-536頁(yè)-10.4M.pdf

    標(biāo)簽: 10.4 536 電子電氣

    上傳時(shí)間: 2013-06-05

    上傳用戶(hù):古谷仁美

  • 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-35頁(yè)-1.3M.ppt

    專(zhuān)輯類(lèi)-實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯-385冊(cè)-3.609G 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-35頁(yè)-1.3M.ppt

    標(biāo)簽: 1.3 35 接器

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):cuiqiang

  • Pro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問(wèn)-550頁(yè)-16.5M.PDF

    專(zhuān)輯類(lèi)-Pro-E教程及相關(guān)資料專(zhuān)輯-134冊(cè)-38.9G Pro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問(wèn)-550頁(yè)-16.5M.PDF

    標(biāo)簽: Pro_ENGINEER 16.5 100 550

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):qin1208

  • 電工速查速算手冊(cè)-1220頁(yè)-9.2M.pdf

    專(zhuān)輯類(lèi)-電工電力專(zhuān)輯-99冊(cè)-1.27G 電工速查速算手冊(cè)-1220頁(yè)-9.2M.pdf

    標(biāo)簽: 1220 9.2 電工

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):stvnash

  • 包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)-590頁(yè)-10.7M.pdf

    專(zhuān)輯類(lèi)-機(jī)械五金類(lèi)專(zhuān)輯-84冊(cè)-3.02G 包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)-590頁(yè)-10.7M.pdf

    標(biāo)簽: 10.7 590 工程

    上傳時(shí)間: 2013-07-05

    上傳用戶(hù):pinksun9

  • (臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹

    (臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹,比較實(shí)用

    標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān)電源

    上傳時(shí)間: 2013-06-15

    上傳用戶(hù):ybysp008

  • 期刊論文:基于Sobel算子數(shù)字圖像的邊緣檢測(cè)

    ·期刊論文:基于Sobel算子數(shù)字圖像的邊緣檢測(cè)

    標(biāo)簽: Sobel 論文 數(shù)字圖像 邊緣檢測(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-06-22

    上傳用戶(hù):wangdean1101

  • 用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)

    用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng),2007年上海FPGA研修班王巍老師講義

    標(biāo)簽: FPGA 數(shù)字系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-08-16

    上傳用戶(hù):duoshen1989

  • genesis9.0算號(hào)器_算號(hào)器視頻文件

    genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫(xiě)英文路徑下,中文不行,有大寫(xiě)字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào),要算get的號(hào),需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過(guò)期,30天過(guò)期,永不過(guò)期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算,在get運(yùn)行彈出來(lái)的序號(hào)對(duì)話框里,有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成,啟動(dòng)時(shí),填寫(xiě)進(jìn)入用戶(hù)名和密碼時(shí),一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車(chē)鍵,否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見(jiàn),輸完直接回車(chē),即可進(jìn)入genesis界面。

    標(biāo)簽: genesis 9.0 算號(hào)器 視頻

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶(hù):swaylong

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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