產(chǎn)品描述 提供8個觸摸感應(yīng)按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認的狀態(tài),對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 產(chǎn)品特色 工作電壓範圍: 3.1V – 5.5V 工作電流: 3mA@5V 8 個觸摸感應(yīng)按鍵 提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開,輸出狀態(tài)會維持到下次按鍵才會改變。 提供按鍵承認有效輸出,當有按鍵時輸出低電平,無按鍵為高電平。 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 產(chǎn)品應(yīng)用 應(yīng)用于大小家電,娛樂產(chǎn)品等
標簽: VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾 防水 電元器件 貼片
上傳時間: 2019-08-08
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一.產(chǎn)品描述 提供8個觸摸感應(yīng)按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認的狀態(tài)。提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二.產(chǎn)品特色 1.工作電壓範圍:3.1V – 5.5V 2. 工作電流: 3mA (正常模式);15 uA (休眠模式) @5V 3. 8 個觸摸感應(yīng)按鍵 4.持續(xù)無按鍵 4 秒,進入休眠模式 5. 提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 6. 按鍵後離開,輸出狀態(tài)會維持到下次按鍵才會改變。 7. 提供按鍵承認有效輸出,當有按鍵時輸出低電平,無按鍵為高電平。 8. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 9. 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 10. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三.產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂產(chǎn)品 四.功能描述 1.VK3708BM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動。 聯(lián)系人:許碩 QQ:191 888 5898 聯(lián)系電話:188 9858 2398(微信)
標簽: KEYS 3708 SOP 16 BM VK 抗干擾 防水 省電
上傳時間: 2019-08-08
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電子變壓器手冊第二版 電子變壓器手冊第二版
標簽: 電子變壓器
上傳時間: 2021-12-14
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新版本無人機.刷機用借助此實際應(yīng)用程序,管理無人機的所有區(qū)域,例如電動機,GPS,傳感器,陀螺儀,接收器,端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能:修復(fù)了導(dǎo)致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項卡中的怠速節(jié)氣門和馬達極現(xiàn)在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限!閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中,無人駕駛飛機取得了相當大的進步,越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說,無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面, 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是,要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中,但它可以作為獨立應(yīng)用程序運行,甚至可以脫機使用,而與瀏覽器無關(guān)。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說,另一個要求是實際的飛行裝置。 該應(yīng)用程序支持所有支持INAV的硬件配置,例如Sirius AIR3,SPRacingF3,Vortex,Sparky,DoDo,CC3D / EVO,F(xiàn)lip32 / + / Deluxe,DragonFly32,CJMCU Microquad,Chebuzz F3,STM32F3Discovery,Hermit ,Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀,並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上,您可以找到連接選項,這些選項可以通過COM端口,手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後,您可以在上方的工具欄中查看設(shè)備的功能,並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器,電機,端口和固件本。
標簽: configurator 無人機
上傳時間: 2022-06-09
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·目 錄第一篇 良弓之子,必學為箕(框架) ~禮記.學記~第 1 章 認識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係:常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源:反向溝通, 312.1 前言2.2 認識反向溝通2.3 主
上傳時間: 2013-05-23
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面試的27個經(jīng)典問題,找工作的可以看看,準備充分才是重點
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上傳時間: 2013-06-06
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智能SD卡座規(guī)範,智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡,可應(yīng)用于近場通訊,移動支付領(lǐng)域,目前由銀聯(lián)主導(dǎo)推行
標簽: SD卡
上傳時間: 2013-07-17
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任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標。傳統(tǒng)上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
標簽: 步進頻率 模擬 雷達系統(tǒng) 測試
上傳時間: 2014-12-23
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標簽: LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間: 2013-10-28
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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