本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結構分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結構，處理 器排程，儲存管理 ，檔案系統和設備管理 等六 章。中篇包含有系統初始化，處理 器排程過程，分頁處理 ，檔案處理 和驅動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應用程式開發，Windows CE系統開發，評測與總結以及實習等四章。 上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結構以及工作原理 。這個部分是掌握Windows CE作業系統的基礎。 中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運行 過程。如果說 上篇是從靜態的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態的角度 給讀 者一個有關Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關Windows CE kernel的多方位的運作情景。 下篇著重於有關Windows CE的應用。對理 論 的掌握最終要應用到實務中。
標簽： 分
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：FreeSky
用C#實現能產生PDF格式文件的源碼，對於想要開發類似acrobat reader的功能軟件，很具參考價值
標簽： 格式文件
上傳時間： 2016-07-31
上傳用戶：tfyt
藍芽電話簿範本，使用CSR晶片開發，包括伺服及客戶端應用。
標簽：
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：liuchee
Smarty 入門 不過因為有針對舊有的內容做一些小調整，所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。 序言 剛開始接觸樣版引擎的 PHP 設計師，聽到 Smarty 時，都會覺得很難。其實筆者也不例外，碰都不敢碰一下。但是後來在剖析 XOOPS 的程式架構時，開始發現 Smarty 其實並不難。只要將 Smarty 基礎功練好，在一般應用上就已經相當足夠了。當然基礎能打好，後面的進階應用也就不用怕了。 這次的更新，主要加上了一些概念性的東西，當然也有一些進階的技巧。不過這些也許早已深入大家的程式之中，如果有更好的觀點，也歡迎大家能夠回饋。
標簽： Smarty
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：鳳臨西北
印刷電路板（PCB ）設計佈局指南，主要應用註釋
上傳時間： 2021-11-30
上傳用戶：
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（109）資源包含以下內容：1. 包括匯編和c++編寫的萬年歷.2. FIFO（先進先出隊列）通常用于數據的緩存和用于容納異步信號的頻率或相位的差異。本FIFO的實現是利用 雙口RAM 和讀寫地址產生模塊來實現的.FIFO的接口信號包括異步的寫時鐘（wr_clk）和讀.3. Analog signals are represented by 64 bit buses. They are converted to real and from real representa.4. 該文件為lpc2106 ARM7在THREDX操作系統下的啟動代碼.5. 該代碼為時鐘芯片PCF8563的控制程序.6. 此代碼位PIC單片機的PID控溫程序.7. threadx技術手冊.8. 一個關于fat32系統文件的說明,對了解fat32文件系統系統結構很有用.9. 典型的開發模型有：①瀑布模型(waterfall model)；②漸增模型/演化/迭代(incremental model)；③原型模型(prototype model)；④螺旋模型(spiral m.10. zigbee協議中.11. 三菱FX系列PLC與PC機通過編程口通訊的地址轉換軟件,非常的使用!.12. 文章講述了類似于PDOP值的描述整周模糊度精度的指標因子。對于整周模糊度的判斷具有重要意義。.13. 講述了如何對主引導扇區進行備份和恢復.14. LED驅動電路實例。配具體的電路圖供大家參考使用.15. Pcb初級教程.16. 嵌入式內存數據庫系統eXtremeDB用戶指南.17. 對引導區的學駐病毒進行了剖析.18. LPC2146 的USB 開發.19. 非常詳細步進電機控制原理圖.20. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的第一章源碼.21. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap02源碼.22. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap03源碼.23. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap05源碼.24. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap06源碼.25. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap07源碼.26. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap8源碼.27. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap9源碼.28. 具有無線網路功能下載至嵌入式開發平臺上用的.o黨 driver.29. ADI DSP ADSP-BF561原裝開發板的PCB圖,非常難得! POWERPCB 5.0可以打開..30. ADI TS201 原裝系統板PCB圖, 此PCB圖是用POWERPCB 5.0畫的, 直接導入既可打開, 目前做相控陣雷達,3G 基站,WIMAX基站等均采用ADSP-TS201..31. ADI DSP BF561 系統板原理圖,只有PDF格式的,.32. 利用89C52開發的.33. PCtoLCD2002完美版 取字模軟件.34. lm317 計算工具.35. 這是一個非常不錯的12864液晶串口程序.36. 嵌入式系統開發原理、工具及過程 值得推薦.37. minigui－－面向實時嵌入式系統的圖形用戶界面。此文檔介紹了miniguide體系結構。.38. 該源碼與書本配套.39. 《EVC高級編程及其應用開發》一書的全部源代碼.40. 將MATLAB窗口畫在VC的GUI上 輕松實現用MATLAB和VC畫圖.
標簽： 網絡通信協議
上傳時間： 2013-06-12
上傳用戶：eeworm
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（146）資源包含以下內容：1. 本程序能夠在沒有操作系統下可以測試LCD的驅動.2. ADS下LDR命令詳細示例.3. 本程序是ADS1.2下的匯編語言的示例程序！.4. 自己寫的一個萬年歷程序,能有200多行代碼.盡供參考..5. 這是個Mp3源代碼.6. sd 的spi模式詳細的中文資料.7. mmc card 各種操作詳細的邏輯時序圖.8. PCI總線系統結構、性能及總線操作時序和總線控制權的仲裁問題.9. ebook of matlab gui using.10. PAN3101ProgrammingGuideV11原像一手資料.11. 基于NIOSii的網絡監控系統設計.12. mp3 方案源代碼.13. 用VB實現S7-300PLC與PC機的普通串口通信 jiankong.14. 多功能數據采集卡上位機完整代碼.15. FAT32 文件系統中文規范.16. RTOS系統.17. 用于AlRERA 公司DE2開發板上的USB 調試的實例.18. UBOOT_command reference document.19. 對軟件進行可達性測試的軟件.20. 用于檢測非自鎖的按鍵.21. 實現arm文件系統.22. 基于arm的藍牙通訊協議的設計.23. 射頻卡開發系統芯片.24. 詳細介紹了PCB設計的各種方法.25. Matlab用戶圖像接口.26. GUI檔案.27. 東芝步進電機驅動芯片,電流3.5A,8細分驅動步進電機很常用芯片.28. Cross-Platform GUI Programming with wxWidgets wxWidgets設計指導書.29. 24c08-24c31EEPROM初始化.30. 一個不錯的需求分析實例！希望對大家有幫助.31. 一個完整的系統,用到NIOSII 里面包括語言結構的.32. 嵌入式系統的上課講義...使用三星的開發版...主要是吃ARM的指令集.33. 關于嵌入式方面的資料.34. 主要介紹一種基于Philips公司的MF RC500的射頻識別讀寫器的設計：首先介紹系統的組成以及MF RC500的特性.35. Windows嵌入式開發系列課程(6)：啟動程序BootLoader的分析 _PDF.36. design the connecter between dsp and sed12.37. 48種常用軟件的指南.38. 44b0(arm)初始化程序,代碼可以通用,方便嵌入式系統的開發.39. uCOS在LPC213X上的移植。適合ARM嵌入式系統初學者。.40. AD1674模數轉換器件資料。包含了AD1674的應用接口電路。.
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：eeworm
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：lansedeyuntkn
HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
