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應(yīng)用管理系統(tǒng)(tǒng)

  • HT45F23 Comparator 功能使用範(fàn)例

    HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨(dú)立的比較器,並都由軟體控制,輸入輸出口安排靈活,均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。

    標(biāo)簽: Comparator 45F F23 HT

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:songkun

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn).   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:tzl1975

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 設(shè)信號

    設(shè)信號 ,用 對x(t)采樣得x(n),是否會發(fā)生頻譜混疊?現(xiàn)利用FFT分析其頻譜。 1.編程繪制該信號的波形。 2.若令N=16,編程對x(n)做FFT運(yùn)算,并繪制其幅頻特性曲線。 3.令N=1024,編程對x(n)做FFT運(yùn)算,并繪制其幅頻特性曲線。 4.分析2、3的運(yùn)算結(jié)果。 設(shè)計(jì)調(diào)試報(bào)告要求: 1.工作原理簡述; 2.設(shè)計(jì)思路; 3.難點(diǎn)及解決方法; 4.設(shè)計(jì)、調(diào)試結(jié)果及分析; 5.程序文本及操作步驟。

    標(biāo)簽: 信號

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:集美慧

  • 這是一本介紹8051的好書

    這是一本介紹8051的好書,看了這本書能對8051有所了解,本書有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說明,另外本書也有應(yīng)用電路能讓讀者了解8051。

    標(biāo)簽: 8051

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:cmc_68289287

  • 快速瞭解ECLIPSE 目錄 序言· 一.Eclipse 簡介 二.Eclipse 組織 三.Eclipse 相關(guān)術(shù)語 四.Eclipse 平臺 五.EMF & GEF 介紹 六.關(guān)於

    快速瞭解ECLIPSE 目錄 序言· 一.Eclipse 簡介 二.Eclipse 組織 三.Eclipse 相關(guān)術(shù)語 四.Eclipse 平臺 五.EMF & GEF 介紹 六.關(guān)於Eclipse、SWT 和JFace 一個SWT 應(yīng)用程式的基礎(chǔ)材料 基本控制項(xiàng) 標(biāo)籤 文件 按鈕 事件監(jiān)聽器 複合控制項(xiàng) Shell 佈局管理器 FillLayout GridLayout GridData 15 建立一個執(zhí)行程式 為什麼使用SWT 七.OSGI 簡介 Eclipse 資源 附錄1 SWT 的內(nèi)幕? 附錄2 相關(guān)網(wǎng)站 附錄3 外掛開發(fā)

    標(biāo)簽: Eclipse ECLIPSE EMF GEF

    上傳時間: 2015-11-30

    上傳用戶:cc1

  • 本文是清華大學(xué)論文

    本文是清華大學(xué)論文,題目: 應(yīng)用於哼唱式檢索之連續(xù)性隱藏式馬可夫模型及其強(qiáng)化方法,有很強(qiáng)的參考價(jià)值,值得一看。

    標(biāo)簽: 清華大學(xué) 論文

    上傳時間: 2014-07-12

    上傳用戶:kelimu

  • 24c01-24c16讀寫驅(qū)動程序

    24c01-24c16讀寫驅(qū)動程序,只是純驅(qū)動 沒有應(yīng)用主程序

    標(biāo)簽: 24 01 16 讀寫

    上傳時間: 2016-01-06

    上傳用戶:zhaiye

  • 一維信號的計(jì)盒分形維數(shù)

    一維信號的計(jì)盒分形維數(shù),用 m a t l a b編輯的

    標(biāo)簽: 信號 分形

    上傳時間: 2013-12-14

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