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應用仿真

  • HT45F23 Comparator 功能使用範例

    HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器,並都由軟體控制,輸入輸出口安排靈活,均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關設定與應用方式。

    標簽: Comparator 45F F23 HT

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:songkun

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設定 以及基本OPA 應用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關,輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內部有8 種增益選項,直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。

    標簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • Keil和Proteus在單片機實驗教學中的應用

    單片機課程教學的實踐性強,首先分析了目前單片機實驗教學的實際情況;為了提高單片機實驗的教學效果、培養學生的實驗技能和創新能力,在此引入了Keil和Proteus兩個軟件,將兩者結合起來用于單片機的仿真實驗,它們的特點分別是電子元件豐富、支持第三方的軟件編輯、強大的原理圖繪制功能和系統資源豐富、硬件投入少、形象直觀等,最后通過彩燈循環的實驗教學實例說明仿真的效果,并以此證明用仿真實驗在單片機實驗教學改革中的良好效果。

    標簽: Proteus Keil 單片機 中的應用

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:hgmmyl

  • 基于單電磁矢量傳感器的MUSIC聯合參數估計方法

     在有電磁波信息鏈的條件下,飛行器通過單電磁矢量傳感器接收來自基站的完全極化電磁波信號,并對該信號進行處理獲得電磁波的波達角和極化角。本文提出了一種新的基于電磁矢量傳感器的MUSIC極化-空域聯合譜估計方法,此方法將極化空域導向矢量分解成矩陣旋轉乘積的形式,并將其作進一步的演化成矩陣生成元的形式。最后用仿真驗證了算法的有效性。

    標簽: MUSIC 電磁 參數估計 矢量傳感器

    上傳時間: 2014-12-21

    上傳用戶:1037540470

  • 比較PSoC與MCU在數位電視設計中的應用

    本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰,並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處,以有效地建置執行。

    標簽: PSoC MCU 比較 數位電視

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gengxiaochao

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:tzl1975

  • Keil和Proteus在單片機實驗教學中的應用

    摘要:單片機課程教學的實踐性強,首先分析了目前單片機實驗教學的實際情況;為了提高單片機實驗的教學效果、培養學生的實驗技能和創新能力,在此引入了Keil和Proteus兩個軟件,將兩者結合起來用于單片機的仿真實驗,它們的特點分別是電子元件豐富、支持第三方的軟件編輯、強大的原理圖繪制功能和系統資源豐富、硬件投入少、形象直觀等,最后通過彩燈循環的實驗教學實例說明仿真的效果,并以此證明用仿真實驗在單片機實驗教學改革中的良好效果。關鍵字:單片機;實驗教學;仿真;Keil;Proteus

    標簽: Proteus Keil 單片機 中的應用

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:黃蛋的蛋黃

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 基于小波變換的電力系統諧波檢測的研究

    小波變換在電力系統諧波中的應用,與諧波本身的特性是直接相關的,要得到實時性和精確性都較高的檢測效果就需要對電力系統的諧波特點,小波在這方面的應用原理有深刻的理解。文中對此在作了深入分析的基礎上,還重點研究了采用小波變換研究諧波檢測的主要因素,用仿真驗證其影響效果。最后針對目前的研究成果論述小波在諧波檢測應用中的發展,為小波變換在分析有效、精確、可靠的電力諧波檢測方法提供研究思路。

    標簽: 小波變換 電力系統 諧波檢測

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:yuanxiaoqiang

  • RTOS版本:uCOSII V2.83 OSView版本:uCOS_View 1.10 開發環境:KEIL 編譯器:ADS1.2 開發板:EasyARM2200 內部FLASH運行

    RTOS版本:uCOSII V2.83 OSView版本:uCOS_View 1.10 開發環境:KEIL 編譯器:ADS1.2 開發板:EasyARM2200 內部FLASH運行,Bank0=ExFlash Bank1=ExRAM 調試口:Uart0 57600bps 目前在OS_CPU_A.s里的OS_CPU_SR_Save OS_CPU_SR_Restore函數沒起作用,功能是開關中斷,用仿真器看時會發現根本沒關中斷,解決辦法是切換模式再操作,懶得去看ARM匯編,不過能正常運行如有改進請通知我。

    標簽: uCOS_View EasyARM OSView uCOSII

    上傳時間: 2014-11-06

    上傳用戶:woshini123456

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