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應急照明燈具

  • 基于PLC和組態軟件的隧道照明監控系統

    闡述了基于PLC和組態軟件KINGVIEW 實現城市公路隧道照明控制系統的基本方法,并以武漢首義廣場地下通道照明控制系統為例,著重論述了分布式控制技術在城市長隧道監控系統中的應用。并研究了一種

    標簽: PLC 組態軟件 監控系統 隧道照明

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:aig85

  • 實現LED照明應用的無閃爍調光

    LED照明已確然成為一項主流技術。該項技術正日臻成熟,標志之一就是大量LED照明標準和規范的陸續出臺。嚴格的效率要求已存在相當一段時間了,今后仍將不斷提高。但近段時間,LED照明設計師的工作卻更為棘手了,因為要同時滿足以下兩項要求:既要用針對白熾燈的調光器來實現調光控制功能,又要實現高功率因數性能。

    標簽: LED 照明應用 無閃爍調光

    上傳時間: 2013-05-27

    上傳用戶:cknck

  • LED照明燈具亮度問題的研究與提高

    摘 要:由于在某些場合,LED照明燈具的亮度達不到要求,因此,如何來提高LED照明亮度迫在眉睫。該文通過對LED照明燈具的研究,根據燈具自身的特點,設計出了提高亮度的方案。通過仿真實驗來驗證對LED照明燈具亮度優化的效果,仿真系統能夠使得用戶對照明系統中的燈具進行亮度效果的編輯、存儲、修改并將方案數據分配給下一層處理單元。實驗結果證明,改進后的LED照明燈具,亮度提高明顯從而更有效,更合理地利用有限的光能。

    標簽: LED 照明燈具 亮度

    上傳時間: 2013-05-29

    上傳用戶:agent

  • 普通照明用LED標準及技術要求

    近年來LED在普通照明市場的應用越來越廣泛,人們對照明LED標準的需求和關注度不斷提高,本文將介紹目前我國制定的有關照明LED標準的情況,并重點對普通照明用LED模塊及其控制裝置以及自鎮流LED燈的技術要求進行闡述。 關鍵詞 LED 普通照明 標準化

    標簽: LED 普通照明 技術要求 標準

    上傳時間: 2013-06-23

    上傳用戶:onewq

  • LED照明常用英文解釋

    LED照明常用英文解釋_LED出口必須掌握的!

    標簽: LED 照明 英文

    上傳時間: 2013-07-21

    上傳用戶:Amos

  • LED照明設計

    發光二極管(LED)繼在中小尺寸屏幕的便攜產品背光等應用獲大量采用后,隨著它發光性能的進一步提升及成本的優化,近年來,已邁入通用照明領域,如建筑物照明、街道照明、景觀照明、標識牌、信號燈、以及住宅內的照明等,應用可謂方興未艾。

    標簽: LED 照明設計

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:1101055045

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能,臺灣人寫的,關于FPGA應用的技術文章

    標簽: FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • cpld的入門交流:CPLD的跑馬燈一個簡易型cpld試驗電路用VHDL語言

    cpld的入門交流:CPLD的跑馬燈一個簡易型cpld試驗電路用VHDL語言遍的

    標簽: cpld CPLD VHDL 交流

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:blacklee

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 無線LED照明系統的設計應用

    短距離無線通信技術是目前新興的通信網絡技術,它的應用有效地克服了傳統有線控制的弊端,使得系統更加智能化。此外,隨著綠色照明與智能家居日益受到廣泛關注,短距離無線通信技術也逐漸開始應用在相關領域。所以,針對于此,本文設計并完成了基于TI CC430 系列和UCC28810 的無線LED 照明系統,旨在提供一種新穎、高效以及智能化的無線LED 照明系統解決方案。

    標簽: LED 無線 照明系統

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:yyq123456789

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