平衡二叉樹操作的演示 一、 需求分析 （1） 利用平衡二叉樹實現(xiàn)動態(tài)查找表。實現(xiàn)查找，插入和刪除三種基本功能。 （2） 初始，平衡二叉樹為空樹，操作界面給出查找，插入和刪除三種操供選擇。每種操作均要提示輸入關(guān)鍵字。每次插入和刪除一個接點時，顯示更新的平衡二叉樹。 （3） 重點在于對刪除算法的實現(xiàn)。假設(shè)要刪除的關(guān)鍵字為X的結(jié)點，若X不在葉子結(jié)點上，則用左子樹中的最大值或者右子樹中的最小值取代X。如此反復(fù)，直到刪除動作傳遞到某個葉子結(jié)點，刪除葉子結(jié)點時，若要進行平衡變換，可采用插入的平衡變換反變換。
標(biāo)簽： 二叉樹 操作 分 動態(tài)
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：黃華強
上窮碧落下黃泉 - 源碼追蹤經(jīng)驗談 (PDF 繁體中文 26頁) 侯捷觀點 剖析名家源碼，是讓自己技術(shù)躍升的捷徑。但是大系統(tǒng)的源碼非常龐大（Unix, Linux, Java, STL, MFC, VCL, Qt...），閱讀要有閱讀的方法。本文從動機、對象、前提、書籍、態(tài)度、工具、方法、瓶頸、價值、附加價值等方向加以討論。
標(biāo)簽： 繁體 家 頁
上傳時間： 2016-01-13
上傳用戶：cooran
該進化算法的實現(xiàn)基于VC++6.0的開發(fā)平臺，主要是用算子改進進化策略算法。
標(biāo)簽： 6.0 VC 進化算法 開發(fā)平臺
上傳時間： 2014-01-24
上傳用戶：liuchee
RFID復(fù)雜事件處理系統(tǒng)的研究實驗，性能上做優(yōu)化用公共子表達式，限制條件變換等方面
標(biāo)簽： RFID 處理系統(tǒng) 實驗
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：woshiayin
在 Java EE 的藍圖中，JSP Servlet是屬於Web層技術(shù)，JSP與Servlet是一體的兩面，您可以使用單獨一項技術(shù)來解決動態(tài)網(wǎng)頁呈現(xiàn)的需求，但最好的方式是取兩者的長處，JSP是網(wǎng)頁設(shè)計人員導(dǎo)向的，而Servlet是程式設(shè)計人員導(dǎo)向的，釐清它們之間的職責(zé)可以讓兩個不同專長的團隊彼此合作，並降低相互間的牽制作用。
標(biāo)簽： Java EE
上傳時間： 2016-11-15
上傳用戶：sxdtlqqjl
關(guān)於圖像壓縮的，融入了Huffman編碼，Shannon-Fano編碼等技術(shù)！
標(biāo)簽：
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：康郎
文件中詳細(xì)介紹 FLIR 雷達產(chǎn)品的各項技術(shù)數(shù)據(jù)
標(biāo)簽： FLIR 雷達
上傳時間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
文件中詳細(xì)列舉出FLIR雷達產(chǎn)品所使用的頻率波段以及發(fā)射功率資訊！
DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海)，關(guān)于大屏顯示驅(qū)動芯片應(yīng)用官方規(guī)格書資料
標(biāo)簽： 顯示驅(qū)動芯片 ota7290b
上傳時間： 2022-07-18
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標(biāo)簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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