8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應用之Oscillator_Capacitor
標簽： Oscillator_Capacitor 8051 Clock_Multiplier OSC
上傳時間： 2013-12-26
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8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應用之Oscillator_COMS
標簽： 8051 Clock_Multiplier Oscillator_COMS OSC
上傳時間： 2017-09-24
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多媒體相關專輯 48個 11.7GMATLAB 程式設計與應用 張智星.rar
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
超聲,紅外,激光,無線,通訊相關專輯 183冊 1.48G壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用 36頁 1.5M.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
Pro／E教程及相關資料專輯 134冊 38.9GPro_ENGINEER應用技巧100問 550頁 16.5M.PDF
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
?CAN BUS: Controller area network(ISO-11898) 是起緣於80年代，由國際標準化組織(ISO)所 發佈，是一種應用於極嚴苛環境下的傳輸匯流排
標簽： CAN
上傳時間： 2016-11-24
上傳用戶：test1111
三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路,因其電路結構簡單、經濟可靠,被廣泛應用于工業現場。隨著,工業自動化要求越來越高,出現用PLC改造三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路。但是,PLC的價格較高。實際工業中,尤其是對三相異步電動機要求啟動頻繁、粉塵污染嚴重,這就加快了控制電器觸點的損壞(如時間繼電器,中間接觸器),增加了出現故障的概率和維修的成本。而采用單片機控制,其是密封式的,抗粉塵污染,而且價格低廉,運行可靠,即可以減少維修成本,還能減少故障時間,一舉多得。采用單片機改造三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路,通過按動接在單片機上的按鈕啟動和停止電動機,同時還可以在單片機中設置單片機從星形連接轉換為三角形連接的時間,當通過按鈕啟動電動機時,單片機將自動實現三相異步電動機Y-Δ降壓啟動轉換。
上傳時間： 2022-03-27
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數控沖床送料系統主要用于與沖床實現配套，在沖孔過程中按照程序設定控制板料移動和沖床沖孔，實現沖孔的高度自動化。自動送料機構作為沖壓加工生產實現自動化的最基本的要求，它的自動化程度高低，直接影響著沖壓生產效率以及沖壓生產整體自動化水平，只有其自動化程度與沖壓設備相匹配甚至高于沖壓設備，才能夠實現沖壓生產的完全自動化。 嵌入式系統是繼IT網絡技術之后，又一個新的發展方向，由于嵌入式系統自身的優點，現在已經廣泛應用到軍事國防、消費電子、工業控制等各個領域。隨著電子、計算機、自動控制以及精密機械與測試技術的不斷提高和發展，自動送料裝置也在隨著數控機床的發展而在迅速發展和演變。而隨著嵌入式微處理器的發展，嵌入式系統也開始運用到數控沖床自動送料系統中來。 本文采用目前廣泛使用的32位ARM微處理器，Samsung公司基于ARM920T的S3C2440A作為系統的主控制器，該處理器主要面向嵌入式設備，具有性價比高、功耗低的特點，并且在嵌入式Linux操作系統下可移植性好，具有較強的控制能力和豐富的片內資源。該系統能實現數控沖床的自動送料，軟硬件結構簡單，定位精度高，操作簡單方便，具有良好的人機界面。論文首先根據生產實際要求和控制系統設計原則，確定了送料系統的軟硬件總體設計方案。硬件方面，在S3C2440A的基礎上擴展了NANDFlash、NORFlash、SDRAM、LCD觸摸屏模塊，并設計了X、Y軸電機及其驅動電路。軟件方面，選用Linux操作系統，在此基礎上構建了嵌入式Linux開發環境，實現了Bootloader、Linux內核、YAFFS根文件系統的移植，選用Qt/Embeded設計系統的操作界面，給出了系統各個模塊的程序設計，包括人機界面、速度預處理、插補模塊和電機控制部分，文章對系統的軟硬件的抗干擾技術也專門做了介紹。隨后，文章還介紹了積分分離的PID控制算法，并通過使用matlab對電機控制進行仿真，驗證了該算法的可行性。 文章在最后對整個設計進行了總結和展望，指出了系統存在的問題和一些可以改進的地方。
上傳時間： 2013-06-28
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認情況下生成*.hex 的可執行文件，但是當我們要生成*.bin 的可執行文件時怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進行轉換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框，選擇User 標簽頁；3. 構選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進制格式的文件--vhx 面向字節的位十六進制格式的文件t--base addr 設置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標志-v 打印詳細信息-a 打印數據地址(針對帶調試信息的映象)-d 打印數據段的內容-e 打印表達式表print exception tables-f 打印消除虛函數的信息-g 打印調試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態段的內容-z 打印代碼和數據大小的信息
上傳時間： 2013-12-17
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