科思ERP部分源碼及控件
上傳時間: 2014-01-14
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組合語言的大數(shù)加減乘除 適合組語初學(xué)者訓(xùn)練計算機科學(xué)的運算邏輯
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上傳時間: 2015-05-01
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交功課!!!老虎機........gogogo!!vb源碼!!自制
上傳時間: 2014-12-03
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用VC編的數(shù)碼相機仿真程序 包括圖像的預(yù)處理 DCT變換 壓縮等 最后可用verify.exe做比較
上傳時間: 2014-01-16
上傳用戶:Pzj
世界級軟件公司的研發(fā)模式 在愛德華(J.D. Edwards)、仁科(PeopleSoft)、甲骨文(Oracle)三大公司做軟件開發(fā)工作
標(biāo)簽: J.D. PeopleSoft Edwards Oracle
上傳時間: 2017-05-29
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交直流轉(zhuǎn)換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1.產(chǎn)品說明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計使用于一般訊號迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號,機種齊全。 此款薄型設(shè)計的轉(zhuǎn)換器/分配器,除了能提供兩組訊號輸出(輸出間隔離)或24V激發(fā)電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點 可選擇帶指撥開關(guān)切換,六種常規(guī)輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號。 設(shè)計了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現(xiàn)場工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計。 3.技術(shù)規(guī)格 用途:信號轉(zhuǎn)換及隔離 過載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調(diào)整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格:AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉(zhuǎn)換器,2組輸出,輸入交流輸入0-19.99mA,輸出1:4-20mA,輸出2:4-20mA,工作電源AC/DC20-56V
標(biāo)簽: 交直流 轉(zhuǎn)換器
上傳時間: 2013-11-22
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用遞推法產(chǎn)生正交多項式系,即求alpha[j+1]、beta[j] 入口參數(shù):m是數(shù)據(jù)點數(shù),n是擬合的最高階數(shù), float x[],float y[]是對應(yīng)縱橫坐標(biāo),出口參數(shù):a[] 是最小二乘擬合參數(shù),alpha[]、beta[]是遞推系數(shù)
上傳時間: 2014-01-19
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Intel多核微處理器技術(shù).doc 649KB2019-10-08 11:29 INTEL系列芯片詳細(xì)參數(shù).doc 334KB2019-10-08 11:29 ARM常用ARM芯片選型.pdf 364KB2019-10-08 11:29 高通產(chǎn)品基礎(chǔ)知識培訓(xùn)資料.docx 1.8M2019-10-08 11:29 聯(lián)發(fā)科SDK資料.pdf 1.8M2019-10-08 11:29 高通芯片最強介紹.pdf 860KB2019-10-08 11:29 中芯國際集成電路制造有限公司市場分析.docx 40KB2019-10-08 11:29 聯(lián)發(fā)科MTK芯片型號資料大全.pdf 704KB2019-10-08 11:29 中芯國際RD及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢.ppt 7.8M2019-10-08 11:29 Intel-915與925芯片介紹(中文).doc 611KB2019-10-08 11:29 INTEL經(jīng)典芯片及主板回顧.doc 45KB2019-10-08 11:29 華為海思芯片.docx 257KB2019-10-08 11:29 ARM嵌入式系統(tǒng)ARM芯片的應(yīng)用和選型.pdf 349KB2019-10-08 11:29 ARM體系結(jié)構(gòu)詳解(我上課時老師的100多頁PPT課件).pdf 1.2M2019-10-08 11:29 高通芯片發(fā)展規(guī)格.pdf 100KB2019-10-08 11:29 ARM芯片與開發(fā)板實例解析.ppt
上傳時間: 2013-04-15
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壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用
上傳時間: 2013-07-13
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北京聯(lián)科傳感器產(chǎn)品樣本
上傳時間: 2013-06-25
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