該文檔為芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽: stm32
上傳時(shí)間: 2022-05-01
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MAX30102心率血氧顯示例程-STM32F103
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傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽: 傅里葉光學(xué)
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stm32f103c8t6單片機(jī)鏈接pulse sensor心率傳感器串口輸出心率
上傳時(shí)間: 2022-06-02
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實(shí)現(xiàn)功能如下:1) 通過重力加速度傳感器ADXL345檢測人的狀態(tài),計(jì)算出走路步數(shù)、走路距離和平均速度。2)通過心率傳感器實(shí)時(shí)檢測心率,通過溫度傳感器檢測溫度。3)lcd1602實(shí)時(shí)顯示步數(shù)、距離和平均速度、心率以及溫度值。STM32單片機(jī)核心板內(nèi)部電路圖如下圖所示。STM32單片機(jī)實(shí)物圖如下圖所示。程序文件也已上傳:https://dl.21ic.com/download/1582282233-356073.html
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上傳時(shí)間: 2022-06-08
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1) 通過重力加速度傳感器ADXL345檢測人的狀態(tài),計(jì)算出走路步數(shù)、走路距離和平均速度。2)通過心率傳感器實(shí)時(shí)檢測心率,通過溫度傳感器檢測溫度。3)lcd1602實(shí)時(shí)顯示步數(shù)、距離和平均速度、心率以及溫度值。 系統(tǒng)框圖及電路設(shè)計(jì):系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框圖如下所示:軟件程序開發(fā):原理圖文件也已上傳:https://dl.21ic.com/download/ic-356074.html
標(biāo)簽: stm32
上傳時(shí)間: 2022-06-08
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自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享
上傳時(shí)間: 2022-06-19
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JFH-RPO-A3V3是驚帆科技研發(fā)的多光譜生理數(shù)據(jù)測量模塊,可準(zhǔn)確測量脈搏波形、心率值、血氧值和血管微循環(huán)參數(shù)等信息。得益于獲專利保護(hù)的前端傳感器技術(shù),模塊靈敏度和信噪比在同類產(chǎn)品中得到大幅提升。模塊結(jié)合驚帆特有的信號(hào)調(diào)理技術(shù)和算法,直接輸出脈搏波形、心率值、血氧值和血管微循環(huán)參數(shù),大大降低了系統(tǒng)復(fù)雜程度。用戶系統(tǒng)只需通過串口即可和模塊通信,并且直接獲得測量結(jié)果。在精準(zhǔn)易用的同時(shí),JFH-RPO-A3V3模塊還具備超小體積和超低功耗的特性,提升了智能穿戴設(shè)備的續(xù)航時(shí)間和外觀設(shè)計(jì)的靈活性。 JFH-RPO-A3V3模塊除了擁有獨(dú)立運(yùn)算分析外,還可利用“云端”大數(shù)據(jù)分析技術(shù)提供更多信息,例如血壓趨勢、呼吸頻率、心率變異性等,提升產(chǎn)品競爭力。產(chǎn)品特性:** 脈搏波形、心率值、血氧值和血管微循環(huán)參數(shù)可直接輸出** 一體化集成紅光紅外光雙LED可用于血氧測量** 寬光譜高靈敏度的光傳感器** 30mm*11mm超小體積** 超低工作功耗** 2.6V~3.3V靈活的電平接口** 易于使用的UART接口輸出
標(biāo)簽: 健康監(jiān)測模塊
上傳時(shí)間: 2022-06-20
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1:打開J-Flash ARM后,首先點(diǎn)擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點(diǎn)擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號(hào),下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點(diǎn)擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會(huì)了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后,點(diǎn)擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試,不要執(zhí)行本步驟。
標(biāo)簽: J-Flash
上傳時(shí)間: 2022-06-22
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簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間,以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級,當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽: ipc j-std-033d
上傳時(shí)間: 2022-06-26
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