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微電子封裝

  • LCD 電子密碼鎖 4頁(yè) 2.2M.pdf

    實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609GLCD 電子密碼鎖 4頁(yè) 2.2M.pdf

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  • 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

    實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609G電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

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  • HOLTEK 微電腦密碼鎖 11頁(yè) 0.4M.pdf

    單片機(jī)專輯 258冊(cè) 4.20GHOLTEK 微電腦密碼鎖 11頁(yè) 0.4M.pdf

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  • [電子書]-中國(guó)成語(yǔ)大全 V2.0.exe

    其他雜類專輯 102冊(cè) 7.12G pdf[電子書]-中國(guó)成語(yǔ)大全 V2.0.exe

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  • 電子變壓器手冊(cè) 第二版

    電子變壓器手冊(cè)第二版  電子變壓器手冊(cè)第二版

    標(biāo)簽: 電子變壓器

    上傳時(shí)間: 2021-12-14

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  • 雙通道8A DCDC uModule穩(wěn)壓器能夠容易地通過(guò)并聯(lián)來(lái)提供16A電流

    LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器,采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開(kāi)關(guān)控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內(nèi),因此只需少量的外部元件。

    標(biāo)簽: uModule DCDC 16A 雙通道

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

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  • HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

    具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào),就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說(shuō)明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標(biāo)簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

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  • 最新FPC生產(chǎn)流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結(jié)器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機(jī)械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現(xiàn)象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂

    標(biāo)簽: fpc

    上傳時(shí)間: 2022-07-27

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  • SD卡座封裝

    PROCONN鉅航SD PUSH自彈式卡座封裝圖紙資料

    標(biāo)簽: SD卡 封裝

    上傳時(shí)間: 2013-07-18

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  • TF卡座封裝

    TF自彈卡座,超薄1.5mm,品牌鉅航,MSPN09-A0-4X00

    標(biāo)簽: TF卡座 封裝

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