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  • 高速PCB設計中的反射研究

      在高速數(shù)字電路飛速發(fā)展的今天,信號的頻率不斷提高, 信號完整性設計在P C B設計中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應所引起的信號反射問題是信號完整性的一個重要方面。本文研究分析了高速PCB 設計中的反射問題的產(chǎn)生原因,并利用HyperLynx 軟件進行了仿真,最后提出了相應的解決方法。

    標簽: PCB 反射

    上傳時間: 2013-10-16

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  • PCB板設計中的接地方法與技巧

    “地”通常被定義為一個等位點,用來作為兩個或更多系統(tǒng)的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑,信號電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差,電流就產(chǎn)生了。在接地結構中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因為閉環(huán)回路的存在,電流在閉環(huán)中流動,所以產(chǎn)生了磁場。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法:單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用,如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮

    標簽: PCB 法與技巧

    上傳時間: 2013-11-15

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  • 多層印制板設計基本要領

    【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求?!娟P鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能,現(xiàn)已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設計印制板的經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。

    標簽: 多層 印制板

    上傳時間: 2013-11-19

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  • 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究

    混合信號系統(tǒng)中地平面的處理一直是一個困擾著很多硬件設計人員的難題"詳細講述了單點接地的原理"以及在工程應用中的實現(xiàn)方法$

    標簽: PCB 混合信號 接地技術

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:旭521

  • 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求,應是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點,它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術發(fā)展,又是由它的應用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統(tǒng)PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰(zhàn)20世紀90年代初,出現(xiàn)新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gundan

  • EMI設計原則

    印刷電路板PCB 的一般布局原則在一些相對難懂的文件中得到總結一些原則是特殊適用于微控制器的然而這些原則卻被試圖應用到所有的現(xiàn)代CMOS 集成電路上這個文件覆蓋了大部分已知和已經(jīng)發(fā)表的使用在低噪聲無屏蔽環(huán)境的布局技術研究是針對兩層板的假設最大可接受的噪聲水平為30dB或更大比FCC 第15 部分更嚴格這個噪聲水平看起來是歐洲和美國汽車市場能接受的噪聲上限這個文件并不總是解釋給出技術中的為什么因為它的意圖只是作為參考文件而不是作為輔助教育文件要提醒讀者的是即使在原先的設計中并沒有使用一種給定的技術而電路仍然具有可以接受的性能并不代表這種技術沒有用處隨著時間的推移集成電路芯片的速度和集成度也在提高每一種隔離和減小噪聲的方法都會得到使用.

    標簽: EMI 設計原則

    上傳時間: 2013-10-30

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  • I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應用

    I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應用: 摘要:本文先對I2C總線協(xié)議進行了簡要敘述,然后介紹了一些常用的抗干擾措施,最后提供了一個利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線,它提供一小型網(wǎng)絡系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線??偩€上的器件有單片機LCD驅(qū)動器以及E2PROM器等。型號有:PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中,一根是串行數(shù)據(jù)線(SDA),另一根是串行時鐘線(SCL)??偩€和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個器件都有一個唯一的地址,以區(qū)別總線上的其它器件。當執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時,誰是主器件,誰是從器件詳見表1。主器件是啟動數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時鐘信號的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機總線,意思是可以兩個或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。

    標簽: I2C 總線 器件 中的應用

    上傳時間: 2013-11-05

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 天正建筑8.5破解版免費下載

    這個 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即計算機輔助設計(CAD-Computer Aided Design) 利用計算機及其圖形設備幫助設計人員進行設計工作 。簡稱cad。 在工程和產(chǎn)品設計中,計算機可以幫助設計人員擔負計算、信息存儲和制圖等項工作。CAD還包含:電氣CAD、外貿(mào)結算CAD、加拿大元、冠狀動脈性心臟病、計算機輔助診斷、服裝CAD等含義。 天正建筑8.5/8.0注冊機是一款通用的天正建筑注冊機,可以用于天正建筑8.5注冊算號,以及天正建筑8.0等低版本注冊算號   下面順便提供兩組免費天正建筑注冊碼   機器碼:nf0def108c175002682b52cda   注冊碼:2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC   機器碼:N984BE1A8F64990004E4B4CB4   注冊碼:2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法:將壓縮包全部下載后解壓,安裝雖然顯示是試用版,但等下破解后就是正式版了! 加壓安裝后,打開軟件,會提示輸入注冊碼,這時打開注冊機,選天正建筑8.0破解,將授權碼復制到注冊機中,再點計算注冊碼,將計算出的注冊碼,復制到之前打開的天正軟件中,即注冊完成!! 1、墻、柱、墻體造型、凸窗擋板、門窗套全面支持繪保溫層。   2、門窗系統(tǒng)大幅度改進。新增在同一洞口插入多個門窗、門窗編號   利用AutoCAD圖形平臺開發(fā)的最新一代建筑軟件TArch 8.5,繼續(xù)以先進的建筑對象概念服務于建筑施工圖設計,成為建筑CAD的首選軟件,同時天正建筑對象創(chuàng)建的建筑模型已經(jīng)成為天正日照、節(jié)能、給排水、暖通、電氣等系列軟件的數(shù)據(jù)來源,很多三維渲染圖也基于天正三維模型制作而成。   2008年9月天正建筑TArch軟件通過建設部科技成果的評估,在建筑設計領域二次開發(fā)方面達到國際先進水平。   天正表格使用了先進的表格對象,其交互界面類似Excel的電子表格編輯界面。表格對象具有層次結構,用戶可以完整地把握如何控制表格的外觀表現(xiàn),制作出有個性化的表格。更值得一提的是,天正表格還實現(xiàn)了與Excel的數(shù)據(jù)雙向交換,使工程制表同辦公制表一樣方便高效。   強大的圖庫管理系統(tǒng)和圖塊功能   天正的圖庫管理系統(tǒng)采用先進的編程技術,支持貼附材質(zhì)的多視圖圖塊,支持同時打開多個圖庫的操作。 【天正建筑8.5破解版特色功能】 主要包括交互技術、圖形變換技術、曲面造型和實體造型技術等。    在計算機輔助設計中,交互技術是必不可少的。交互式cad系統(tǒng), 指用戶在使用計 cad系統(tǒng) 算機系統(tǒng)進行設計時,人和機器可以及時地交換信息。采用交互式系統(tǒng),人們可以邊構思 、邊打樣、邊修改,隨時可從圖形終端屏幕上看到每一步操作的顯示結果,非常直觀。   圖形變換的主要功能是把用戶坐標系和圖形輸出設備的坐標系聯(lián)系起來;對圖形作平移、旋轉(zhuǎn)、縮放、透視變換 ;通過矩陣運算來實現(xiàn)圖形變換。    計算機設計自動化 計算機自身的cad,旨在實現(xiàn)計算機自身設計和研制過程的自動化或半自動化。研究內(nèi)容包括功能設計自動化和組裝設計自動化,涉及計算機硬件描述語言、系統(tǒng)級模擬、自動邏輯綜合、邏輯模擬、微程序設計自動化、自動邏輯劃分、自動布局布線,以及相應的交互圖形系統(tǒng)和工程數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)。集成電路 cad有時也列入計算機設計自動化的范圍  

    標簽: 8.5 免費下載 破解版

    上傳時間: 2013-11-01

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  • 中望CAD 2012標準中文版下載

    中望CAD2012是中望公司推出的最新CAD平臺產(chǎn)品,能夠兼容主流的CAD文件格式,并且簡單易學、操作方便,廣泛運用于機械、電子、建筑等行業(yè)的設計部門。中望CAD在技術上已處于國際先進水品,軟件的功能、速度、穩(wěn)定性在同類產(chǎn)品種領先,獲得了廣大用戶的支持和信任。 中望CAD2012特色功能 參數(shù)化設計功能 類似于三維繪圖軟件中的設計方式,繪制的圖形可以通過幾何位置和尺寸來進行約束,從而達到最終的圖形效果,并且可以添加尺寸相關參數(shù),以獲得更為準確的結果。 表格功能 提供基本的表格功能,可以直接創(chuàng)建表格并能更改表格的大小以適應填寫需求,表格中除了可以填寫文字,也可以填入字段。中望CAD中的表格可以導出為Excel,也可以從Excel將表格導入到CAD中。 圖紙比較 圖紙比較功能能夠?qū)蓮埾嗨频膱D紙進行對比,不同的部分用彩色標識出以便用戶識別。該功能特別適用在圖紙的審核和修改上,只需一步即可辨別圖紙。 幫助系統(tǒng) 中望CAD提供完整的幫助系統(tǒng),動畫教程也嵌入幫助中,為用戶提供詳盡的功能解釋。同時提供在線幫助,對于幫助的修改部分,可以通過網(wǎng)絡及時查閱到,在線幫助系統(tǒng)支持簡體中文,繁體中文,英文以及日文四個語言版本。 中望CAD2012新功能 900個細節(jié)改善 中望CAD對900多個細節(jié)進行了改善,使得軟件在功能完整、運行穩(wěn)定性、交互方式、二次開發(fā)接口等方面有了進一步的提高,軟件更貼近客戶的使用方式,實際處理圖形的能力更強。 ECW圖片插入 在圖片插入功能中,增加對ECW格式圖片的支持,可以將該類文件以光柵圖像插入,同其它圖片格式一樣,插入后的圖像可以進行簡單編輯。 中望CAD附加工具 中望CAD安裝包中新增一些實用功能,這些功能在一些設計領域會經(jīng)常用到。 引線標注XY坐標 利用引線的方式,標注出點的XY坐標值。采用這種方式可以在復雜標注的狀況下減少標注數(shù)量,是設計師較為常用的表達方式。

    標簽: 2012 CAD 標準

    上傳時間: 2013-10-08

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