采用在接地板開窗和在貼片上切矩形角的方法設計了一種Ku波段超寬頻帶微帶天線以實現超寬頻帶,并對不同尺寸的切角對頻帶的影響做了比較.仿真結果表明,在中心工作頻率12 GHz處,相對帶寬到達78.3%(VSWR≤2).
上傳時間： 2013-12-17
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1953年G.A.Deschamps教授首先提出利用微帶線的輻射現象來制作微帶天線的概念.
標簽： 微帶天線
上傳時間： 2013-11-21
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熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統更穩定。
上傳時間： 2013-10-22
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為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結合光學三角測量法將位移信號轉換成電壓信號的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關測量電路輸出電壓(S，V)關系特征，然后基于最小二乘估計算法基本原理， 提出了運用MATLAB語言建立PSD的為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結合光學三角測量法將位移信號轉換成電壓信號的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關測量電路輸出電壓(S，V)關系特征，然后基于最小二乘估計算法基本原理， 提出了運用MATLAB語言建立PSD的微位移傳感器(S，V)關系特征的數學模型的方法， 給出了建模的程序流程圖以及仿真結果。微位移傳感器(S，V)關系特征的數學模型的方法， 給出了建模的程序流程圖以及仿真結果。
上傳時間： 2014-07-26
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multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術公司（Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎的仿真工具，被美國NI公司收購后，更名為NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設計的模塊Multisim、PCB設計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設計模塊Commsim 4個部分，能完成從電路的仿真設計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立，可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業版（Power Professional）、專業版（Professional）、個人版（Personal）、教育版（Education）、學生版（Student）和演示版（Demo）等多個版本，各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件，虛擬電子與電工儀器和儀表，實現了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數千種電路元器件供實驗選用，同時也可以新建或擴充已有的元器件庫，而且建庫所需的元器件參數可以從生產廠商的產品使用手冊中查到，因此也很方便的在工程設計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全，有一般實驗用的通用儀器，如萬用表、函數信號發生器、雙蹤示波器、直流電源；而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器，如波特圖儀、字信號發生器、邏輯分析儀、邏輯轉換器、失真儀、頻譜分析儀和網絡分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能，可以完成電路的瞬態分析和穩態分析、 時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法，以幫助設計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設計、測試和演示各種電子電路，包括電工學、模擬電路、數字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設置各種故障，如開路、短路和不同程度的漏電等，從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時，軟件還可以存儲測試點的所有數據，列出被仿真電路的所有元器件清單，以及存儲測試儀器的工作狀態、顯示波形和具體數據等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能，其Help系統不僅包括軟件本身的操作指南，更要的是包含有元器件的功能解說，Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學。另外，NI Multisim10還提供了與國內外流行的印刷電路板設計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口，也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設計。 利用NI Multisim 10可以實現計算機仿真設計與虛擬實驗，與傳統的電子電路設計與實驗方法相比，具有如下特點：設計與實驗可以同步進行，可以邊設計邊實驗，修改調試方便；設計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全，可以完成各種類型的電路設計與實驗；可方便地對電路參數進行測試和分析；可直接打印輸出實驗數據、測試參數、曲線和電路原理圖；實驗中不消耗實際的元器件，實驗所需元器件的種類和數量不受限制，實驗成本低，實驗速度快，效率高；設計和實驗成功的電路可以直接在產品中使用。 NI Multisim 10易學易用，便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業學生自學、便于開展綜合性的設計和實驗，有利于培養綜合分析能力、開發和創新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號
上傳時間： 2013-10-11
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上傳時間： 2013-11-04
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上傳時間： 2013-10-28
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作者：華清遠見嵌入式學院。華清遠見10年特獻《FPGA應用開發入門與典型實例》
上傳時間： 2013-12-25
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對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸的串擾仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據.
上傳時間： 2015-01-02
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
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