1 緒論 6 1.1 加速器 6 1.2 粒子和射線 6 1.3 加速器的分類 8 1.4 加速器的用途 9 1.5 加速器的一般構(gòu)成 11 1.6 加速器的主要指標(biāo) 12 2 電子直線加速器概述 15 2.1 電子直線加速器的一般構(gòu)成 15 2.2 高頻行波電場的加速作用 17 2.3 電子在加速過程中速度變化規(guī)律 21 2.4 同步加速條件 23 3 相對論效應(yīng)修正 26 3.1 電子速度的相對論效應(yīng) 26 3.2 電子質(zhì)量的相對論效應(yīng) 27 3.3 相對論的質(zhì)能關(guān)系定律及速度修正系數(shù) 29 3.4 計(jì)及質(zhì)量變化引起的修正 32 3.5 計(jì)及電子束本身磁場效應(yīng)的修正 35
標(biāo)簽: 電子學(xué)
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有關(guān) ARM.Bootloader.的實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽: Bootloader ARM
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微波軟件
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一種好用的微波小軟件
標(biāo)簽: 模擬軟件
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微波軟件
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一種好用的微波小軟件
標(biāo)簽: 模擬軟件
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解壓密碼:www.elecfans.com 隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展以及集成電路規(guī)模不斷提高,對電路性能的設(shè)計(jì) 要求越來越嚴(yán)格,這勢必對用于大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)的EDA 工具提出越來越高的 要求。自1972 年美國加利福尼亞大學(xué)柏克萊分校電機(jī)工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)系開發(fā) 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)誕生以來,為適應(yīng)現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展,各種用于集成電路設(shè)計(jì)的 電路模擬分析工具不斷涌現(xiàn)。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設(shè)計(jì)中 的穩(wěn)態(tài)分析,瞬態(tài)分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發(fā)的一個(gè)商業(yè)化通 用電路模擬程序,它在柏克萊的SPICE(1972 年推出),MicroSim公司的PSPICE (1984 年推出)以及其它電路分析軟件的基礎(chǔ)上,又加入了一些新的功能,經(jīng) 過不斷的改進(jìn),目前已被許多公司、大學(xué)和研究開發(fā)機(jī)構(gòu)廣泛應(yīng)用。HSPICE 可 與許多主要的EDA 設(shè)計(jì)工具,諸如Candence,Workview 等兼容,能提供許多重要 的針對集成電路性能的電路仿真和設(shè)計(jì)結(jié)果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高 于100MHz 的微波頻率范圍內(nèi)對電路作精確的仿真、分析和優(yōu)化。在實(shí)際應(yīng)用中, HSPICE能提供關(guān)鍵性的電路模擬和設(shè)計(jì)方案,并且應(yīng)用HSPICE進(jìn)行電路模擬時(shí), 其電路規(guī)模僅取決于用戶計(jì)算機(jī)的實(shí)際存儲器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
標(biāo)簽: download hspice 2007
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阻抗匹配 阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學(xué)里的一部分,主要用于傳輸線上,來達(dá)至所有高頻的微波信號皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的,不會有信號反射回來源點(diǎn),從而提升能源效益。 大體上,阻抗匹配有兩種,一種是透過改變阻抗力(lumped-circuit matching),另一種則是調(diào)整傳輸線的波長(transmission line matching)。 要匹配一組線路,首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值,除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化,然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上。 把電容或電感與負(fù)載串聯(lián)起來,即可增加或減少負(fù)載的阻抗值,在圖表上的點(diǎn)會沿著代表實(shí)數(shù)電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地,首先圖表上的點(diǎn)會以圖中心旋轉(zhuǎn)180度,然后才沿電阻圈走動,再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1,即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹! ∮韶?fù)載點(diǎn)至來源點(diǎn)加長傳輸線,在圖表上的圓點(diǎn)會沿著圖中心以逆時(shí)針方向走動,直至走到電阻值為1的圓圈上,即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零,完成匹配.........
標(biāo)簽: 阻抗匹配
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隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用,例如行動電話、無線個(gè)人計(jì)算機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)等,高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與改善,則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系,而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù),而近年來,由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛,加上電路設(shè)計(jì)趨向輕薄短小,電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路(RFIC)運(yùn)用硅材質(zhì),微波集成電路則廣泛的運(yùn)用砷化鎵(GaAs)技術(shù);此外,在低成本的無線通訊射頻應(yīng)用上,如混合(Hybrid)集成電路則運(yùn)用有機(jī)多芯片模塊(MCMs)結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程,以及低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù),制作印刷式平面電感等,以提升組件的質(zhì)量與效能,并減少體積與成本。 本章的重點(diǎn)包涵探討電感的原理與專有名詞,以及以常見的電感結(jié)構(gòu),并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型,最后將以電感的模擬設(shè)計(jì)為例,說明電感參數(shù)的萃取。
標(biāo)簽: 被動組件 電感 設(shè)計(jì)與分析
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