采用微波仿真軟件AWR對(duì)電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化和仿真,結(jié)果顯示,在5～12 GHz頻帶內(nèi),復(fù)合晶體管結(jié)構(gòu)的輸出阻抗值更穩(wěn)定,帶寬得到有效擴(kuò)展,最高增益達(dá)到11 dB,帶內(nèi)波動(dòng)<0.5 dB,在9 GHz工作頻率時(shí),其1 dB壓縮點(diǎn)處的輸出功率為26 dBm。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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采用扇形微帶短截線作為濾波器的基本單元,設(shè)計(jì)出具有寬頻特性的濾波器,在微波平面電路的設(shè)計(jì)中有著良好的應(yīng)用前景。通過(guò)設(shè)計(jì)扇形微帶短截線單元的物理尺寸,能夠?qū)崿F(xiàn)特定頻段的高選擇性濾波器。用ADS 和HFSS 對(duì)這種新型濾波器與傳統(tǒng)直形濾波器進(jìn)行了特性對(duì)比,在特性方面,新型濾波器比傳統(tǒng)濾波器具有更陡峭的過(guò)渡帶和更寬的頻帶等優(yōu)點(diǎn);在結(jié)構(gòu)方面,新型濾波器電路相對(duì)傳統(tǒng)濾波器可以減少基板面積。
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線上，來(lái)達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的，不會(huì)有信號(hào)反射回來(lái)源點(diǎn)，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過(guò)改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調(diào)整傳輸線的波長(zhǎng)（transmission line matching）?！ ∫ヅ湟唤M線路，首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來(lái)歸一化，然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上?！ “央娙莼螂姼信c負(fù)載串聯(lián)起來(lái)，即可增加或減少負(fù)載的阻抗值，在圖表上的點(diǎn)會(huì)沿著代表實(shí)數(shù)電阻的圓圈走動(dòng)。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點(diǎn)會(huì)以圖中心旋轉(zhuǎn)180度，然后才沿電阻圈走動(dòng)，再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹！ ∮韶?fù)載點(diǎn)至來(lái)源點(diǎn)加長(zhǎng)傳輸線，在圖表上的圓點(diǎn)會(huì)沿著圖中心以逆時(shí)針?lè)较蜃邉?dòng)，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零，完成匹配.........
標(biāo)簽： 阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用，例如行動(dòng)電話、無(wú)線個(gè)人計(jì)算機(jī)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等，高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動(dòng)組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù)，而近年來(lái)，由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛，加上電路設(shè)計(jì)趨向輕薄短小，電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路（RFIC）運(yùn)用硅材質(zhì)，微波集成電路則廣泛的運(yùn)用砷化鎵（GaAs）技術(shù)；此外，在低成本的無(wú)線通訊射頻應(yīng)用上，如混合（Hybrid）集成電路則運(yùn)用有機(jī)多芯片模塊（MCMs）結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質(zhì)量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點(diǎn)包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見(jiàn)的電感結(jié)構(gòu)，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設(shè)計(jì)為例，說(shuō)明電感參數(shù)的萃取。
標(biāo)簽： 被動(dòng)組件 電感 設(shè)計(jì)與分析
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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吉時(shí)利強(qiáng)大的開(kāi)關(guān)系統(tǒng)使得為任何應(yīng)用配置最優(yōu)化的解決方案變得簡(jiǎn)單，可以提供標(biāo)準(zhǔn)的或者定制化的解決方案。無(wú)論應(yīng)用需要開(kāi)關(guān)矩陣或者多路復(fù)用器，或者設(shè)計(jì)常規(guī)的DC、RF、微波、光電或者數(shù)字I/O信號(hào)等，吉時(shí)利都為您提供高性能、低成本的各種解決方案。
標(biāo)簽： 直流 射頻 開(kāi)關(guān) 控制
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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概述：近年來(lái)，通信開(kāi)關(guān)電源遭雷害事故時(shí)有發(fā)生。大家感到，不但損壞次數(shù)在顯著增多，而且每次的損壞程度也很嚴(yán)重。作為通信系統(tǒng)的“心臟”，通信電源在自身?yè)p壞的同時(shí)，對(duì)其負(fù)載側(cè)通信設(shè)備將構(gòu)成威脅，若不及時(shí)搶修，很容易引發(fā)二次事故，甚至出現(xiàn)通信中斷等嚴(yán)重后果。隨著大量無(wú)人值守站的建設(shè)，這類問(wèn)題顯得更加突出。因此，如何做好通信開(kāi)關(guān)電源的雷電過(guò)電壓保護(hù)，是擺在眾多設(shè)備制造廠家面前的一個(gè)很緊迫的問(wèn)題。通信開(kāi)關(guān)電源主要由交流配電、高頻整流、直流配電和本機(jī)監(jiān)控共4個(gè)單元組成，其基本功能是向交換、傳輸、微波或移動(dòng)等通信設(shè)備提供安全可靠的直流基礎(chǔ)電源。通信開(kāi)關(guān)電源的直流輸出電壓的標(biāo)稱值主要有48V和24V兩種，額定電流從幾十安到幾千安不等，主要取決于通信負(fù)載的功率和蓄電池組的容量。通信開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部含有大量的耐受能力更低的先進(jìn)電子元器件如集成電路、二極管和三極管等，它們極大地降低了通信開(kāi)關(guān)電源承受雷電過(guò)電壓的能力。
標(biāo)簽： J.P 防雷 方案 通信開(kāi)關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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Star-Hspice優(yōu)化仿真電路仿真器試Anvant!公司的工業(yè)級(jí)的電路分析軟件，用以電子電路的穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)及頻域的仿真和分析。該軟件可以精確的仿真、分析、優(yōu)化從直流到高于100GHz頻率的微波的電路。 Star-Hspice是理想的電路單元設(shè)計(jì)和模型處理的工具，也是信號(hào)完整性和傳輸線分析的選擇工具。 本章包括下列內(nèi)容： ◆ Star-Hspice應(yīng)用 ◆ Star-Hspice 特點(diǎn)
標(biāo)簽： Star-Hspice 特征
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：songnanhua
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開(kāi)發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開(kāi)發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開(kāi)發(fā)與一般程式開(kāi)發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說(shuō)明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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提出了采用兩段式同軸波紋慢波結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)雙頻高功率微波輸出的相對(duì)論返波振蕩器， 推導(dǎo)了該結(jié)構(gòu)的TM0n模式色散方程，數(shù)值求解了兩段式同軸波紋慢波結(jié)構(gòu)TM0n模色散曲線，分析了該器件X波段雙頻高功率微波輸出的產(chǎn)生機(jī)理， 分析中考慮了電子注在慢波結(jié)構(gòu)第二段工作效率不變和下降時(shí)的雙頻工作點(diǎn)情況，并運(yùn)用2.5 維全電磁粒子模擬程序驗(yàn)證了雙頻微波信號(hào)的可靠性。關(guān)鍵詞高功率微波；雙頻；X 波段；相對(duì)論返波振蕩器 當(dāng)前， 應(yīng)用于高功率微波效應(yīng)的微波器件只有一個(gè)主頻率，已有的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在現(xiàn)有條件下，單頻高功率微波用于攻擊敵方的電子系統(tǒng)所需的功率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于單只高功率微波源所能產(chǎn)生的功率，即破壞閾值很高[1]。但是，如果用兩個(gè)或多個(gè)頻率相近的高功率微波波束產(chǎn)生拍頻后用于攻擊電子系統(tǒng)，那么所需的功率密度將大大減小，即效應(yīng)閾值大大下降， 采用這種方式將有可能在現(xiàn)有的技術(shù)下使高功率微波實(shí)用化[2]，但是雙頻及多頻高功率微波源器件的研究目前是十分前沿的課題，處于剛起步階段，在國(guó)內(nèi)外極少有報(bào)道[2～4]，因而，用單個(gè)微波源器件產(chǎn)生穩(wěn)定輸出的雙頻甚至多頻高功率微波具有重要的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值和學(xué)術(shù)價(jià)值，是高功率微波領(lǐng)域又一個(gè)新興的研究方向， 在高功率微波武器和新體制雷達(dá)等方面將有良好的應(yīng)用前景。
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介電體超晶格是一種新型的有序微結(jié)構(gòu)材料。它具有通常均質(zhì)材料所不具有的獨(dú)特的優(yōu)異性能，展現(xiàn)出重要的應(yīng)用前景。本文介紹南京大學(xué)研究組關(guān)于介電體超晶格研究所取得的進(jìn)展，如將多個(gè)獨(dú)立的光參量過(guò)程集成于一塊介電體超晶格之中獲得了多波長(zhǎng)激光的同時(shí)輸出，研制成超晶格全固態(tài)三基色原型激光器，在介電體超晶格中將拉曼散射強(qiáng)度增強(qiáng)到10的4次方-10的5次方倍，用超晶格研制的器件填補(bǔ)了體波超聲器件從幾百M(fèi)Hz到幾千MHz的空白頻段，發(fā)現(xiàn)了微波與超晶格振動(dòng)的強(qiáng)烈耦合以及研究了由此而產(chǎn)生的極化激元(polariton)的激發(fā)與傳播等。
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