瑞星微公司RK27XX系列芯片所設(shè)計(jì)出來(lái)的CMMB整機(jī)硬件原理圖和PCB，BOM表和芯片的手冊(cè)等等；
上傳時(shí)間： 2016-12-05
上傳用戶：sssl
本套書(shū)分上、下冊(cè)。上冊(cè)以PHILIPS公司的LPC2131 ARM微控制器為核心，以EasyARM2131開(kāi)發(fā)板為基礎(chǔ)，深入淺出地對(duì)LPC213x系列ARM微控制器的使用進(jìn)行了詳細(xì)、全方位的闡述。全書(shū)共分5章。第1章介紹EasyARM2131硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)；第2章介紹嵌入式開(kāi)發(fā)軟件平臺(tái)；第3章著重介紹 LPC2131微控制器的體系結(jié)構(gòu)和啟動(dòng)代碼；第4章是本書(shū)的核心，以LPC2131微控制器功能部件為主線，詳細(xì)介紹該芯片所有功能部件的使用，并提供詳細(xì)的例程；第5章介紹LPC213x系列微控制器的硬件結(jié)構(gòu)。 下冊(cè)以 C/OS-II為基礎(chǔ)，全面介紹基于OS的各種應(yīng)用設(shè)計(jì)，同時(shí)介紹LPC214x系列ARM微控制器的原理及其USB驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與源代碼分析。 本套書(shū)可作為從事嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師的參考資料，也可作為高等院校電子、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)嵌入式系統(tǒng)的教學(xué)參考書(shū)，特別適合于進(jìn)行ARM7嵌入式開(kāi)發(fā)的初學(xué)者。
標(biāo)簽： PHILIPS 2131 LPC ARM
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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本文介紹了一種在單片機(jī)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、多功能鍵盤掃描分析的設(shè)計(jì)思想、方法和原理。該演算法可以實(shí)現(xiàn)組合鍵、自動(dòng)連續(xù)等功能，並具有軟、硬體開(kāi)銷小，效率高等特點(diǎn)。該演算法已應(yīng)用於實(shí)際產(chǎn)品中。 關(guān)鍵字：鍵盤掃描；單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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新一代八位微控制器（Intel8XC251SB）原理及應(yīng)用技術(shù)規(guī)范
標(biāo)簽： Intel8 Intel 8XC 251
上傳時(shí)間： 2013-05-29
上傳用戶：eeworm
專輯類-單片機(jī)專輯-258冊(cè)-4.20G 新一代八位微控制器（Intel8XC251SB）原理及應(yīng)用技術(shù)規(guī)范-318頁(yè)-5.7M.pdf
標(biāo)簽： Intel8 Intel 8XC 251
上傳時(shí)間： 2013-07-31
上傳用戶：dwzjt
·Motorola微控制器MC68HC08原理及其嵌入式應(yīng)用 劉慧銀等編著/清華大學(xué)出版社/321頁(yè)/2001年8月出版
上傳時(shí)間： 2013-06-11
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LM3S系列UART例程：發(fā)送FIFO工作原理
標(biāo)簽： LM3S FIFO UART 發(fā)送
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：pei5
第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析一 電感原理二 電感結(jié)構(gòu)與分析三 電感設(shè)計(jì)與模擬四 電感分析與量測(cè)傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長(zhǎng)的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長(zhǎng)時(shí)，傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用，一般以傳輸波長(zhǎng)（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長(zhǎng)，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來(lái)越高，相對(duì)的傳輸波長(zhǎng)也越來(lái)越小，要使電路之設(shè)計(jì)完全由集總組件所構(gòu)成變得越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)，因此，運(yùn)用散布式組件設(shè)計(jì)電路也成為無(wú)法避免的選擇。 當(dāng)然，科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來(lái)越小，例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機(jī)電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術(shù)制作集總組件，然而，其中電路之分析與設(shè)計(jì)能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開(kāi)始，進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動(dòng)組件的運(yùn)用。
標(biāo)簽： 傳輸線
上傳時(shí)間： 2014-01-10
上傳用戶：sunshie
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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QX9931規(guī)格書(shū)；隔離方案；簡(jiǎn)介；原理圖
標(biāo)簽： 9931 QX 規(guī)格書(shū) 方案
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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