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微機(jī)通訊

  • 窄帶帶通濾波器設計實例

    為了解決聲表面波濾波器插損太大,造成有用信號衰減嚴重,彌補插損又會引起底部噪聲抬高的問題。該文設計了一種用LC集總元件實現的窄帶帶通濾波器,其特點是插入損耗小,成本低,帶外衰減大,較好解決了因聲表面波濾波器插損大而引起的一系列問題,不會引起通道底部噪聲的抬高。仿真結果證明了該設計方案的可行性。

    標簽: 窄帶 帶通濾波器 設計實例

    上傳時間: 2013-11-18

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  • CoolMOS導通電阻分析及與VDMOS的比較

    為了克服傳統功率MOS 導通電阻與擊穿電壓之間的矛盾,提出了一種新的理想器件結構,稱為超級結器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半導體薄層交替排列組成。在截止態時,由于p 型和n 型層中的耗盡區電場產生相互補償效應,使p 型和n 型層的摻雜濃度可以做的很高而不會引起器件擊穿電壓的下降。導通時,這種高濃度的摻雜使器件的導通電阻明顯降低。由于CoolMOS 的這種獨特器件結構,使它的電性能優于傳統功率MOS。本文對CoolMOS 導通電阻與擊穿電壓關系的理論計算表明,對CoolMOS 橫向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,對縱向器件: Ron ·A = C ·V B ,與縱向DMOS 導通電阻與擊穿電壓之間Ron ·A = C ·V 2. 5B 的關系相比,CoolMOS 的導通電阻降低了約兩個數量級。

    標簽: CoolMOS VDMOS 導通電阻

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:1427796291

  • 低通濾波器設計

    低通濾波器設計

    標簽: 低通 濾波器設計

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:lyson

  • 低通濾波器設計

    用MATLAB編寫低通濾波器

    標簽: 低通 濾波器設計

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:lijinchuan

  • 亳米波微帶環行器設計模型

    本文依據微波電磁場理論概述了微帶鐵氧體器件在毫米波頻率下的工作模式, 探討了毫米波微帶鐵氧體器件的電參數的設計考慮, 對從事毫米波微帶鐵氧體器件的研究, 提供了基本的設計模型, 以期引起進一步的探討。

    標簽: 亳米波 微帶環行器 模型

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:66666

  • 快響應低漂移微電流放大器的設計

    介紹了基于AD549高精度快響應低漂移微電流放大器的工作原理、電路設計和制造工藝、詞試技術,該微電流放大器是核反應堆反應性測量的關鍵部件之一,其低噪聲、快響應與低漂移技術是精確測量反應性重要因數之一。

    標簽: 低漂移 微電流放大器

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:boyaboy

  • 二階有源低通濾波電路分析

    設計一種壓控電壓源型二階有源低通濾波電路,并利用Multisim10仿真軟件對電路的頻率特性、特征參量等進行了仿真分析,仿真結果與理論設計一致,為有源濾波器的電路設計提供了EDA手段和依據。

    標簽: 二階 有源低通濾波 電路分析

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:名爵少年

  • 扇形微帶短截線型濾波器的設計_魏新泉

    采用扇形微帶短截線作為濾波器的基本單元,設計出具有寬頻特性的濾波器,在微波平面電路的設計中有著良好的應用前景。通過設計扇形微帶短截線單元的物理尺寸,能夠實現特定頻段的高選擇性濾波器。用ADS 和HFSS 對這種新型濾波器與傳統直形濾波器進行了特性對比,在特性方面,新型濾波器比傳統濾波器具有更陡峭的過渡帶和更寬的頻帶等優點;在結構方面,新型濾波器電路相對傳統濾波器可以減少基板面積。

    標簽: 線型 濾波器

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:xsnjzljj

  • 高速PCB中微帶線的串擾分析

      對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸的串擾仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據.

    標簽: PCB 微帶線 串擾分析

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:dragonhaixm

  • 多層印制板設計基本要領

    【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面,作者以多年設計印制板的經驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。

    標簽: 多層 印制板

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

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