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微帶線(xiàn)

  • 快響應(yīng)低漂移微電流放大器的設(shè)計(jì)

    介紹了基于AD549高精度快響應(yīng)低漂移微電流放大器的工作原理、電路設(shè)計(jì)和制造工藝、詞試技術(shù),該微電流放大器是核反應(yīng)堆反應(yīng)性測(cè)量的關(guān)鍵部件之一,其低噪聲、快響應(yīng)與低漂移技術(shù)是精確測(cè)量反應(yīng)性重要因數(shù)之一。

    標(biāo)簽: 低漂移 微電流放大器

    上傳時(shí)間: 2013-10-25

    上傳用戶:boyaboy

  • 扇形微帶短截線型濾波器的設(shè)計(jì)_魏新泉

    采用扇形微帶短截線作為濾波器的基本單元,設(shè)計(jì)出具有寬頻特性的濾波器,在微波平面電路的設(shè)計(jì)中有著良好的應(yīng)用前景。通過設(shè)計(jì)扇形微帶短截線單元的物理尺寸,能夠?qū)崿F(xiàn)特定頻段的高選擇性濾波器。用ADS 和HFSS 對(duì)這種新型濾波器與傳統(tǒng)直形濾波器進(jìn)行了特性對(duì)比,在特性方面,新型濾波器比傳統(tǒng)濾波器具有更陡峭的過渡帶和更寬的頻帶等優(yōu)點(diǎn);在結(jié)構(gòu)方面,新型濾波器電路相對(duì)傳統(tǒng)濾波器可以減少基板面積。

    標(biāo)簽: 線型 濾波器

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:xsnjzljj

  • 高速PCB中微帶線的串?dāng)_分析

      對(duì)高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過有、無端接時(shí)改變線間距、線長(zhǎng)和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對(duì)比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對(duì)在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號(hào)傳輸提供了一定的依據(jù).

    標(biāo)簽: PCB 微帶線 串?dāng)_分析

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:dragonhaixm

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 鎂合金微弧氧化電源驅(qū)動(dòng)電路的可靠性分析

    微弧氧化是一種新型的表面處理方法,利用該電路可輸出雙端不對(duì)稱的高壓脈沖,且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)。本文首先介紹了微弧氧化電源技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,然后對(duì)試驗(yàn)中使用過的幾種IGBT驅(qū)動(dòng)模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅(qū)動(dòng)電路的結(jié)構(gòu)、工作原理和使用性能做了詳細(xì)分析對(duì)比。實(shí)驗(yàn)表明,Eupec系列的2ED300驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可靠性高,適用于大功率微弧氧化電源的驅(qū)動(dòng)。

    標(biāo)簽: 鎂合金 氧化 可靠性分析 電源驅(qū)動(dòng)電路

    上傳時(shí)間: 2014-01-21

    上傳用戶:hahayou

  • 微安級(jí)數(shù)控恒流源的設(shè)計(jì)

    微安級(jí)數(shù)控恒流源的設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 數(shù)控恒流源

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

    上傳用戶:forzalife

  • 基于PCC的大系統(tǒng)與微電網(wǎng)靜態(tài)建模仿真

    基于PCC的大系統(tǒng)與微電網(wǎng)靜態(tài)建模仿真

    標(biāo)簽: PCC 微電網(wǎng) 建模

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:hjshhyy

  • 含光伏陣列及燃料電池的微網(wǎng)建模與仿真

    含光伏陣列及燃料電池的微網(wǎng)建模與仿真

    標(biāo)簽: 光伏陣列 仿真 燃料電池 建模

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:小碼農(nóng)lz

  • 風(fēng)能與光伏混合微電網(wǎng)的建模和仿真

    風(fēng)能與光伏混合微電網(wǎng)的建模和仿真

    標(biāo)簽: 風(fēng)能 光伏 微電網(wǎng) 建模和仿真

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:dddddd55

  • 微網(wǎng)中分布式電源逆變器的多環(huán)反饋控制策略

    微網(wǎng)中分布式電源逆變器控制策略及實(shí)例分析

    標(biāo)簽: 分布式電源 逆變器 反饋控制 策略

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:吾學(xué)吾舞

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