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STM32神舟III號開發板從零開始建立一個模板工程
標簽： STM III 32 神舟
上傳時間： 2014-11-27
上傳用戶：從此走出陰霾
STM32 金典入門教程，零死角玩轉stm32-中級篇。
標簽： stm 32 零
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：王者A
結合聲表面波（SAW）標簽的物理特性以及零中頻的靈活性，設計了一種雙通道的聲表面波射頻識別系統。詳細介紹了系統硬件結構，同時給出了零中頻結構中直流偏置、本振泄漏、偶次失真和閃爍噪聲等問題的解決方案。測試結果表明，該系統不僅成本較低，而且與同類產品相比具有更高的性價比。
標簽： 零中頻 聲表面波 射頻識別 收發機
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：司令部正軍級
匯編零起點教學
標簽： 匯編 零
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：kernor
在ModelSimSE中添加ALTERA仿真庫的詳細步驟，跟我從零開始學習FPGA。
標簽： FPGA 零
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：hbsunhui
PADS_LOGIC_從零開始學習,你也可以快速成為高手?。。?/p>
標簽： PADS_LOGIC 零
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：honyeal
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
特點： 精確度0.05%滿刻度±1位數 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-19999~99999可任意規劃 具有自動歸零或保持或雙顯示功能 (optional) 小數點可任意規劃 尺寸小,穩定性高
標簽： 24 48 mm 微電腦
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：libinxny
特點： 精確度0.05%滿刻度±1位數 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 具有自動歸零或保持或開根號或雙顯示功能 小數點可任意規劃 尺寸小,穩定性高
標簽： 0.8 微電腦 電表 顯示幕
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：lionlwy
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