針對(duì)LE-365所製作的GPIO設(shè)定及模擬測(cè)試程式
上傳時(shí)間： 2014-11-14
上傳用戶(hù)：啊颯颯大師的
針對(duì)最新的Intel ATOM N270主機(jī)板透過(guò)SMBus存取GPIO埠範(fàn)例（以KEEX-2030板子為範(fàn)例）
標(biāo)簽： Intel SMBus ATOM 2030
上傳時(shí)間： 2017-03-30
上傳用戶(hù)：xc216
針對(duì)一級(jí)非線(xiàn)性倒力擺的模糊監(jiān)督控制應(yīng)用在系統(tǒng)含有不確定性
標(biāo)簽： 模糊 控制應(yīng)用 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶(hù)：yt1993410
Smarty 入門(mén) 不過(guò)因?yàn)橛嗅槍?duì)舊有的內(nèi)容做一些小調(diào)整，所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。 序言 剛開(kāi)始接觸樣版引擎的 PHP 設(shè)計(jì)師，聽(tīng)到 Smarty 時(shí)，都會(huì)覺(jué)得很難。其實(shí)筆者也不例外，碰都不敢碰一下。但是後來(lái)在剖析 XOOPS 的程式架構(gòu)時(shí)，開(kāi)始發(fā)現(xiàn) Smarty 其實(shí)並不難。只要將 Smarty 基礎(chǔ)功練好，在一般應(yīng)用上就已經(jīng)相當(dāng)足夠了。當(dāng)然基礎(chǔ)能打好，後面的進(jìn)階應(yīng)用也就不用怕了。 這次的更新，主要加上了一些概念性的東西，當(dāng)然也有一些進(jìn)階的技巧。不過(guò)這些也許早已深入大家的程式之中，如果有更好的觀(guān)點(diǎn)，也歡迎大家能夠回饋。
標(biāo)簽： Smarty
上傳時(shí)間： 2014-12-01
上傳用戶(hù)：鳳臨西北
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶(hù)：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：3294322651
qemu性能直逼VMware的仿真器QEMU 的模擬速度約為實(shí)機(jī)的 25％；約為 Bochs 的 60 倍。Plex86、User-Mode-Linux、VMware 和 Virtual PC 則比 QEMU 快一點(diǎn)，但 Bochs 需要特定的 Kernel Patch；User-Mode-Linux 的 Guest System 必須為 Linux；VMware 和 Virtual PC 則需要在 Guest System 上安裝特定的 Driver，且它們是針對(duì)作業(yè)系統(tǒng)而進(jìn)行模擬，並不能說(shuō)是完整的模擬器。所以 QEMU 仍不失為極優(yōu)秀的 x86 模擬器。
標(biāo)簽： VMware User-Mode-Linux Virtual Bochs
上傳時(shí)間： 2014-06-04
上傳用戶(hù)：bakdesec
臺(tái)灣地區(qū)民眾使用網(wǎng)路之情形，與使用寬頻上網(wǎng) 、無(wú)線(xiàn)上網(wǎng) 、行動(dòng)上網(wǎng) 之使用狀況與行為、臺(tái)灣地區(qū)偏遠(yuǎn)及非偏遠(yuǎn)地區(qū)其網(wǎng)路使用行為之差異；另外，也針對(duì)臺(tái)灣地區(qū)家庭，了解其使用網(wǎng)路與寬頻之狀況與行為
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2016-08-17
上傳用戶(hù)：songnanhua
對(duì)於一般不懂可變結(jié)構(gòu)控制的人員而言，此程式可以快速理解，並針對(duì)程式註解有詳細(xì)解釋?zhuān)屖褂谜呖焖偕鲜?/p>
標(biāo)簽： 控制
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：源碼3
自行implement的k-mean(含fuzzy c mean)，可以直接於vc++針對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行分群的動(dòng)作
標(biāo)簽： implement k-mean fuzzy mean
上傳時(shí)間： 2017-02-04
上傳用戶(hù)：woshini123456
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