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張寬打工日記2014

  • 基于AT89S51的新型打鈴器

    本文介紹了AT89S51單片機和DS12887時鐘芯片構成的新型打鈴器的研制過程,詳細介紹了單片機的硬件電路設計和軟件編程方法,具有很高的科研和商業價值

    標簽: 89S S51 AT 89

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:清山綠水

  • 基于DSP的激光打標控制器設計

    在D/A轉換電路中,針對雙極性電壓基準輸出要求,使用運算放大器MCP606和MCP1525產生±2.5 V高精度電壓基準,在打標軟件中將圖形打標和字符打標分開,能精確體現字號大小及字體變化的效果。給出了硬件電路設計方案及控制系統軟件的實現方法。

    標簽: DSP 激光打標 制器設計

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:牧羊人8920

  • 力科PCIE 3.0系列文章之一——PCIE 3.0的發射機物理層測試

    PCIE 3.0相對于它的前一代PCIE 2.0的最主要的一個區別是速率由5GT/s提升到了8GT/s。為了保證數據傳輸密度和直流平衡以及時鐘恢復,PCIE 2.0中使用了8B/10B編碼,即將每8位有效數據編碼為10位數據進行傳輸,這樣鏈路中將會有20%信息量是無效的,即使得鏈路的最大傳輸容量打了20%的折扣。而速率提升的目的是為了更快的傳輸數據,編碼方式也不可或缺,因此在PCIE 3.0中還通過使用128B/130B的編碼方式(無效信息量減低為1.5625%),同時使用加擾的方式(即數據流先和一個多項式異或得到一個更加隨機性的數據,到接收端使用同樣的多項式將其恢復出來)來實現數據傳輸密度和直流平衡以及時鐘恢復的實現。

    標簽: PCIE 3.0 力科 發射機

    上傳時間: 2014-12-29

    上傳用戶:shaojie2080

  • 電腦自動打鈴器設計與實現

    通過對ARM7TDMI體系結構、LPC2000系列ARM、μC/OS-II微小內核分析與程序設計基礎的深入學習之后,對嵌入式系統有了清晰的了解。本課件將結合一個具體的實例--電腦自動打鈴器來闡述嵌入式應用系統的工程設計方法。

    標簽: 電腦 打鈴器 自動

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:tom_man2008

  • 應用移動虛擬化技術來構建大眾市場智能手機

    曾一度被認為是小眾現象的智能手機,正在日益推動全球移動生態系統。根據Gartner的研究,2009年手機出貨量超過12億部,其中智能手機達1.724億部,比2008年增加了23.8% 。此外,Forward Concepts預測到2014年,智能手機出貨量每年將增長24%。 移動網絡運營商、移動電話OEM廠商、手機芯片供應商,以及面向移動用戶的應用與服務提供商均認為智能手機對于他們的財富增長至關重要。現代的智能手機操作系統提供了豐富且開放的應用平臺,已經成就了全新的應用與服務類別,對開發商和運營商具有強大的吸引力。

    標簽: 移動 大眾 智能手機 虛擬化技術

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:dancnc

  • 基于LPC1100的熱敏微打解決方案

    熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片,外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統更穩定。

    標簽: 1100 LPC 熱敏微打 方案

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:nanfeicui

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • 非常好用的西門子授權Step7V5.4,WinCCV6.2

    非常好用的西門子授權PLC300編程軟件的注機軟件,一個工程師傳出來的。步驟:安裝好Step7V5.4后安裝授權:執行Simatic_EKB_InstallSim_EKB_Install_2007_02 _02→Find Key→Select > (打√全部選中) →long key →選擇右下角√,然后要等 十來秒鐘才有一點反應,就授權成功了。我試驗成功,跟大家分享一下。。。

    標簽: WinCCV Step 5.4 6.2

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:xiaowei314

  • CTP知識全解

      1.什么是CTP?   CTP包括幾種含義:   脫機直接制版(Computer-to-plate)   在機直接制版(Computer-to-press)   直接印刷(Computer-to-paper/print)   數字打樣(Computer-to-proof)   普通PS版直接制版技術,即CTcP(Computer-to-conventional plate)   這里所論述的CTP系統是脫機直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是計算機直接到印版,是一種數字化印版成像過程。CTP直接制版機與照排機結構原理相仿。起制版設備均是用計算機直接控制,用激光掃描成像,再通過顯影、定影生成直接可上機印刷的印版。計算機直接制版是采用數字化工作流程,直接將文字、圖象轉變為數字,直接生成印版,省去了膠片這一材料、人工拼版的過程、半自動或全自動曬版工序。

    標簽: CTP

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:魚哥哥你好

  • TAPI (1.4 )控件的特性如下:打外線電話

    TAPI (1.4 )控件的特性如下:打外線電話,接聽或拒絕內線電話。呼叫ID檢測,DTMF音頻,從電話記錄或向電話回放WAV文件。

    標簽: TAPI 1.4 控件 電話

    上傳時間: 2015-01-05

    上傳用戶:我干你啊

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