第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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文章介紹了一種提高串口通信距離的電路的設計,它采用FSK制式的調(diào)制解調(diào),具備二/四線轉(zhuǎn)換功能,在不用外置調(diào)制解調(diào)器的情況下,較低成本地實現(xiàn)單片機的串口,提高傳輸距離。
標簽： 73M223 FSK 制式 調(diào)制解調(diào)器
上傳時間： 2013-11-13
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定壓輸入隔離穩(wěn)壓單輸出電源模塊效率高、體積小、可靠性高、耐沖擊、隔離特性好，溫度范圍寬。國際標準引腳方式，阻燃封裝（UL94-V0），自然冷卻，無需外加散熱片，無需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接于PCB板上。該系列電源模塊具有良好的電磁兼容性，輸出紋波及噪聲非常小，適合用于供電電源穩(wěn)定（波動范圍小于±5%），對輸出電壓及紋波要求較高的場合，如A/D、D/A轉(zhuǎn)換電路，信號采樣電路等。
上傳時間： 2013-11-15
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定壓輸入、6000VDC隔離非穩(wěn)壓單路輸出電源模塊效率高、體積小、可靠性高、耐沖擊、隔離特性好，溫度范圍寬。國際標準引腳方式，阻燃封裝（UL94-V0），自然冷卻，無需外加散熱片，無需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接在PCB板上。
標簽： 6000 VDC 定壓輸入 隔離非穩(wěn)壓
上傳時間： 2013-10-15
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TimeQuest就一定要搞定完整版，學習TimeQuest很好的資料
標簽： TimeQuest
上傳時間： 2013-11-07
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針對 PID參數(shù)復雜繁瑣的整定過程這一問題，提出了基于MATLAB/Simulink仿真環(huán)境，模擬工程穩(wěn)定邊界法的船載雷達伺服系統(tǒng)PID參數(shù)整定策略和步驟，并進行了仿真實驗。結(jié)果表明該方法具有良好的收斂性，使得控制系統(tǒng)動態(tài)性能得到有效改善，并且很大程度上減少了工作量。
標簽： Simulink PID 環(huán)境 參數(shù)整定
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：fang2010
該系統(tǒng)采用自校正控制原理和常規(guī)PID控制相結(jié)合的算法!能快速整定出PID控制器的參數(shù)
上傳時間： 2013-10-21
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300招輕松搞定操作系統(tǒng)
標簽： 300 操作系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zhangchu0807
《徹底搞定C指針》是互聯(lián)網(wǎng)上下載次數(shù)最多的針對C指針問題的中文資源之一。現(xiàn)在，經(jīng)由修訂者的重新修訂、編輯與排版，本書的《完全版·修訂增補版》全新登場。新版本中的技術(shù)用語更加清楚嚴謹，行文的結(jié)構(gòu)層次更加分明，例子中的程序代碼均通過編譯以測試其精準性。
標簽： 指針
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：許小華
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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