HDS組態(tài)軟件功能演示工程 組態(tài)軟件功能演示
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司(Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,被美國NI公司收購后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計(jì)的模塊Multisim、PCB設(shè)計(jì)軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計(jì)模塊Commsim 4個(gè)部分,能完成從電路的仿真設(shè)計(jì)到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分相互獨(dú)立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分有增強(qiáng)專業(yè)版(Power Professional)、專業(yè)版(Professional)、個(gè)人版(Personal)、教育版(Education)、學(xué)生版(Student)和演示版(Demo)等多個(gè)版本,各版本的功能和價(jià)格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實(shí)現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個(gè)原理電路設(shè)計(jì)、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數(shù)千種電路元器件供實(shí)驗(yàn)選用,同時(shí)也可以新建或擴(kuò)充已有的元器件庫,而且建庫所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊中查到,因此也很方便的在工程設(shè)計(jì)中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全,有一般實(shí)驗(yàn)用的通用儀器,如萬用表、函數(shù)信號發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實(shí)驗(yàn)室少有或沒有的儀器,如波特圖儀、字信號發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細(xì)的電路分析功能,可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時(shí)域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點(diǎn)分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設(shè)計(jì)人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計(jì)、測試和演示各種電子電路,包括電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等??梢詫Ρ环抡娴碾娐分械脑骷O(shè)置各種故障,如開路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進(jìn)行仿真的同時(shí),軟件還可以存儲測試點(diǎn)的所有數(shù)據(jù),列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲測試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說,Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進(jìn)行CAI教學(xué)。另外,NI Multisim10還提供了與國內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計(jì)自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進(jìn)行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設(shè)計(jì)。 利用NI Multisim 10可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)仿真設(shè)計(jì)與虛擬實(shí)驗(yàn),與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)方法相比,具有如下特點(diǎn):設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)可以同步進(jìn)行,可以邊設(shè)計(jì)邊實(shí)驗(yàn),修改調(diào)試方便;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)用的元器件及測試儀器儀表齊全,可以完成各種類型的電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn);可方便地對電路參數(shù)進(jìn)行測試和分析;可直接打印輸出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、測試參數(shù)、曲線和電路原理圖;實(shí)驗(yàn)中不消耗實(shí)際的元器件,實(shí)驗(yàn)所需元器件的種類和數(shù)量不受限制,實(shí)驗(yàn)成本低,實(shí)驗(yàn)速度快,效率高;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學(xué)易用,便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業(yè)學(xué)生自學(xué)、便于開展綜合性的設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn),有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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電子工程類小工具合集
標(biāo)簽: 電子工程
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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電子工程詞典
上傳時(shí)間: 2013-10-17
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上傳時(shí)間: 2013-10-28
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HDS組態(tài)軟件功能演示工程 組態(tài)軟件功能演示
上傳時(shí)間: 2013-11-13
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工程制圖及AutoCAD(安徽水利水電職業(yè)技術(shù)學(xué)院)
上傳時(shí)間: 2013-10-23
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基于ZedBoard和linux的應(yīng)用程序HelloWorld的實(shí)現(xiàn)(完整工程)獲取Zedboard可運(yùn)行的linux Digilent官網(wǎng)給出Zedboard的可運(yùn)行l(wèi)inux設(shè)計(jì)ZedBoard_OOB_Design包,可從http://www.digilentinc.com/Data/Documents/Other/ZedBoard_OOB_Design.zip獲取,下載后解壓,可以看到包的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容
標(biāo)簽: HelloWorld ZedBoard linux 應(yīng)用程序
上傳時(shí)間: 2015-01-01
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ISE新建工程及使用IP核步驟詳解
上傳時(shí)間: 2015-01-01
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