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廣州數(shù)(shù)控GSK980TD數(shù)(shù)控系統(tǒng)(tǒng)

  • 正反轉(zhuǎn)可控的步進(jìn)電動機(jī)

    正反轉(zhuǎn)可控的步進(jìn)電動機(jī)

    標(biāo)簽： 正 步進(jìn)電動機(jī)

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：ccclll

  • 正反轉(zhuǎn)可控直流電機(jī)

    正反轉(zhuǎn)可控直流電機(jī)

    標(biāo)簽： 正 可控直流 電機(jī)

    上傳時間： 2014-01-08

    上傳用戶：d815185728

  • VB6.0動態(tài)加載ActiveX控件漫談

    熟悉VB的朋友對使用ActiveX控件一定不會陌生，眾多控件極大地方便了編程，但唯一的缺陷是不能動態(tài)加載控件，必須在設(shè)計(jì)時通過引用，將控件放置在窗體上。VB6.0已能夠解決該問題，只是幫助中沒有明確說明，并且沒有描述到一些關(guān)鍵功能，由于以前的版本中可以動態(tài)創(chuàng)建進(jìn)程外服務(wù)：如果對象是外部可創(chuàng)建的，可在 Set 語句中用 New 關(guān)鍵字、CreateObject 或 GetObject 從部件外面將對象引用賦予變量。如果對象是從屬對象，則需使用高層對象的方法，在 Set 語句中指定一個對象引用：

    標(biāo)簽： ActiveX 6.0 VB 動態(tài)加載

    上傳時間： 2014-01-26

    上傳用戶：taa123456

  • 力控注冊機(jī)

    力控注冊機(jī)

    標(biāo)簽： 力控注冊機(jī)

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：kinochen

  • STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具

    STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具。

    標(biāo)簽： STC-ISP 編程 燒錄軟件

    上傳時間： 2014-12-31

    上傳用戶：jiangfire

  • 力控注冊機(jī)

    力控注冊機(jī)

    標(biāo)簽： 力控注冊機(jī)

    上傳時間： 2013-11-24

    上傳用戶：wutong

  • STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具

    STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具。

    標(biāo)簽： STC-ISP 編程 燒錄軟件

    上傳時間： 2013-11-11

    上傳用戶：hakim

  • WP370 -采用智能時鐘門控技術(shù)降低動態(tài)開關(guān)功耗

      　　賽靈思推出業(yè)界首款自動化精細(xì)粒度時鐘門控解決方案，該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設(shè)計(jì)方案的動態(tài)功耗降低高達(dá) 30%。賽靈思智能時鐘門控優(yōu)化可自動應(yīng)用于整個設(shè)計(jì)，既無需在設(shè)計(jì)流程中添加更多新的工具或步驟，又不會改變現(xiàn)有邏輯或時鐘，從而避免設(shè)計(jì)修改。此外，在大多數(shù)情況下，該解決方案都能保留時序結(jié)果。

    標(biāo)簽： 370 WP 智能時鐘 動態(tài)

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：wutong

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

  • 基于分布式控制的某加載試驗(yàn)電氣測控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    針對飛機(jī)艙門氣動加載試驗(yàn)的特點(diǎn)，分析了21個加載通道的測控要求，應(yīng)用分布式控制方案，采用上下位機(jī)結(jié)構(gòu)；選用PCI板卡及合理的調(diào)理電路設(shè)計(jì)，完成了下位機(jī)的采集通信功能；上位機(jī)中，在labWindows／CVl平臺下實(shí)現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集，利用多線程機(jī)制及多媒體定時器技術(shù)，保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實(shí)時性要求，該電氣設(shè)計(jì)在地面模擬飛行試驗(yàn)中工作良好，充分滿足了試驗(yàn)的各項(xiàng)指標(biāo)要求。

    標(biāo)簽： 分布式控制 驗(yàn)電 測控 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時間： 2013-11-21

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