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廣州塔DIY

  • ADS-B接收機DIY全套資料

    制作基于PIC Mcu 的ADS-B接收機的全套資料,包括SCH、PCB、源碼和PC端軟件。

    標簽: ADS-B DIY 接收機

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cx111111

  • 51單片機原理圖PDF

    DIY原創的“電子鋼琴”項目是使用51單片機模擬鋼琴功能的簡化設計。現公開此項目的PDF格式原理圖. “電子鋼琴”演示視頻可參看:http://v.youku.com/v_show/id_XNDcwMTc0ODk2.html

    標簽: DIY 51單片機 電子鋼琴

    上傳時間: 2013-06-06

    上傳用戶:jhksyghr

  • 10Gbits GPON系統的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 數位與類比PC TV Dongle的設計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規格,PC TV dongle可區分成兩大類:若使用的訊源為數位訊號,則屬於數位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。

    標簽: Dongle TV 數位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 全球著名半導體廠家介紹

    德州儀器(Texas Instruments),簡稱TI,是全球領先的半導體公司,為現實世界的信號處理提供創新的數字信號處理(DSP)及模擬器件技術。除半導體業務外,還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。TI總部位于美國得克薩斯州的達拉斯,并在25多個國家設有制造、設計或銷售機構。

    標簽: 半導體

    上傳時間: 2014-05-26

    上傳用戶:zhangliming420

  • 晶體管代換手冊下載

    為使本書成為國內目前  最新、最全、最適用的晶體管  代換手冊,編者根據國內外  出版的最新資料,在1992年  最新增訂版的基礎上,又增  加了數千種日本晶體管和數  千種歐州晶體管型號及其代  換的國內外型號,并且,還介  紹了美國1985年以前生產  的3N型場效應管及其代換  型號。  本手冊介紹了數萬種國  外晶體管(包括部分場效應  管)的型號、用途、極性、主要  參數、國外代換型號、國內代  換型號以及具有管腳排列和  實際尺寸的外形圖。手冊還  介紹了中國、國際、美國、日  本等半導體器件型號命名法  等內容。  本手冊的特點是:資料  新穎,型號齊全,查閱方便,  實用性強,可供業余無線電  愛好者、電子和通訊專業的  工人和工程技術人員使用。

    標簽: 晶體管 代換手冊

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:liu999666

  • PCB Layout DIY封裝庫

    Altium Designer下的封裝庫,整個庫都是項目的積累,所有元件都通過項目測試,可靠快捷。此刻上傳,奉獻給大家,希望能不讓更多的人受益。。。

    標簽: Layout PCB DIY 封裝庫

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:tfyt

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 自制高效LED日光燈

    自己DIY LED日光燈過程

    標簽: LED 日光燈

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:1427796291

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