XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間： 2013-11-19
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設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當的時候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
上傳時間： 2014-01-13
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-06
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云計算是近兩年計算機領域發展起來的熱點技術之一，它把一切IT資源都抽象為服務，用戶通過網絡來使用這些服務，從而實現按需計算和多人協作。主要分析了云的類型和云計算部署模式及應用類型、未來發展趨勢。通過對云的類型分析，介紹了各種云類型服務提供商，結合云的類型，重點介紹云計算部署模式及應用類型等內容，使其在網絡上提供更加豐富的用戶體驗。
上傳時間： 2013-11-11
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在一個正式投入運行的移動網絡，通過對采集得到的數據和網絡參數進行分析，找出網絡隱患，挖掘提高運行質量的要素，通過參數調整和其他技術手段，有效利用網絡資源，讓網絡達到最佳運行狀態，最終實現讓營運商放心、用戶滿意的過程，這就是網絡優化。網絡優化工作包括兩部分：一是前期優化，即在網絡正式運營開通之前的優化工作，在前期規劃給定之后，網絡的拓撲結構基本決定，網優的工作就是在給定的網絡結構上，通過精細的調節在網絡開通時保證運營商業務策略的順利實施和前期的網絡質量優勢；二是日常優化，即在網絡規模逐步擴張的過程中，為保持網絡的最佳性能和業務質量領先，不管在2G還是在3G，網絡優化都是網絡整個生命周期的重要組成部分。
標簽： 網優
上傳時間： 2013-11-25
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《物聯網核心技術：從入門到精通》是小編查閱各方面資料后加以梳理后整理出來的電子書。本電子書是關于物聯網核心技術的介紹，主要論述了物聯網概述、物聯網的發展、物聯網最新動態、物聯網技術及其應用、物聯網前景及其挑戰以及物聯網相關技術資料下載等內容。本電子書的內容由淺入深、充實豐富，希望各位工程師/電子發燒友們通過對本電子書的學習，能真正的做到從入門到精通的境界。 目 錄 1 引言 2 物聯網概述 3 物聯網的發展 3.1新漢著力ARM SOC解決方案開發，迎接物聯網時代到來 3.2中國政府全力支持物聯網的發展 4 物聯網最新動態 4.1全球大學生“操練”物聯網 4.2 IPv6正式上線 或突破物聯網尋址難題 4.3三大運營商忙布局IPV6 物聯網規模將破5000億 5 物聯網技術 5.1怎樣架構物聯網云平臺 5.2 物聯網技術核心詳解：RFID 5.3 物聯網中的電子身份識別簡介 5.4 TIA標準成物聯網及M2M技術未來的基礎 6 物聯網的應用 6.1基于物聯網技術的高校資產管理系統 6.2物聯網技術在我國金融領域的應用解析 6.3基于物聯網的廠區路燈模擬控制系統 7 物聯網前景與挑戰 7.1低端平板“血戰到底”，飛思卡爾尋覓物聯網藍海 7.2 中國移動王建宙兩會提案：加快物聯網商用進程 7.3 iPv6加速普及，物聯網商用在即 8 物聯網相關資料下載地址 8.1 物聯網入門教程_英文版 8.2物聯網智能交通擁堵判別算法的研究與實現 8.3物聯網(WSN)綜合教學_開發系統SLRF-WSN-E綜合演示說明
上傳時間： 2013-11-10
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從移動運營商目前的業務現狀、手機繳納電費業務的特點及流程出發,分析了通過移動網絡實現手機繳納電費系統的實現方式、社會效益以及項目實現后需要解決的問題。
上傳時間： 2013-11-24
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移動設備管理(Mobile Device Management)正是應對這種管理挑戰而產生的，確保所有連接到運營商網絡的移動設備能夠提供高質量的移動數據服務。移動設備管理提供了對2G、3G、WiMAX等移動設備的支持。OMA基于OTA(over-the-air)的設備管理框架為移動設備管理提供了一種解決方案，OMA DM協議明確獨立于承載網絡，因此該協議可以用于多種網絡，包括移動蜂窩網、藍牙、以太網、Wi-Fi、WiMAX等等，它橫跨2G、3G和WiMAX技術。
上傳時間： 2013-11-15
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內容概要.（一）現代電信網絡發展趨勢.（二）EPON技術與FTTX.（三）接入網中的二層交換技術.（四）烽火EPON 設備介紹 VDSL2技術（5）VDSL2技術發展情況☻ VDSL2技術經過近一年發展已取得較大進展，目前部分設備商已經推出了基于VDSL2的測試版本的DSLAM設備；☻ 目前VDSL2技術不成熟，設備還處于研發和實驗室測試階段，無法達到電信商用要求；☻ 預計預計2007年下半年或2008年初，
上傳時間： 2013-11-23
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接入網是電信網的最末端，直接連接最終用戶。從傳輸層上看，與干線和城域傳輸網相同，不外乎以太網和傳統電路E1接入兩種。但接入網畢竟面對的是最終用戶，需求是千差萬別的，決不僅僅體現在傳輸內容上。因此，各電信運營商紛紛推出各種接入業務種類，針對不同的用戶需求，在傳輸帶寬、質量和價格等方面提供差異性的接入服務。表1列出了一些基本的業務類型和基本特點。由此可見，在接入網市場，產品如何與業務緊密結合顯得尤為重要。
上傳時間： 2013-11-17
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