各研究機(jī)構(gòu)提出了像素補(bǔ)償電路用于改善OLED的均勻性和穩(wěn)定性等問(wèn)題,文中對(duì)目前采用有源OLED的α-Si TFT和p-Si TFT的各種像素補(bǔ)償電路進(jìn)行了分析。分析結(jié)果表明,文中設(shè)計(jì)方案取得了一定的效果,但尚存不足。
標(biāo)簽： AMOLED TFT 穩(wěn)定性 像素
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類(lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類(lèi)類(lèi)器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以?xún)r(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶(hù)：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
交直流轉(zhuǎn)換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1．產(chǎn)品說(shuō)明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計(jì)使用于一般訊號(hào)迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(jì)(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號(hào)，機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換器/分配器，除了能提供兩組訊號(hào)輸出（輸出間隔離）或24V激發(fā)電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場(chǎng)施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開(kāi)關(guān)切換，六種常規(guī)輸出信號(hào)0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號(hào)。 設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現(xiàn)場(chǎng)工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購(gòu)0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。 3.技術(shù)規(guī)格 用途：信號(hào)轉(zhuǎn)換及隔離 過(guò)載輸入能力：電流：10×額定10秒 第二組輸出：可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時(shí)間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個(gè)別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個(gè)別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購(gòu)規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無(wú)結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲(chǔ)存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級(jí): IP 42 振動(dòng)測(cè)試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格：AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉(zhuǎn)換器，2組輸出，輸入交流輸入0-19.99mA，輸出1:4-20mA,輸出2：4-20mA，工作電源AC/DC20-56V
標(biāo)簽： 交直流 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：nem567397
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱(chēng),即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編(9) 目錄 第一章 專(zhuān)題論述1.1 集成電路進(jìn)入片上系統(tǒng)時(shí)代(2)1.2 系統(tǒng)集成芯片綜述(10)1.3 Java嵌入技術(shù)綜述(18)1.4 Java的線程機(jī)制(23)1.5 嵌入式系統(tǒng)中的JTAG接口編程技術(shù)(29)1.6 EPAC器件技術(shù)概述及應(yīng)用(37)1.7 VHDL設(shè)計(jì)中電路簡(jiǎn)化問(wèn)題的探討(42)1.8 8031芯片主要模塊的VHDL描述與仿真(48)1.9 ISP技術(shù)在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(59)1.10 單片機(jī)單總線技術(shù)(64)1.11 智能信息載體iButton及其應(yīng)用(70)1.12 基于單片機(jī)的高新技術(shù)產(chǎn)品加密方法探討(76)1.13 新一代私鑰加密標(biāo)準(zhǔn)AES進(jìn)展與評(píng)述(80)1.14 基于單片機(jī)的實(shí)時(shí)3DES加密算法的實(shí)現(xiàn)(86)1.15 ATA接口技術(shù)(90)1.16 基于IDE硬盤(pán)的高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器研究(98)1.17 模擬比較器的應(yīng)用(102) 第二章 綜合應(yīng)用技術(shù)2.1 閃速存儲(chǔ)器硬件接口和程序設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)(126)2.2 51單片機(jī)節(jié)電模式的應(yīng)用(131)2.3 分布式實(shí)時(shí)應(yīng)用的兩個(gè)重要問(wèn)題(137)2.4 分布式運(yùn)算單元的原理及其實(shí)現(xiàn)方法(141)2.5 用PLD器件設(shè)計(jì)邏輯電路時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)冒險(xiǎn)現(xiàn)象(147)2.6 IRIG?B格式時(shí)間碼解碼接口卡電路設(shè)計(jì)(150)2.7 一種基于單片機(jī)時(shí)頻信號(hào)處理的實(shí)用方法(155)2.8 射頻接收系統(tǒng)晶體振蕩電路的設(shè)計(jì)與分析(161)2.9 揭開(kāi)ΣΔ ADC的神秘面紗(166)2.10 過(guò)采樣高階A/D轉(zhuǎn)換器的硬件實(shí)現(xiàn)(172)2.11 A/D轉(zhuǎn)換的計(jì)算與編程(176)2.12 一種提高單片機(jī)內(nèi)嵌式A/D分辨力的方法(179)2.13 單片微型計(jì)算機(jī)多字節(jié)浮點(diǎn)快速相對(duì)移位法開(kāi)平方運(yùn)算的實(shí)現(xiàn)(182)2.14 單片微型計(jì)算機(jī)多字節(jié)浮點(diǎn)除法快速掃描運(yùn)算的實(shí)現(xiàn)(186)2.15 DSP芯片與觸摸屏的接口控制(188)第三章 操作系統(tǒng)與軟件技術(shù)3.1 嵌入式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(192)3.2 嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)利器——Windows CE操作系統(tǒng)(197)3.3 介紹一種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)DSP/BIOS(203)3.4 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)用于嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(212)3.5 實(shí)時(shí)Linux操作系統(tǒng)初探(217)3.6 Linux網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序分析與設(shè)計(jì)(223)3.7 在51系列單片機(jī)上實(shí)現(xiàn)非搶先式消息驅(qū)動(dòng)機(jī)制的RTOS(229)3.8 用結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計(jì)思想指導(dǎo)匯編語(yǔ)言開(kāi)發(fā)(236)3.9 單片機(jī)高級(jí)語(yǔ)言C51與匯編語(yǔ)言ASM51的通用接口(240)3.10 ASM51無(wú)參數(shù)化調(diào)用C51函數(shù)的實(shí)現(xiàn)(245)3.11 TMS320C3X的匯編語(yǔ)言和C語(yǔ)言及混合編程技術(shù)(249)3.12 TMS320C6000嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化編程的研究(254)3.13 TMS320C54X軟件模擬實(shí)現(xiàn)UART技術(shù)(260)3.14 W78E516及其在系統(tǒng)編程的實(shí)現(xiàn)(265)3.15 鍵盤(pán)鍵入信號(hào)軟件處理方法探討(272)3.16 單片機(jī)系統(tǒng)中數(shù)字濾波的算法(276)第四章 網(wǎng)絡(luò)、通信與數(shù)據(jù)傳送 4.1 實(shí)時(shí)單片機(jī)通信網(wǎng)絡(luò)中的內(nèi)存管理(284)4.2 CRC16編碼在單片機(jī)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)(288)4.3 在VC++中用ActiveX控件實(shí)現(xiàn)與單片機(jī)的串行通信(293)4.4 利用Windows API函數(shù)構(gòu)造C++類(lèi)實(shí)現(xiàn)串行通信(298)4.5 用Win32 API實(shí)現(xiàn)PC機(jī)與多單片機(jī)的串行通信(304)4.6 GPS接收機(jī)與PC機(jī)串行通信技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用(311)4.7 TCP/IP協(xié)議問(wèn)題透析(316)4.8 單片機(jī)的MODEM通信(328)4.9 無(wú)線串行接口電路設(shè)計(jì)(335)4.10 通用無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸電路設(shè)計(jì)(340)4.11 FX909在無(wú)線高速M(fèi)ODEM中的應(yīng)用(343)4.12 藍(lán)牙——短距離無(wú)線連接新技術(shù)(348)4.13 藍(lán)牙技術(shù)——一種短距離的無(wú)線連接技術(shù)(351)4.14 藍(lán)牙芯片及其應(yīng)用(357)4.15 BlueCoreTM01藍(lán)牙芯片的特性與應(yīng)用(361)4.16 內(nèi)嵌微控制器的無(wú)線數(shù)據(jù)發(fā)射器的特性及應(yīng)用(365)第五章 新器件及其應(yīng)用技術(shù)5.1 一種全新結(jié)構(gòu)的微控制器——Triscend E5(372)5.2 PSD8XXF的在系統(tǒng)編程技術(shù)(376)5.3 PSD813F1及其接口編程技術(shù)(382)5.4 一種優(yōu)越的可編程邏輯器件——ISP器件(387)5.5 ISPPLD原理及其設(shè)計(jì)應(yīng)用(393)5.6 ispPAC10在系統(tǒng)可編程模擬電路及其應(yīng)用(397)5.7 在系統(tǒng)可編程器件ispPAC80及其應(yīng)用(404)5.8 采用ispLSI1016設(shè)計(jì)高精度光電碼盤(pán)計(jì)數(shù)器(408)5.9 基于ADμC812的一種儀表開(kāi)發(fā)平臺(tái)(413)5.10 基于P87LPC764的ΣΔ ADC應(yīng)用設(shè)計(jì)方法(418)5.11 MP3解碼芯片組及其應(yīng)用(431)5.12 射頻IC卡E5550原理及應(yīng)用(434)5.13 HD7279A鍵盤(pán)顯示驅(qū)動(dòng)芯片及應(yīng)用(439)5.14 基于SPI接口的ISD4104系列語(yǔ)音錄放芯片及其應(yīng)用(444)5.15 解決DS1820通信誤碼問(wèn)題的方法(450)5.16 數(shù)字電位器在測(cè)量放大器中的應(yīng)用(455)第六章 總線及其應(yīng)用技術(shù)6.1 按平臺(tái)模式設(shè)計(jì)的虛擬I2C總線軟件包VIIC(462)6.2 虛擬I2C總線軟件包的開(kāi)發(fā)及其應(yīng)用(470)6.3 RS485總線的理論與實(shí)踐(479)6.4 RS232至RS485/RS422接口的智能轉(zhuǎn)換器(484)6.5 實(shí)用隔離型RS485通信接口的設(shè)計(jì)(489)6.6 幾種RS485接口收發(fā)方向轉(zhuǎn)換方法(495)6.7 LonWorks總線技術(shù)及發(fā)展(498)6.8 LonWorks網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)(505)6.9 現(xiàn)場(chǎng)總線CANbus與RS485之間透明轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)(509)6.10 居室自動(dòng)化系統(tǒng)中的X10和CE總線(513)6.11 通用串行總線USB(519)6.12 USB2.0技術(shù)概述(524)6.13 帶通用串行總線USB接口的單片機(jī)EZUSB(530)6.14 嵌入式處理器中的慢總線技術(shù)應(yīng)用(536)6.15 SPI串行總線在單片機(jī)8031應(yīng)用系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(540)第七章 可靠性及安全性技術(shù)7.1 軟件可靠性及其評(píng)估(546)7.2 網(wǎng)絡(luò)通信中的基本安全技術(shù)(554)7.3 數(shù)字語(yǔ)音混沌保密通信系統(tǒng)及硬件實(shí)現(xiàn)(560)7.4 偽隨機(jī)序列及PLD實(shí)現(xiàn)在程序和系統(tǒng)加密中的應(yīng)用(565)7.5 增強(qiáng)單片機(jī)系統(tǒng)可靠性的若干措施(569)7.6 FPGA中的空間輻射效應(yīng)及加固技術(shù)(573)7.7 一種雙機(jī)備份系統(tǒng)的軟實(shí)現(xiàn)(577)7.8 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)容錯(cuò)技術(shù)的應(yīng)用(581)7.9 容錯(cuò)系統(tǒng)中的自校驗(yàn)技術(shù)及實(shí)現(xiàn)方法(585)7.10 基于MAX110的容錯(cuò)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(589)7.11 冗余式時(shí)鐘源電路(593)7.12 微機(jī)控制系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)應(yīng)用(599)7.13 單片開(kāi)關(guān)電源瞬態(tài)干擾及音頻噪聲抑制技術(shù)(604)7.14 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)程序運(yùn)行出軌問(wèn)題研究(608)7.15 分布式系統(tǒng)故障卷回恢復(fù)技術(shù)研究與實(shí)踐(613)第八章 典型應(yīng)用實(shí)例8.1 基于單片機(jī)系統(tǒng)采用DMA塊傳輸方式實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集(620)8.2 GPS數(shù)據(jù)采集卡的設(shè)計(jì)(624)8.3 一種新型非接觸式IC卡識(shí)別系統(tǒng)研究(629)8.4 自適應(yīng)調(diào)整增益的單片機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(633)8.5 利用光纖發(fā)射/接收器對(duì)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)采集(639)8.6 一種頻率編碼鍵盤(pán)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(645)8.7 高準(zhǔn)確度時(shí)鐘程序算法(649)8.8 旋轉(zhuǎn)編碼器的抗抖動(dòng)計(jì)數(shù)電路(652)8.9 利用X9241實(shí)現(xiàn)高分辨率數(shù)控電位器(656)8.10 基于AD2S80A的高精度位置檢測(cè)系統(tǒng)及其在機(jī)器人控制中的應(yīng)用(661)第九章 文章摘要一、專(zhuān)題論述(670)1.1 微控制器的發(fā)展趨勢(shì)(670)1.2 系統(tǒng)微集成技術(shù)的發(fā)展(670)1.3 多芯片組件技術(shù)及其應(yīng)用(671)1.4 MCS51和80C51系列單片機(jī)(671)1.5 PSD813器件在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用(671)1.6 主輔單片機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用(671)1.7 一種雙單片機(jī)結(jié)構(gòu)的微機(jī)控制器(671)1.8 用PC機(jī)直接開(kāi)發(fā)單片機(jī)系統(tǒng)(672)1.9 單片機(jī)系統(tǒng)大容量存儲(chǔ)器擴(kuò)展技術(shù)(672)1.10 高性能微處理器性能模型設(shè)計(jì)(672)1.11 閃速存儲(chǔ)器的選擇與接口(672)1.12 串行存儲(chǔ)器接口的比較及選擇(672)1.13 移位寄存器分析方法的研究(673)1.14 GPS的時(shí)頻系統(tǒng)(673)1.15 一種基于C語(yǔ)言的虛擬儀器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法(673)1.16 智能家庭網(wǎng)絡(luò)研究綜述(673)1.17 用C51實(shí)現(xiàn)電力部多功能電能表通信規(guī)約(674)1.18 測(cè)控系統(tǒng)中采樣數(shù)據(jù)的預(yù)處理(674)1.19 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性的總體評(píng)價(jià)(674)1.20 一個(gè)高速準(zhǔn)確的手寫(xiě)數(shù)字識(shí)別系統(tǒng)(674)1.21 日本理光實(shí)時(shí)時(shí)鐘集成電路發(fā)展歷史及現(xiàn)狀(675)1.22 單片開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展及其應(yīng)用(675)二、綜合應(yīng)用技術(shù)(676)2.1 MCS51系列單片機(jī)在SDH系統(tǒng)中的應(yīng)用(676)2.2 公共閃存接口在Flash Memory程序設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(676)2.3 應(yīng)用IA MMXTM技術(shù)的離散余弦變換(676)2.4 串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS1302程序設(shè)計(jì)中的問(wèn)題與對(duì)策(676)2.5 數(shù)字傳感器及其應(yīng)用(677)2.6 電阻式溫度傳感器的系列化設(shè)計(jì)及其應(yīng)用(677)2.7 溫度傳感器及其與微處理器接口(677)2.8 AD7416數(shù)字溫度傳感器及其應(yīng)用(677)2.9 隔離放大器及其應(yīng)用(677)2.10 高速A/D轉(zhuǎn)換器動(dòng)態(tài)參數(shù)(678)2.11 V/F變換在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用(678)2.12 微處理器內(nèi)嵌式模數(shù)轉(zhuǎn)換器在精密儀器中的應(yīng)用研究(678)2.13 電子秤非線性自動(dòng)修正方法(678)2.14 光耦傳輸?shù)姆蔷€性校正(678)2.15 高斯濾波器在實(shí)時(shí)系統(tǒng)中的快速實(shí)現(xiàn)(679)2.16 用在系統(tǒng)可編程模擬器件實(shí)現(xiàn)雙二階型濾波器(679)2.17 最小二乘法在高精度溫度測(cè)量中的應(yīng)用(679)2.18 提高實(shí)時(shí)頻率測(cè)量范圍和精度新方法(679)2.19 具有微控制器的智能儀表設(shè)計(jì)與應(yīng)用(679)2.20 用C語(yǔ)言編程的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.21 大動(dòng)態(tài)范圍浮點(diǎn)A/D數(shù)據(jù)采集器的設(shè)計(jì)(680)2.22 基于PCI高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.23 一種基于PC機(jī)的高速16位并行數(shù)據(jù)采集接口(680)2.24 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中增強(qiáng)型并行接口（EPP）電路的設(shè)計(jì)(681)2.25 用增強(qiáng)型并行接口EPP協(xié)議擴(kuò)展計(jì)算機(jī)的ISA接口(681)2.26 基于增強(qiáng)型并行接口EPP的便攜式高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(681)2.27 增強(qiáng)型并行接口EPP協(xié)議及其在CAN監(jiān)控節(jié)點(diǎn)中的應(yīng)用(681)2.28 利用增強(qiáng)型并行接口協(xié)議傳輸圖像文件(681)2.29 用并行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)采集(682)2.30 高信噪比的VFC/DPLL數(shù)據(jù)采集裝置(682)2.31 高精度數(shù)字式轉(zhuǎn)速測(cè)量系統(tǒng)的研究(682)2.32 用單片機(jī)測(cè)量相位差的新方法(682)2.33 交流采樣在電力系統(tǒng)中應(yīng)用(682)2.34 同步圖形存儲(chǔ)器IS42G32256的電源與應(yīng)用(683)2.35 IBM?PC處理10MHz高速模擬信號(hào)的研究(683)2.36 MCS51系列單片機(jī)存儲(chǔ)容量擴(kuò)展方法(683)2.37 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)字相位變換器的設(shè)計(jì)方法(683)2.38 一種新的可重配置的串口擴(kuò)展方案(683)2.39 VB環(huán)境下對(duì)雙端口RAM物理讀寫(xiě)的實(shí)現(xiàn)(684)2.40 雙CPU實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程多鍵盤(pán)鼠標(biāo)交互(684)2.41 兩種電阻時(shí)間變換器設(shè)計(jì)與分析(684)2.42 液晶顯示器的接口和編程技巧(684)2.43 一種簡(jiǎn)單的電機(jī)變頻調(diào)速方案及其應(yīng)用(684)2.44 基于單片機(jī)的火控系統(tǒng)符號(hào)產(chǎn)生器電路原理設(shè)計(jì)(685)2.45 A/D轉(zhuǎn)換器性能的改善方法(685)2.46 快速小波變換算法與信噪分離(685)2.47 80C196MC/MD單片機(jī)多個(gè)中斷程序的同步問(wèn)題(685)三、操作系統(tǒng)及軟件技術(shù)(686)3.1 嵌入式軟件技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展動(dòng)向(686)3.2 什么是嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(686)3.3 實(shí)時(shí)多任務(wù)系統(tǒng)中的一些基本概念(686)3.4 一個(gè)源碼公開(kāi)的實(shí)時(shí)內(nèi)核(687)3.5 Windows CE的實(shí)時(shí)性分析(687)3.6 串口通信多線程實(shí)現(xiàn)的分析(687)3.7 基于中間件的開(kāi)發(fā)研究(688)3.8 Windows 95下實(shí)時(shí)控制軟件設(shè)計(jì)的研究(688)3.9 Windows NT 4.0下設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用(688)3.10 Windows 98 下硬件中斷驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)(688)3.11 Windows下實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集的實(shí)現(xiàn)(688)3.12 Win 95 下虛擬設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)(689)3.13 Win 95 環(huán)境下測(cè)控軟件中端口讀寫(xiě)的快速實(shí)現(xiàn)(689)3.14 Linux系統(tǒng)中ARP的編程實(shí)現(xiàn)技術(shù)(689)3.15 Linux中System V進(jìn)程通信機(jī)制及訪問(wèn)控制技術(shù)的改進(jìn)(689)3.16 VC++6.0中動(dòng)態(tài)創(chuàng)建MSComm控件的問(wèn)題及對(duì)策(689)3.17 在Visual Basic下使用I/O接口程序(690)3.18 VB應(yīng)用程序速度的優(yōu)化技術(shù)(690)3.19 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在機(jī)車(chē)微機(jī)測(cè)控軟件開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用(690)3.20 結(jié)構(gòu)化程序方法在匯編語(yǔ)言中的應(yīng)用(690)3.21 AVR單片機(jī)編程特性的應(yīng)用研究(690)3.22 一種有效的51系列單片機(jī)軟件仿真器(691)3.23 PIC單片機(jī)軟件模擬仿真時(shí)輸入信號(hào)的激勵(lì)方式(691)3.24 基于LabVIEW的分布式VXI儀器教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)(691)四、網(wǎng)絡(luò)、通信及數(shù)據(jù)傳輸(692)4.1 單片機(jī)網(wǎng)絡(luò)的組成與控制(692)4.2 實(shí)現(xiàn)ARINC 429數(shù)字信息傳輸?shù)姆桨冈O(shè)計(jì)(692)4.3 結(jié)合電力線載波和電話通信的報(bào)警網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(692)4.4 網(wǎng)絡(luò)電子密碼鎖監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(692)4.5 IRIG?E標(biāo)準(zhǔn)FM?FM解調(diào)器的有關(guān)技術(shù)(693)4.6 基于TCP/IP的多媒體通信實(shí)現(xiàn)(693)4.7 基于TCP/IP的多線程通信及其在遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(693)4.8 基于Internet的遠(yuǎn)程測(cè)控技術(shù)(693)4.9 Windows 95串行通信的幾種方式及編程(693)4.10 在Windows 95下PC機(jī)和單片機(jī)的串行通信(693)4.11 基于80C196KC微處理器的高速串行通信(694)4.12 使用PC機(jī)并行口與下位單片機(jī)通信的方法(694)4.13 雙向并口通信的開(kāi)發(fā)(694)4.14 DSP和計(jì)算機(jī)并口的高速數(shù)據(jù)通信(694)4.15 一種高可靠性的PC機(jī)與單片機(jī)間的串行通信方法(694)4.16 單片機(jī)與PC機(jī)串行通信的實(shí)現(xiàn)方法(695)4.17 89C51單片機(jī)I/O口模擬串行通信的實(shí)現(xiàn)方法(695)4.18 TMS320C50與PC機(jī)高速串行通信的實(shí)現(xiàn)(695)4.19 DSP和PC機(jī)的異步串行通信設(shè)計(jì)(695)4.20 基于MCS單片機(jī)與PC機(jī)串行通信電平轉(zhuǎn)換(695)4.21 一種簡(jiǎn)單的光電隔離RS232電平轉(zhuǎn)換接口設(shè)計(jì)(695)4.22 ISA總線工業(yè)控制機(jī)與單片機(jī)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換(696)4.23 RS232/422/485綜合接口(696)4.24 基于RS485接口的單片機(jī)串行通信(696)4.25 在VC++中利用ActiveX控件開(kāi)發(fā)串行通信程序(696)4.26 上位機(jī)和多臺(tái)下位機(jī)的485通信(696)4.27 計(jì)算機(jī)與CAN通信的一種方法(697)4.28 用VB語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)對(duì)端口I/O的訪問(wèn)(697)4.29 異種單片機(jī)共享片外存儲(chǔ)器及其與微機(jī)通信的方法(697)4.30 單片機(jī)與MODEM接口技術(shù)及其在智能儀器中的應(yīng)用研究(697)4.31 采用MCS51單片機(jī)實(shí)現(xiàn)CPFSK調(diào)制(697)4.32 一種新型編碼芯片及其驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)方案(698)4.33 DTMF遠(yuǎn)程通信的軟硬件實(shí)現(xiàn)技術(shù)(698)4.34 采用DTMF方式通信的電度表管理系統(tǒng)(698)4.35 基于TAPI的電話語(yǔ)音系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法(698)4.36 語(yǔ)音芯片APR9600及其在電話遙控系統(tǒng)中的應(yīng)用(699)4.37 串行紅外收發(fā)模塊及其控制器在紅外抄表系統(tǒng)中的應(yīng)用(699)4.38 HSP50214B PDC及其在軟件無(wú)線電中的應(yīng)用(699)4.39 變速率CDMA系統(tǒng)軟件無(wú)線電多用戶(hù)接收機(jī)(699)五、新器件及應(yīng)用技術(shù)(700)5.1 全幀讀出型面陣CCD光電傳感器在圖像采集中的應(yīng)用(700)5.2 光電碼盤(pán)四倍頻分析(700)5.3 H8/300H系列單片機(jī)及其應(yīng)用(700)5.4 PIC 16F877單片機(jī)的鍵盤(pán)和LED數(shù)碼顯示接口(700)5.5 PIC16F877單片機(jī)實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換的兩種方法(701)5.6 P89C51RX2 的PCA原理及設(shè)計(jì)(701)5.7 ADμC812中串口及其應(yīng)用(701)5.8 INTEL96系列單片機(jī)中若干問(wèn)題的討論(701)5.9 關(guān)于INTEL96系列單片機(jī)中HSO事件的設(shè)置(701)5.10 MAX3100與PIC16C5X系列單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)(702)5.11 單片MODEM芯片在遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)通信中的應(yīng)用(702)5.12 MX919在無(wú)線高速M(fèi)ODEM中的應(yīng)用(702)5.13 高速串行數(shù)據(jù)收發(fā)器CY7B923/933及應(yīng)用(702)5.14 雙口RAM與FIFO芯片在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中應(yīng)用的比較(702)5.15 MAX202E在串行通信中的應(yīng)用(703)5.16 線性隔離放大器ISO122的原理及應(yīng)用(703)5.17 AD606對(duì)數(shù)放大器的研究與應(yīng)用(703)5.18 電流/電壓轉(zhuǎn)換芯片MAX472在永磁直流電動(dòng)機(jī)虛擬測(cè)試系統(tǒng)中的應(yīng)用… (703)5.19 高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD676的原理及應(yīng)用(703)5.20 DS2450 A/D轉(zhuǎn)換器的特性與應(yīng)用(704)5.21 80C196KC內(nèi)部A/D轉(zhuǎn)換器的使用(704)5.22 一種16～24位分辨率D/A轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)(704)5.23 串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC2543與TMS320C25的接口及編程(704)5.24 A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135積分特性應(yīng)用(704)5.25 高精度A/D轉(zhuǎn)換器AD7711A及應(yīng)用(705)5.26 多路A/D轉(zhuǎn)換器AD7714及其與M68HC11單片機(jī)接口技術(shù)(705)5.27 用AD7755設(shè)計(jì)的低成本電能表(705)5.28 20位Σ?Δ立體聲ADA電路TLC320AD75C的接口電路設(shè)計(jì)(705)5.29 24位A/D轉(zhuǎn)換器ADS1210/1211及其應(yīng)用(706)5.30 模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705及其接口電路(706)5.31 串行A/D轉(zhuǎn)換器ADS7812與單片機(jī)的接口技術(shù)(706)5.32 串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC548/549及其應(yīng)用(706)5.33 采樣率可變16通道16位隔離A/D電路(706)5.34 TLC549在交流有效值測(cè)量中的應(yīng)用(707)5.35 溫度傳感器DS18B20的特性及程序設(shè)計(jì)方法(707)5.36 DS1820及其高精度溫度測(cè)量的實(shí)現(xiàn)(707)5.37 采用DS1820的電弧爐爐底溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(707)5.38 并行實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS12887及其應(yīng)用(707)5.39 利用實(shí)時(shí)時(shí)鐘X1203開(kāi)啟單片機(jī)系統(tǒng)(708)5.40 時(shí)鐘芯片DS1302及其在數(shù)據(jù)記錄中的應(yīng)用(708)5.41 串行顯示驅(qū)動(dòng)器PS7219及與單片機(jī)的接口技術(shù)(708)5.42 MAX7219在PLC中的應(yīng)用(708)5.43 一種實(shí)用的LED光柱顯示器驅(qū)動(dòng)方法(708)5.44 基于電能測(cè)量芯片ADE7756的智能電度表設(shè)計(jì)(709)5.45 TSS721A在自動(dòng)抄表系統(tǒng)中的應(yīng)用(709)5.46 電流傳感放大器MAX471/MAX472的原理及應(yīng)用(709)5.47 8XC552模數(shù)轉(zhuǎn)換過(guò)程及其自動(dòng)調(diào)零機(jī)制(709)5.48 旋轉(zhuǎn)變壓器數(shù)字轉(zhuǎn)換器AD2S83在伺服系統(tǒng)中的應(yīng)用(709)5.49 具有串行接口的I/O擴(kuò)展器EM83010及其應(yīng)用(710)5.50 新型LED驅(qū)動(dòng)器TEC9607及其應(yīng)用(710)5.51 新型語(yǔ)音識(shí)別電路AP7003及其應(yīng)用(710)六、總線技術(shù)(711)6.1 現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用展望(711)6.2 CAN總線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信應(yīng)用研究(711)6.3 基于CAN總線的數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)研究(711)6.4 基于CAN總線的分布式數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)(711)6.5 基于CAN總線的分布式鋁電解智能系統(tǒng)(711)6.6 CAN總線在通信電源監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(712)6.7 CAN總線在弧焊機(jī)器人控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(712)6.8 CAN總線及其在噴漿機(jī)器人中的應(yīng)用(712)6.9 基于CAN控制器的單片機(jī)農(nóng)業(yè)溫室控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(712)6.10 現(xiàn)場(chǎng)總線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與LonWorks在智能電器中的應(yīng)用(712)6.11 基于LON總線技術(shù)的暖通空調(diào)控制系統(tǒng)(712)6.12 通用串行總線（USB）及其芯片的使用(713)6.13 USB在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用(713)6.14 用MC68HC05JB4開(kāi)發(fā)USB外設(shè)(713)6.15 8x930Ax/Hx USB控制器芯片及其在數(shù)字音頻中的應(yīng)用(713)6.16 基于MC68HC（9）08JB8芯片的USB產(chǎn)品——鍵盤(pán)設(shè)計(jì)(713)6.17 I2 C總線在LonWorks網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)上的應(yīng)用(714)6.18 Neuron3150的并行I/O接口對(duì)象及其應(yīng)用(714)6.19 新型串行E2PROM 24LC65在LonWorks節(jié)點(diǎn)中的應(yīng)用(714)6.20 利用I2C總線實(shí)現(xiàn)DSP對(duì)CMOS圖像傳感器的控制(714)6.21 在I2C總線系統(tǒng)中擴(kuò)展LCD顯示器(714)6.22 基于Windows環(huán)境的GPIB接口設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(714)6.23 微機(jī)PCI總線接口的研究與設(shè)計(jì)(715)6.24 通用串行總線（USB）原理及接口設(shè)計(jì)(715)6.25 CAN總線與1553B總線性能分析比較(715)6.26 利用USB接口實(shí)現(xiàn)雙機(jī)互聯(lián)通信(715)6.27 一種帶USB接口的便攜式語(yǔ)音采集卡的設(shè)計(jì)(715)七、可靠性技術(shù)(716)7.1 電磁干擾與電磁兼容設(shè)計(jì)(716)7.2 計(jì)算機(jī)的防電磁泄漏技術(shù)(716)7.3 低輻射計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(716)7.4 靜電測(cè)量及其程序設(shè)計(jì)(716)7.5 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)(716)7.6 電子測(cè)控系統(tǒng)中的屏蔽與接地技術(shù)(717)7.7 微機(jī)控制系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)(717)7.8 如何提高單片機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品的抗干擾能力(717)7.9 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的常見(jiàn)干擾及處理措施(717)7.10 GPS用于軍用導(dǎo)航中的抗干擾和干擾對(duì)抗研究(717)7.11 基于開(kāi)放式體系結(jié)構(gòu)的數(shù)控機(jī)床可靠性及抗干擾設(shè)計(jì)(717)7.12 變頻器應(yīng)用技術(shù)中的抗干擾問(wèn)題(718)7.13 單片機(jī)的軟件可靠性編程(718)7.14 單片微機(jī)的軟件抑噪方案(718)7.15 SmartLock并口單片機(jī)軟件狗加密技術(shù)(718)7.16 單片機(jī)系統(tǒng)中復(fù)位電路可靠性設(shè)計(jì)(718)7.17 測(cè)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)安全存儲(chǔ)的實(shí)用技術(shù)(718)7.18 高精度儀表信號(hào)隔離電路設(shè)計(jì)(719)7.19 基于AT89C2051單片機(jī)的防誤操作智能鎖(719)7.20 Email的安全問(wèn)題與保護(hù)措施(719)7.21 雙機(jī)容錯(cuò)系統(tǒng)的一種實(shí)現(xiàn)途徑(719)7.22 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)綜述(719)7.23 微機(jī)控制系統(tǒng)中的干擾及其抑制方法(720)7.24 智能儀表的抗干擾和故障診斷(720)八、應(yīng)用實(shí)踐(721)8.1 AT89C51在銀行利率顯示屏中的應(yīng)用(721)8.2 基于8xC196MC實(shí)現(xiàn)的磁鏈軌跡跟蹤控制(721)8.3 基于80C196KC的開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)測(cè)試系統(tǒng)(721)8.4 80C196KB單片機(jī)在繞線式異步電動(dòng)機(jī)啟動(dòng)控制中的應(yīng)用(721)8.5 GPS時(shí)鐘系統(tǒng)(721)8.6 一種由AT89C2051單片微機(jī)實(shí)現(xiàn)的功率因數(shù)補(bǔ)償裝置(722)8.7 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)芯片ADμC812及其在溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用(722)8.8 用AVR單片機(jī)實(shí)現(xiàn)蓄電池剩余電量的測(cè)量(722)8.9 基于SA9604的多功能電度表(722)8.10 數(shù)字正交上變頻器AD9856的原理及其應(yīng)用(722)8.11 基于MC628的可變參數(shù)PID控制方法的實(shí)現(xiàn)(723)8.12 Windows 98下遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)(723)8.13 一種新式微流量計(jì)的研究(723)8.14 一種便攜式多通道精密測(cè)溫儀(723)8.15 一種高精度定時(shí)器的設(shè)計(jì)及其應(yīng)用(723)8.16 智能濕度儀設(shè)計(jì)(724)8.17 固態(tài)數(shù)字語(yǔ)音記錄儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(724)8.18 多功能語(yǔ)音電話答錄器的設(shè)計(jì)(724)8.19 白熾燈色溫測(cè)量裝置電路設(shè)計(jì)(724)8.20 交直流供電無(wú)縫連接電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(724)8.21 小型電磁輻射敏感度自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(725)8.22 生物電極微電流動(dòng)態(tài)檢測(cè)裝置(725)8.23 二種鉑電阻4～20 mA電流變送器電路(725)8.24 基于單片機(jī)的智能型光電編碼器計(jì)數(shù)器(725)8.25 嵌入式系統(tǒng)中利用RS232C串口擴(kuò)展矩陣式鍵盤(pán)(725)8.26 電壓矢量控制PWM波的一種實(shí)時(shí)生成方法(725)8.27 便攜式電能表校驗(yàn)裝置現(xiàn)場(chǎng)使用分析(726)8.28 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)大型電動(dòng)機(jī)的在線監(jiān)測(cè)(726)8.29 PLC在L型管彎曲機(jī)電控系統(tǒng)中的應(yīng)用(726)8.30 用EPROM實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的控制(726)8.31 一種手持設(shè)備的智能卡實(shí)現(xiàn)技術(shù)(726)8.32 鈔票顏色識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(727)8.33 數(shù)字鎖相環(huán)在位置檢測(cè)中的應(yīng)用(727)九、DSP及其應(yīng)用技術(shù)(728)9.1 數(shù)字信號(hào)處理器DSPs的發(fā)展(728)9.2 用TMS320C6201實(shí)現(xiàn)多路ITU?T G.728語(yǔ)音編碼標(biāo)準(zhǔn)(728)9.3 采用DSP內(nèi)核技術(shù)進(jìn)行語(yǔ)音壓縮開(kāi)發(fā)(728)9.4 TMS320C80與存儲(chǔ)器接口分析(728)9.5 TMS320C32浮點(diǎn)DSP存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)(728)9.6 TMS320VC5402 DSP的并行I/O引導(dǎo)裝載方法研究(729)9.7 TMS320C30系統(tǒng)與PC104進(jìn)行雙向并行通信的方法(729)9.8 基于TMS320C6201的G.723.1多通道語(yǔ)音編解碼的實(shí)現(xiàn)(729)9.9 基于TMS320C6201的多通道信號(hào)處理平臺(tái)(729)9.10 基于兩片TMS320C40的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(729)9.11 使用TMS320C542構(gòu)成數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)(730)9.12 基于TMS320C32的視覺(jué)圖像處理系統(tǒng)(730)9.13 用ADSP?2181和MC68302實(shí)現(xiàn)MPEG?2傳送復(fù)用器(730)9.14 基于DSP的PC加密卡(730)9.15 TMS320C2XX及其在寬帶恒定束寬波束形成器中的應(yīng)用(730)9.16 DS80C320單片機(jī)在無(wú)人機(jī)測(cè)控?cái)?shù)據(jù)采編器中的應(yīng)用(731)9.17 基于TMS320F206 DSP的圖像采集卡設(shè)計(jì)(731)9.18 基于定點(diǎn)DSP的實(shí)時(shí)語(yǔ)音命令識(shí)別模塊(731)9.19 基于TMS320C50的語(yǔ)音頻譜分析儀(731)9.20 利用DSP實(shí)現(xiàn)的專(zhuān)用數(shù)字錄音機(jī)(731)9.21 基于DSP的全數(shù)字交流傳動(dòng)系統(tǒng)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)(732)9.22 ADSP2106x中DMA的應(yīng)用(732)9.23 軟件無(wú)線電中DSP應(yīng)用模式的分析(732)9.24 快速小波變換在DSP中的實(shí)現(xiàn)方法(732)十、PLD及EDA技術(shù)應(yīng)用(733)10.1 可編程器件實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)(733)10.2 VHDL語(yǔ)言在現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)中的應(yīng)用(733)10.3 用VHDL設(shè)計(jì)有限狀態(tài)機(jī)的方法(733)10.4 ISP-PLD在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(733)10.5 基于FPGA技術(shù)的新型高速圖像采集(734)10.6 Protel 99SE電路仿真(734)10.7 可編程邏輯器件（PLD）在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(734)10.8 基于FPGA的全數(shù)字鎖相環(huán)路的設(shè)計(jì)(734)10.9 基于EPLD器件的一對(duì)多打印機(jī)控制器的研制(734)10.10 一種VHDL設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的有線電視機(jī)頂盒信源發(fā)生方案(735)10.11 一種并行存儲(chǔ)器系統(tǒng)的FPGA實(shí)現(xiàn)(735)10.12 SDRAM接口的VHDL設(shè)計(jì)(735)10.13 采用ISP器件設(shè)計(jì)可變格式和可變速率的通信數(shù)字信號(hào)源(735)10.14 利用FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)字通信中的交織器和解交織器(735)10.15 XC9500系列CPLD遙控編程的實(shí)現(xiàn)(736)10.16 PLD器件在紅外遙控解碼中的應(yīng)用(736)10.17 利用XCS40實(shí)現(xiàn)小型聲納的片上系統(tǒng)集成(736)10.18 可編程邏輯器件的VHDL設(shè)計(jì)技術(shù)及其在航空火控電子設(shè)備中的應(yīng)用… (736)10.19 DSP+FPGA實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)(736)10.20 CPLD在IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(737)10.21 基于FPGA的FIR濾波器的實(shí)現(xiàn)(737)10.22 用可編程邏輯器件取代BCD?二進(jìn)制轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法(737)
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-14
上傳用戶(hù)：gtf1207
載波相移正弦脈寬調(diào)制（SPWM）技術(shù)是一種適用于大功率電力開(kāi)關(guān)變換裝置的高性能開(kāi)關(guān)調(diào)制策略，在有源電力濾波器中有良好的應(yīng)用前景。本文介紹了如何利用高性能數(shù)字信號(hào)處理器TMS320F28335的片內(nèi)外設(shè)事件管理器（EV）模塊產(chǎn)生三相SPWM波，給出了程序流程圖及關(guān)鍵程序源碼。該方法采用不對(duì)稱(chēng)規(guī)則采樣算法，參數(shù)計(jì)算主要采用查表法，計(jì)算量小，實(shí)時(shí)性高。在工程實(shí)踐中表明，該方法既能滿足控制精度要求，又能滿足實(shí)時(shí)性要求，可以很好地控制逆變電源的輸出。
標(biāo)簽： F28335 28335 SPWM 320F
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶(hù)：tzrdcaabb
根據(jù)在線心電信號(hào)自動(dòng)分析系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性要求，提出了一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列的QRS波檢測(cè)解決方案和硬件結(jié)構(gòu)。該方案采用離散小波變換（DWT）算法結(jié)合閾值檢測(cè)算法進(jìn)行特征點(diǎn)提取，克服了傳統(tǒng)算法受噪聲、基漂、雜波等影響的缺點(diǎn)，邏輯簡(jiǎn)單，適合硬件實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： FPGA QRS 檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-12-28
上傳用戶(hù)：13788529953
在游客游跡跟蹤與追溯系統(tǒng)中，產(chǎn)生大量不確定數(shù)據(jù)，有效的Top-K查詢(xún)處理是不確定性數(shù)據(jù)管理中一項(xiàng)重要技術(shù)。研究了運(yùn)用Top-K檢索不確定數(shù)據(jù)的問(wèn)題，定義了不確定數(shù)據(jù)流元組的查詢(xún)語(yǔ)義，提出了一種在記錄向量的基礎(chǔ)上的不確定數(shù)據(jù)查詢(xún)算法，并利用實(shí)例演示了查詢(xún)的過(guò)程。該算法按照元組的得分值進(jìn)行降序排列，概率值最高的前k個(gè)元組集合就是Top-K的查詢(xún)結(jié)果，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，本文的算法更具高效性和實(shí)用性。
標(biāo)簽： Top-K RFID 數(shù)據(jù)流 查詢(xún)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶(hù)：l銀幕海
根據(jù)在線心電信號(hào)自動(dòng)分析系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性要求，提出了一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列的QRS波檢測(cè)解決方案和硬件結(jié)構(gòu)。該方案采用離散小波變換（DWT）算法結(jié)合閾值檢測(cè)算法進(jìn)行特征點(diǎn)提取，克服了傳統(tǒng)算法受噪聲、基漂、雜波等影響的缺點(diǎn)，邏輯簡(jiǎn)單，適合硬件實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： FPGA QRS 檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類(lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類(lèi)類(lèi)器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以?xún)r(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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