<cite id="w88s8"></cite>
<rt id="w88s8"></rt>
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
針對幀差分法易產生空洞以及背景減法不能檢測出與背景灰度接近的目標的問題，提出了一種將背景減和幀差法相結合的運動目標檢測算法。首先利用連續兩幀圖像進行背景減法得到兩種差分圖像，并用最大類間與類內方差比法得到合適的閾值將這兩種差分圖像二值化，然后將得到的兩種二值化圖像進行或運算，最后利用圖像形態學濾波得到準確的運動目標。實驗結果表明，該算法簡單、易實現、實時性強
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：yqs138168
用有限差分法求解程函方程，計算每個點的初至走時。
標簽： 地震處理
上傳時間： 2015-04-21
上傳用戶：小關cccc
3W原則在PCB設計中為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持大部分電場不互相干擾，這就是3W規則。3W原則是指多個高速信號線長距離走線的時候，其間距應該遵循3W原則，例如時鐘線，差分線，視頻、音頻信號線，復位信號線及其他系統關鍵電路需要遵循3W原則，而并不是板上所有的布線都要強制符合3W原則。 滿足3W原則能使信號間的串擾減少70%，而滿足10W則能使信號間的串擾減少近98%。 3W原則雖然易記，但要強調一點，這個原則成立是有先前條件的。從串擾成因的物理意義考量，要有效防止串擾，該間距與疊層高度、導線線寬相關。對于四層板，走線與參考平面高度距離（5~10mils），3W是夠了；但兩層板，走線與參考層高度距離（45~55mils），3W對高速信號走線可能不夠。3W原則一般是在50歐姆特征阻抗傳輸線條件下成立。一般在設計過程中因走線過密無法所有的信號線都滿足3W的話，我們可以只將敏感信號采用3W處理，比如時鐘信號、復位信號。
標簽： pcb
上傳時間： 2021-11-08
上傳用戶：wangshoupeng199
摘要：隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統的并口傳輸越來越受到挑戰。提高并口傳輸的輸出時鐘是一個辦法，但會導致系統的EMC設計變得越來困難；增加傳輸線手機攝像頭MIPI技術介紹隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統的并口傳輸越來越受到挑戰。提高并口傳輸的輸出時鐘是一個辦法，但會導致系統的EMC設計變得越來困難；增加傳輸線的位數是，但是這又不符合小型化的趨勢。采用MIPI接口的模組，相較于并口具有速度快，傳輸數據量大，功耗低，抗干擾好的優點，越來越受到客戶的青睞，并在迅速增長。例如一款同時具備MIPI和并口傳輸的8M的模組，8位并口傳輸時，需要至少11根的傳輸線，高達96M的輸出時鐘，才能達到12FPS的全像素輸出；而采用MIPI接口僅需要2個通道6根傳輸線就可以達到在全像素下12FPS的幀率，且消耗電流會比并口傳輸低大概20MA。由于MIPI是采用差分信號傳輸的，所以在設計上需要按照差分設計的一般規則進行嚴格的設計，關鍵是需要實現差分阻抗的匹配，MIPI協議規定傳輸線差分阻抗值為80-125歐姆。上圖是個典型的理想差分設計狀態，為了保證差分阻抗，線寬和線距應該根據軟件仿真進行仔細選擇；為了發揮差分線的優勢，差分線對內部應該緊密耦合，走線的形狀需要對稱，甚至過孔的位置都需要對稱擺放；差分線需要等長，以免傳輸延遲造成誤碼：另外需要注意一點，為了實現緊密的耦合，差分對中間不要走地線，PIN的定義上也最好避免把接地焊盤放置在差分對之間（指的是物理上2個相鄰的差分線）。
上傳時間： 2022-06-02
上傳用戶：
Altium Designer2021是一款非常專業的一體化電路設計軟件。軟件為工程師提供了簡單易用的PCB設計及原理圖捕獲的集成方法，該版本中加入了無限的機械層、支持印刷電子以及支持HID設計等多種功能，為用戶提供了更加全面的設計解決方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer軟件功能 實時線路糾正 Altium Designer 的布線引擎在布線過程中會主動防止產生銳角、以及避免創建不必要的環路。 優化差分對走線 無論您是走線到焊盤，還是從焊盤走線，或是僅在電路板上的障礙物周圍繞線，Altium Designer都能夠確保您的差分對走線有效耦合在一起?！ 灮呔€ 布線后期的修線功能可以在遵循用戶的設計規則的同時，保持走線的專業完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通過對全球供應商的零件進行參數搜索，直接放置和移植滿足設計、可用性和成本要求的電子零件?！ ≈С钟∷㈦娮蛹夹g Altium Designer對印刷電子疊層設計的支持為設計人員提供了具有明顯優勢的新選項?！ ≈С諬DI設計 支持微孔技術，能夠加速用戶的HDI設計?！ 《喟逶O計系統的對象智能匹配 解決多板設計這一挑戰，確保外殼中多個板子之間有序排列和配合?！ 《喟逶O計系統支持軟硬結合設計 使用軟硬結合板和單板設計創建多板裝配件。Altium Designer 用于設計導出和幾何計算的3D內核 邏輯上將多個PCB設計項目結合到一個物理裝配件系統中，確保多個板子的排列、功能都正常，以及板子間相互配合不會發生沖突?！ 『副P、過孔的熱連接 即時更改焊盤和過孔的熱連接方式?！ raftsman Draftsman的改進功能使您可以更輕松地創建PCB的制造和裝配圖紙。 無限的機械層 沒有層數限制，完全按照您的需要組織您的設計?！ ’B層材料庫 探索Altium Designer如何輕松定義層堆棧中的材料Altium Designer 布線跟隨模式 了解如何通過電路板的輪廓跟隨功能在剛性和柔性設計中輕松布線?！ ≡骷厮荨 ∫苿与娐钒迳系脑骷?，而不必對它們重新布線?！ 「呒壍膶佣褩９芾砥鳌 佣褩９芾砥饕呀洷煌耆潞椭匦略O計，包括阻抗計算、材料庫等?！ ’B層阻抗分布管理器 管理帶狀線、微帶線、單根導線或差分對的多個阻抗分布。
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：canderile
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（22）資源包含以下內容：1. Protel99SE電路設計技術入門與應用_10440559.2. Proteus+7.8+元件庫.3. PCB走線設計教材.4. PADS2007教程之高級封裝設計.5. Protel99SE設計軟件快速入門.6. PCB設計布線規則.7. PCB Layout指南.8. 第五講_altium_designer_集成庫制作.9. PCB各層定義及描述.10. PCB高級設計系列講義.11. PCB板元器件圖像的分割方法.12. Protel_99SE要點.經驗.常見問題.13. 《Protel99SE電路設計與仿真》.14. 電路板插件流程和注意事項.15. elecfans.com-Protel和Altium Designer專題培訓資料.16. Altium designer09教科書.17. GC0309模組設計指南.18. 撓性印制板拐角防撕裂結構信號傳輸性能分析.19. pads2005+crack.20. PCB Layout DIY封裝庫.21. PCB布線系統中使用地線屏蔽.22. CAM350 v8.05學習資料.23. Gerber轉化為PCB.24. Altium Designer新特性介紹.25. 在Allegro中等長設置的高級應用.26. PC板布局技術.27. PCB板材選取與高頻PCB制板要求.28. PCB布線設計超級攻略.29. 用PROTET設計電路板應注意的問題.30. 如何在Eagle PCB中導入漢字.31. 三種手工制作電路板方法.32. 教你如何設計好PCB電路板.33. 高速PCB經驗與技巧.34. PCB自動布線算法.35. pcb抄板過程中反推原理圖的方法.36. 實用PCB板設計.37. 差分線對的PCB設計要點.38. 將PCB還原成SCH原理圖.39. Pads Router布線技巧分享.40. PCB設計中SI的仿真與分析.
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：eeworm
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（23）資源包含以下內容：1. PCB線路板還原電路原理圖.2. PCB布線知識面試題_PCB工程師必備.3. 新設計的電路板調試方法.4. PCB布局布線技巧100問.5. 高速PCB設計誤區與對策.6. 如何做好pcb板詳談.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪聲的PCB設計方法.9. PCB封裝手冊詳解.10. PCB純手工設計.11. 印刷電路板的電磁兼容設計—論文.12. PCB抗干擾技術實現方案.13. 焊接制造中的智能技術.14. 射頻電路PCB設計中注意問題.15. 差分信號PCB布局布線誤區.16. PCB覆銅高級連接方式.17. 高速PCB中微帶線的串擾分析.18. 如何做一塊好的PCB板.19. 高速PCB設計中的反射研究.20. CADENCE PCB設計：布局與布線.21. PCB設計的經驗心得.22. PCB設計者必看經典教材.23. 印制板可制造性設計.24. 基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統.25. 綜合布線系統施工要點.26. PCB板設計中的接地方法與技巧.27. 《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》.28. PCB走線的比例關系.29. PCB LAYOUT設計規范手冊.30. PCB技朮大全.31. CTP知識全解.32. pcb高級講座.33. PCB布線設計-模擬和數字布線的異同.34. protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多層板層壓品質工藝技術總結.37. 充分利用IP以及拓撲規劃提高PCB設計效率.38. 電路板噪聲原理和噪聲抑制.39. 電源完整性分析應對高端PCB系統設計挑戰.40. 板載故障記錄OBFL.
上傳時間： 2013-07-20
上傳用戶：eeworm
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內容：1. 多層印制板設計基本要領.2. 印刷電路板的過孔設置原則.3. 高速電路傳輸線效應分析與處理.4. 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究.5. 高性能PCB設計的工程實現.6. 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創建開關電源的PCB版圖設計.8. 數字與模擬電路設計技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設計.11. 用單層PCB設計超低成本混合調諧器.12. 怎樣才能算是設計優秀的PCB文件？.13. PCB設計的可制造性.14. LVDS與高速PCB設計.15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內存模塊的設計技術.20. PCB被動組件的隱藏特性解析.21. 數字地模擬地的布線規則.22. 信號完整性知識基礎(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗.25. PCB設計經典資料.26. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦).27. pcb layout規則.28. ESD保護技術白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用.31. pcb布線經驗精華.32. 計算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設計指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設計原則.39. 印刷電路板設計原則.40. PCB設計問題集錦.
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：eeworm
