PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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PC電源測試系統chroma8000簡介
上傳時間： 2013-11-08
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數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
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工頻變壓器在被大家稱為低頻變壓器，以示與開關電源用高頻變壓器有區別。工頻變壓器在過去傳統的電源中大量使用，而這些電源的穩定方式又是采用線性調節的，所以那些傳統的電源又被稱為線性電源工頻變壓器的原理非常簡單，理論上推導出相關計算式也不復雜，所以大家形成了看法：太簡單了，就那三、四個計算公式，沒什么可研究的。設計時只要根據那些簡單的公式，立馬成功。掌握了電壓高了拆掉幾圈，電壓低了加幾圈，空載電流大了，適當增加初級圈數，也覺的低工頻變壓器的非常簡單。我認為上面的認識既有可取之處，也有值得研究的地方。可取之處：根據計算式或自己打樣，可以很快就得出結果，解決了問題；加上有六七年以上得實際工作經驗，可說是在某單位得心應手，鶴立雞群。值得研究的地方是：你是否了解自己設計出的產品性能？設計合理嗎？設計優化過嗎？經濟性如何？過去電源變壓器的設計由電子部牽頭組織專家學者成立變壓器工作組，編寫典型計算免費發放各單位，作為計算依據，每個單位都有自己的變壓器設計人員,由于有了參數表的存在，各廠設計出來的變壓器各參數基本一致，連圈數和線徑都可能一一模一樣。驗收的規則也是統一到變壓器總技術條件上來。改革開放以后國營企業的變壓器設計人員，除極少數外，下海的不多。典型計算資料本不可多得，要按失密論處。加上典型計算是原蘇聯的一套鐵心規格與現行得EI鐵心片規格不符，無參照價值。目前基本上是采用師傅帶徒第的方式帶出來一大批變壓器工程人員。。與過去不同現有的工程技術人員大都是自己打樣，由于工頻變壓器市場廣泛，小單子很多。而這些單子很多是從關系接來的。不十分計較價格，因此理論水平一般，實際經驗豐富的工程技術人員大有人在。從設計角度來看師師傅帶徒第的方式帶出來一大批變壓器工程人員，他門的設計風格各不相同。
上傳時間： 2013-10-17
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為了獲得一款極高性價比、尺寸極為緊湊的嵌入式控制模塊，提出來了一種基于STM32芯片設計的工控板，并完成系統的軟硬件設計。在一張比名片還小的板子上實現了幾乎所有的工業計算機所需要的功能。創新之處在于工控板作為工控核心，可以輕松移植到其他設備中，縮短開發周期。同時STM32具有官方的固件庫，易于學習，將工控板的方便性和STM32芯片的易用性結合也是本設計的亮點。實際應用表明，該系統具有操作簡便、性能可靠地特點，達到了設計要求。
上傳時間： 2013-11-02
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單雙工通信（匯編）
上傳時間： 2013-10-27
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單片機雙工通信時用到的校驗方式 Ø奇偶校驗原理：通過計算數據中“1”的個數是奇數還是偶數來判斷數據的正確性。在被校驗的數據后加一位校驗位或校驗字符用作校驗碼實現校驗。 Ø校驗位的生成方法 Ø奇校驗：確保整個被傳輸的數據中“1”的個數是奇數個，即載荷數據中“1”的個數是奇數個時校驗位填“0”，否則填“1”; 偶校驗：確保整個被傳輸的數據中“1”的個數是偶數個，即載荷數據中“1”的個數是奇數個時校驗位填“1”，否則填“0”
上傳時間： 2013-10-16
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詳細介紹工控軟件組態王與單片機多機串口通訊的設計原理。分析組態王提供的直接與單片機串口通信方法的優點，給出系統基于RS-485總線傳輸的接口電路原理圖。根據組態王提供的通訊協議和單片機多機串口通訊的原理，給出程序設計流程與思路。 Abstract: In this paper，the design principle of communication between multi-SCM and KingView by serial ports is described in detail.We analysis the advantage of method supplied by KingView,by which KingView can communicate with serial ports of SCM directly，and provide the system’s interface circuit based on the RS-485transmission line.We provide flow diagram of programming and thinking on the basis of communication protocol supplied by KingView and principle of communication among multi-SCM through serial ports.
上傳時間： 2013-12-19
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EPCM-2643是EPCM2000系列數據采集工控主板中功能最豐富的產品之一。它不僅擁有完整的底層驅動庫和通信協議，更具有數據采集、大容量存儲、通信及控制等豐富的外圍電路，從而充分減少了您二次開發時間。
上傳時間： 2013-10-17
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