ICCAVR簡(jiǎn)介ICCAVR 是一種使用ANSI 標(biāo)準(zhǔn)C 語言來開發(fā)微控制器（MCU）程序的一個(gè)工具，它是一個(gè)綜合了編輯器和工程管理器的集成工作環(huán)境（IDE）。源文件全部被組織到工程之中，文件的編輯和工程（project）的構(gòu)筑也在IDE 的環(huán)境中完成。編譯錯(cuò)誤在狀態(tài)窗口中顯示，用鼠標(biāo)單擊編譯錯(cuò)誤時(shí)，光標(biāo)會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到出錯(cuò)行。這個(gè)工程管理器還能直接產(chǎn)生INTEL HEX格式的燒寫文件和可以在AVR Studio 中調(diào)試的COFF 格式的調(diào)試文件。這里特別要提一下ICCAVR 中的應(yīng)用構(gòu)筑向?qū)В梢栽赥ools 欄中選擇“ApplicationBiulder”或者直接點(diǎn)擊快捷工具欄中的“Application Biulder”圖標(biāo)，就可以打開應(yīng)用構(gòu)筑向?qū)?duì)話框，可以根據(jù)需要設(shè)定芯片種類，各個(gè)端口初始值，是否使用定時(shí)器，中斷，UART等，選好以后單擊“OK”就可以得到所需的硬件初始化程序段，非?？煽慷曳奖?。圖1給出了初始化UART 的一個(gè)例子：下面介紹一下創(chuàng)建并編譯一個(gè)工程文件的簡(jiǎn)要步驟：1．新建一個(gè)源文件從file 菜單中選擇new，創(chuàng)建一個(gè)新文件，在改文件中輸入源程序并進(jìn)行編輯和修改，然后存盤，在存盤時(shí)必須指定文件類型，如命名為：try.c 。寫一個(gè)新文件的步驟：首先用Biulder 初始化需要用到的硬件資源，生成初始化程序，然后再寫需要的代碼實(shí)現(xiàn)所要的功能。2．新建一個(gè)project從projrct 菜單中選擇new 命令，IDE 會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話框，在對(duì)話框中用戶可以指定工程存放的文件夾和工程的名稱。在建立一個(gè)新工程之后，在工程管理器的窗口會(huì)出現(xiàn)三個(gè)子目錄，F(xiàn)iles, Headers, Documents,這時(shí)就可以將要編譯的文件添加到project 中了。3．把文件添加到工程中可以在project-files 里單擊右鍵，選擇需要添加的文件；也可以在編輯窗口中單擊右鍵選擇彈出窗口的“Add To Project”命令。4．編譯源文件在編譯之前特別要注意在Project Options 中選擇與硬件相應(yīng)的芯片。如本次實(shí)驗(yàn)就選擇ATMEGA8515,如圖2 所示。在project 中選擇make project,也可以直接單擊快捷鍵F9，這時(shí)要是有錯(cuò)則會(huì)彈出出錯(cuò)信息，修改調(diào)試正確以后單擊快捷鍵ISP 就可以燒寫到硬件中去了。
標(biāo)簽： ICCAVR
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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DevKit8000評(píng)估套件簡(jiǎn)介及應(yīng)用 OMAP3530應(yīng)用處理器集成600-MHz ARM Cortex-A8核及430-MHz TMS320C64x DSP核 板載128MByte DDR SDRAM，32bit 板載128MByte NAND Flash
標(biāo)簽： DevKit 8000 評(píng)估套件
上傳時(shí)間： 2014-12-27
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本文介紹了基于USB單片機(jī)的彈載測(cè)量系統(tǒng)地面測(cè)試臺(tái)的固件程序設(shè)計(jì)方法。地面測(cè)試臺(tái)用來對(duì)彈載數(shù)據(jù)記錄裝置進(jìn)行自檢,在本測(cè)試臺(tái)上采用EZ-USB FX2系列單片機(jī)CY7C68013來實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與地面測(cè)試臺(tái)間的通信,固件程序的功能包括產(chǎn)生測(cè)試臺(tái)狀態(tài)信號(hào)、下載各種信號(hào)源數(shù)據(jù)及進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)回讀。文中通過測(cè)試臺(tái)的工程實(shí)例,詳細(xì)介紹了端口模式下固件程序的編寫流程,并給出了部分程序代碼。
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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EPCM-2643是EPCM2000系列數(shù)據(jù)采集工控主板中功能最豐富的產(chǎn)品之一。它不僅擁有完整的底層驅(qū)動(dòng)庫和通信協(xié)議，更具有數(shù)據(jù)采集、大容量存儲(chǔ)、通信及控制等豐富的外圍電路，從而充分減少了您二次開發(fā)時(shí)間。
標(biāo)簽： EPCM 2643 2000 數(shù)據(jù)采集
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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單片機(jī)接口技術(shù)(C51版)課件:單片機(jī)接口技術(shù)(C51版)課件精品課程，該書由張道德根據(jù)多年單片機(jī)教學(xué)、科研經(jīng)驗(yàn)編著，中國水利水電出版社2007年3月出版。 1．掌握數(shù)據(jù)類型的概念，了解C51語言能夠處理的數(shù)據(jù)類型。2．掌握常量的概念，掌握各種類型常量的特點(diǎn)及表示形式。3．掌握變量的概念，了解int、float、char型變量的特點(diǎn)，掌握這三種類型變量的定義、賦值和使用方法。理解C51中變量的存儲(chǔ)和編譯模式的關(guān)系，掌握單片機(jī)片內(nèi)資源的訪問方法。4．了解C51語言的基本運(yùn)算符及其特點(diǎn)，掌握運(yùn)算符的優(yōu)先級(jí)和結(jié)合性的概念。5．了解算術(shù)運(yùn)算表達(dá)式、關(guān)系表達(dá)式及邏輯表達(dá)式的特點(diǎn)，熟練進(jìn)行表達(dá)式計(jì)算，能熟練進(jìn)行實(shí)際問題的表達(dá)式描述。6．熟悉自增、自減運(yùn)算的特點(diǎn)，掌握賦值運(yùn)算，了解逗號(hào)運(yùn)算符和逗號(hào)表達(dá)式。7．掌握數(shù)據(jù)類型轉(zhuǎn)換的概念，能進(jìn)行基本的數(shù)據(jù)類型轉(zhuǎn)換。
標(biāo)簽： C51 單片機(jī)接口技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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微機(jī)接口課件,微機(jī)接口電了教案:微機(jī)接口技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，可編程外圍接口82C55A，高性能可編程DMA控制接口82C37A-5，CHMOS可編程時(shí)間間隔定時(shí)器芯片82C54，可編程中斷控制器82C59A-2，多功能高集成外圍器件，微型機(jī)算計(jì)發(fā)展概述，鼠標(biāo)接口，顯示器技術(shù)，打印機(jī)接口技術(shù)。
標(biāo)簽： 微機(jī)接口
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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微機(jī)原理及接口技術(shù)課件:微機(jī)：IBM PC系列機(jī)原理：8088匯編語言程序設(shè)計(jì)接口：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其接口, I/O接口電路及其與外設(shè)連接技術(shù)：硬件－－接口電路原理 軟件－－接口編程方法第1章 基礎(chǔ)知識(shí) 4第2章 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 6第3章 程序加載并執(zhí)行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4第6章 算術(shù)運(yùn)算與邏輯運(yùn)算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設(shè)計(jì) 4
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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微機(jī)原理與匯編語言程序設(shè)計(jì)課件為PPT文件，內(nèi)容有：第1章 基礎(chǔ)知識(shí) 4第2章 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 6第3章 程序加載并執(zhí)行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4第6章 算術(shù)運(yùn)算與邏輯運(yùn)算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設(shè)計(jì) 4
標(biāo)簽： 微機(jī)原理 匯編語言 程序設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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微機(jī)接口技術(shù)課件：第1章 微型計(jì)算機(jī)概論第2章 80X86微處理器第3章 存儲(chǔ)器及其接口第4章 輸入輸出與中斷第5章 并行接口第6章 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器電路第7章 串行接口第8章 模擬接口第9章 人機(jī)接口第10章 微機(jī)系統(tǒng)實(shí)用接口知識(shí)
上傳時(shí)間： 2014-03-02
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