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工業(yè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • W波段反對稱漸變探針過渡轉換的設計

    介紹了一種反對稱漸變波導微帶探針過渡結構,采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個波導微帶過渡結構在 W 頻段的特性,并對影響過渡性能的幾個因素進行了敏感性分析,得出了可供工程應用參考的設計曲線。在全波導帶寬內,實現了插入損耗小于0.088 dB,回波損耗大于27 dB。該結構具有寬頻帶、結構簡單和易加工等優點,可廣泛用于毫米波固態電路系統中。

    標簽: W波段 對稱 探針 轉換

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:名爵少年

  • X電容和Y電容

    X電容和Y電容的使用及注意方法

    標簽: X電容 Y電容

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:sevenbestfei

  • 介紹X,Y電容的通俗易懂的資料

    介紹X,Y電容的一片通俗易懂的資料

    標簽: 電容

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:teddysha

  • S8JX開關電源(35/50/100/150-W型)

    符合全球標準的小巧電源•35~150 W容量支持5 V, 12 V和24 V輸出電壓(100 W, 150 W: 僅24 V型)• 支持DIN導軌安裝• 安全標準  :  UL 508/60950-1, EN 60950-1CSA C22.2 No. 60950-1

    標簽: S8JX 100 150 35

    上傳時間: 2014-04-17

    上傳用戶:fklinran

  • EI工頻變壓器設計的幾個問題

    工頻變壓器在被大家稱為低頻變壓器,以示與開關電源用高頻變壓器有區別。工頻變壓器在過去傳統的電源中大量使用,而這些電源的穩定方式又是采用線性調節的,所以那些傳統的電源又被稱為線性電源工頻變壓器的原理非常簡單,理論上推導出相關計算式也不復雜,所以大家形成了看法:太簡單了,就那三、四個計算公式,沒什么可研究的。設計時只要根據那些簡單的公式,立馬成功。掌握了電壓高了拆掉幾圈,電壓低了加幾圈,空載電流大了,適當增加初級圈數,也覺的低工頻變壓器的非常簡單。我認為上面的認識既有可取之處,也有值得研究的地方。可取之處:根據計算式或自己打樣,可以很快就得出結果,解決了問題;加上有六七年以上得實際工作經驗,可說是在某單位得心應手,鶴立雞群。值得研究的地方是:你是否了解自己設計出的產品性能?設計合理嗎?設計優化過嗎?經濟性如何?過去電源變壓器的設計由電子部牽頭組織專家學者成立變壓器工作組,編寫典型計算免費發放各單位,作為計算依據,每個單位都有自己的變壓器設計人員,由于有了參數表的存在,各廠設計出來的變壓器各參數基本一致,連圈數和線徑都可能一一模一樣。驗收的規則也是統一到變壓器總技術條件上來。改革開放以后國營企業的變壓器設計人員,除極少數外,下海的不多。典型計算資料本不可多得,要按失密論處。加上典型計算是原蘇聯的一套鐵心規格與現行得EI鐵心片規格不符,無參照價值。目前基本上是采用師傅帶徒第的方式帶出來一大批變壓器工程人員。。與過去不同現有的工程技術人員大都是自己打樣,由于工頻變壓器市場廣泛,小單子很多。而這些單子很多是從關系接來的。不十分計較價格,因此理論水平一般,實際經驗豐富的工程技術人員大有人在。從設計角度來看師師傅帶徒第的方式帶出來一大批變壓器工程人員,他門的設計風格各不相同。

    標簽: 工頻 變壓器設計

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:dudu1210004

  • 基于STM32芯片的工控板設計

    為了獲得一款極高性價比、尺寸極為緊湊的嵌入式控制模塊,提出來了一種基于STM32芯片設計的工控板,并完成系統的軟硬件設計。在一張比名片還小的板子上實現了幾乎所有的工業計算機所需要的功能。創新之處在于工控板作為工控核心,可以輕松移植到其他設備中,縮短開發周期。同時STM32具有官方的固件庫,易于學習,將工控板的方便性和STM32芯片的易用性結合也是本設計的亮點。實際應用表明,該系統具有操作簡便、性能可靠地特點,達到了設計要求。

    標簽: STM 32 芯片 工控板

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:hulee

  • 51單片機與雙工及單工通信

    單雙工通信(匯編)

    標簽: 51單片機 雙工 單工通信

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:daijun20803

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