在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來(lái)越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí)，必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要
標(biāo)簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器
上傳時(shí)間： 2014-12-01
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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MODBUS 通信源代碼 MODBUS通訊協(xié)定原本是MODICON公司為自己所生產(chǎn)的PLC(可程式邏輯控制器)所開(kāi)發(fā)的通訊協(xié)定，後來(lái)廣泛為工業(yè)界所使用，它是一對(duì)多的方式來(lái)通訊，目前他是採(cǎi)開(kāi)放的方式不需支付任何費(fèi)用，任何人皆可開(kāi)發(fā)，所以目前許多PLC、人機(jī)介面及圖控軟體都有支援。
標(biāo)簽： MODBUS MODICON PLC 通信
上傳時(shí)間： 2014-01-23
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(Channel Estimation in OFDM Systems)正交分頻多工系統(tǒng)中的各種通道估測(cè)技術(shù)
標(biāo)簽： Estimation Channel Systems OFDM
上傳時(shí)間： 2016-01-22
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股市分析K線,測(cè)試版本,可以研究修正,勿用於商業(yè)販賣
上傳時(shí)間： 2014-01-04
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量測(cè)可變電阻的類比電壓值，並將10位元的良測(cè)結(jié)果轉(zhuǎn)換成ASCII編碼，並輸出到個(gè)人電腦上的終端機(jī)
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-19
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利用T2FNN進(jìn)行MEC建模,針對(duì)IC散射現(xiàn)象進(jìn)行量測(cè)與模擬比較
上傳時(shí)間： 2014-01-10
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EDA9060開(kāi)關(guān)量I/O 模塊在電氣控制柜中的典型應(yīng)用—— EDA9060結(jié)合交流接觸器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制EDA9060開(kāi)關(guān)量I/O模塊是山東力創(chuàng)科技自主研發(fā)的一款分布式DI/DO工控模塊，主要功能特點(diǎn)：◎4路開(kāi)關(guān)量輸入，4路繼電器輸出。繼電器兩組常開(kāi)2觸點(diǎn)，兩組常開(kāi)常閉3觸點(diǎn)。輸出觸點(diǎn)容量為8A 125VAC（5A 250VAC5A30VDC），由于觸點(diǎn)容量較大，可以直接用在很多的常見(jiàn)電氣控制電路中。輸出有兩種方式，一種電平式，一種脈沖式，可以靈活配置。◎標(biāo)準(zhǔn)的RS485接口，方便組網(wǎng)，結(jié)合GPRS DTU無(wú)線模塊可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線遠(yuǎn)程控制功能。◎靈活的協(xié)議，兼容研華協(xié)議，支持標(biāo)準(zhǔn)MODBUS RTU協(xié)議，方便上位機(jī)的系統(tǒng)組建。EDA9060在電氣控制柜中有著廣泛的應(yīng)用，通過(guò)增加EDA9060遠(yuǎn)程控制線路，改變了原來(lái)必須依靠人工到現(xiàn)場(chǎng)啟停電氣線路的狀況，實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守，節(jié)省資源。線路改造主要通過(guò)EDA9060的繼電器輸出控制交流接觸器，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制現(xiàn)場(chǎng)用電設(shè)備（如常見(jiàn)的工業(yè)泵）的啟停。同時(shí)增加一個(gè)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)，將手動(dòng)控制線路和EDA9060遠(yuǎn)程控制線路隔離開(kāi)，以保證現(xiàn)場(chǎng)操作優(yōu)先的要求，同時(shí)增強(qiáng)操作的可靠性。下面以交流接觸器控制線路在220V電壓等級(jí)以內(nèi)的常見(jiàn)控制電路為例，簡(jiǎn)要說(shuō)明其控制過(guò)程，線路容量大的情況只需要通過(guò)增加合適容量的中間繼電器，擴(kuò)大EDA9060的觸點(diǎn)容量即可解決，示意圖：
標(biāo)簽： 9060 EDA 開(kāi)關(guān)量 典型
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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smt 是一個(gè)前景廣闊的行業(yè)，此篇講述了pcb的制造工藝
標(biāo)簽： smt
上傳時(shí)間： 2015-06-20
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