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工業(yè)(yè)制造

  • 自動(dòng)跟蹤工頻陷波器的研究與設(shè)計(jì)

    介紹了一種新型線(xiàn)性自動(dòng)跟蹤工頻陷波器的電路結(jié)構(gòu)。該陷波器應(yīng)用于電子束曝光機(jī)束流測(cè)量電路中,用來(lái)抑制工頻干擾對(duì)測(cè)量精度的影響?;趯?duì)自動(dòng)跟蹤陷波器的基本工作原理分析,陷波器采用了頻率/電壓轉(zhuǎn)換器與壓控帶阻濾波器相結(jié)合的設(shè)計(jì)方案,成功地解決了工頻頻偏對(duì)常規(guī)工頻陷波器濾波性能的嚴(yán)重影響問(wèn)題。提出了提高抑制工頻干擾能力的設(shè)計(jì)要點(diǎn)和電路調(diào)試方法。通過(guò)性能指標(biāo)的測(cè)試和長(zhǎng)期實(shí)際運(yùn)行應(yīng)用,證明陷波器滿(mǎn)足了電子束測(cè)量中對(duì)工頻干擾進(jìn)行強(qiáng)抑制的要求,提高了電子束曝光機(jī)的制版質(zhì)量。

    標(biāo)簽: 自動(dòng)跟蹤 工頻陷波器

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶(hù):天涯

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器, Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標(biāo)簽: 電容

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶(hù):haohao

  • PCB的可制造性與可測(cè)試性

    PCB的可制造性與可測(cè)試性,很詳細(xì)的pcb學(xué)習(xí)資料。

    標(biāo)簽: PCB 可制造性 測(cè)試

    上傳時(shí)間: 2014-06-22

    上傳用戶(hù):熊少鋒

  • PCB設(shè)計(jì)制造常見(jiàn)問(wèn)題

    PCB設(shè)計(jì)制造常見(jiàn)問(wèn)題,PCB設(shè)計(jì)必備

    標(biāo)簽: PCB 制造

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶(hù):源碼3

  • PCB設(shè)計(jì)制造常見(jiàn)問(wèn)題

    PCB設(shè)計(jì)制造常見(jiàn)問(wèn)題

    標(biāo)簽: PCB 制造

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶(hù):縹緲

  • pcb板制造所需雕刻機(jī)軟件

    pcb板制造所需雕刻機(jī)軟件

    標(biāo)簽: pcb 制造 雕刻機(jī) 軟件

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶(hù):tzrdcaabb

  • PCB制造工藝

    介紹了PCB的制造工藝,讓大家更能較為深入的了解PCB的制作過(guò)程···

    標(biāo)簽: PCB 制造工藝

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶(hù):杜瑩12345

  • PCB可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)要求

    我司是專(zhuān)業(yè)PCB樣板制造的生產(chǎn)企業(yè)www.syjpcb.com/w 現(xiàn)在我司工程部提供的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則要求

    標(biāo)簽: PCB 可制造性 設(shè)計(jì)技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-12-17

    上傳用戶(hù):fanxiaoqie

  • 印制板可制造性設(shè)計(jì)

    內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷

    標(biāo)簽: 印制板 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶(hù):banlangen

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì)

    對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線(xiàn)路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線(xiàn),線(xiàn)路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線(xiàn),因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持,邊上的線(xiàn)路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線(xiàn)座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標(biāo)簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶(hù):refent

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