半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2014-01-20
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1.1 問(wèn)題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2;2. Quartus II V7.0軟件,并安裝了MegaCore IP V7.0;3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問(wèn)題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤例程時(shí),使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤,錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時(shí)間: 2013-11-18
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1.1 問(wèn)題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2;2. Quartus II V7.0軟件,并安裝了MegaCore IP V7.0;3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問(wèn)題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤例程時(shí),使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤,錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時(shí)間: 2013-11-23
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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線程池用一個(gè)雙向鏈表來(lái)表示,池中的元素是處于休眠狀態(tài)的工作線程。ThreadPool類大部分工作都是來(lái)維護(hù)這個(gè)雙向鏈表,當(dāng)有新的請(qǐng)求到達(dá)時(shí),先從表頭摘取一個(gè)工作線程,將其喚醒轉(zhuǎn)入工作狀態(tài)。如果線程池為空,則創(chuàng)建一個(gè)新的工作線程。
標(biāo)簽: 線程
上傳時(shí)間: 2014-01-03
上傳用戶:遠(yuǎn)遠(yuǎn)ssad
工作中寫的一個(gè)含串口訪問(wèn)功能的小測(cè)試程序,含多線程,CRC校驗(yàn) 此程序包含了一個(gè)串口通訊的類,并能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單的通訊功能,希望對(duì)要用API函數(shù)寫串口通訊程序的朋友有幫助
上傳時(shí)間: 2014-07-02
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采用Platform Builder編寫的多線程程序,可以在嵌入式操作系統(tǒng)Window CE.NET上運(yùn)行。本程序在定位導(dǎo)航系統(tǒng)中,顯示電子地圖和數(shù)據(jù)采用等多工作需求的場(chǎng)合。
標(biāo)簽: Platform Builder 編寫 多線程
上傳時(shí)間: 2014-01-17
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工作中寫的一個(gè)含串口訪問(wèn)功能的小測(cè)試程序,含多線程,CRC校驗(yàn) 此程序包含了一個(gè)串口通訊的類,并能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單的通訊功能,希望對(duì)要用API函數(shù)寫串口通訊程序的朋友有幫助
上傳時(shí)間: 2014-01-18
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第三章列出了Windows CE執(zhí)行緒在排程時(shí)的幾個(gè)主要函數(shù),在本章中將藉著分析這些函數(shù)的流程,來(lái)了解執(zhí)行緒在排程過(guò)程中的行為。本章所節(jié)選的程式碼全部來(lái)自[CEROOT]\PRIVATE\WINCEOS\COREOS\NK\KERNEL目錄下的 schedule.c檔
標(biāo)簽: Windows
上傳時(shí)間: 2015-07-01
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實(shí)現(xiàn)了一個(gè)多線程工作組應(yīng)用程序,此程序中使用了互斥對(duì)象,條件變量進(jìn)行線程的控制。通過(guò)研究此程序,可以深刻理解線程的工作機(jī)理。
標(biāo)簽: 多線程 應(yīng)用程序 對(duì)象 程序
上傳時(shí)間: 2015-07-02
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