EdsConfig 嵌入式以太網(wǎng)交換機(jī)模塊配置軟件 軟件介紹
標(biāo)簽： EdsConfig 嵌入式以太網(wǎng) 交換機(jī) 模塊
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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嵌入式邏輯分析儀SignalTap_Ⅱ的具體設(shè)置方法
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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SOPC嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)教程（一）【作者：周立功；出版社：北京航空航天大學(xué)出版社】(因網(wǎng)上資料有限，所以本資料為周立功 SOPC嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)教程（一）部分章節(jié)及實(shí)驗(yàn)代碼，真心想學(xué)的可以買一本書看看。) 該書是與《SOPC嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)教程》相配套的實(shí)驗(yàn)教材。設(shè)計(jì)開發(fā)了 45個(gè)實(shí)驗(yàn)，包括SOPC硬件系統(tǒng)的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，基于Nios II外設(shè)的基礎(chǔ)編程實(shí)驗(yàn)，基于實(shí)驗(yàn)箱外設(shè)的Nios II高級(jí)編程實(shí)驗(yàn)，在Nios II系統(tǒng)中進(jìn)行基于μ C/OS-II操作系統(tǒng)的應(yīng)用程序開發(fā)實(shí)驗(yàn)和SOPC硬件系統(tǒng)的高級(jí)實(shí)驗(yàn)。各種實(shí)驗(yàn)的安排由淺人深，由硬件到軟件，相對(duì)完整，使讀者很容易學(xué)習(xí)和掌握SO PC嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)應(yīng)用。
標(biāo)簽： SOPC 嵌入式系統(tǒng) 實(shí)驗(yàn)教程 分
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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高級(jí)FPGA 教學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書－嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： FPGA 教學(xué)實(shí)驗(yàn) 指導(dǎo)書 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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WP369可擴(kuò)展式處理平臺(tái)-各種嵌入式系統(tǒng)的理想解決方案 ：Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.
標(biāo)簽： 369 WP 擴(kuò)展式 處理平臺(tái)
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
論文以Altera公司的Cyclone II系列EP2CSQ208為核心芯片，構(gòu)建基于FPGA的SOPC嵌入式硬件平臺(tái)，并以此平臺(tái)為基礎(chǔ)深入研究SOPC嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)方法，詳細(xì)測試和驗(yàn)證系統(tǒng)存儲(chǔ)模塊和外圍模塊。同時(shí)以嵌入式處理器IP核NioslI為核心，設(shè)計(jì)出基于NioslI的視覺控制軟件。在應(yīng)用中引入pc／os．II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，介紹了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)I_tc／OS．II的相關(guān)概念和移植方法，設(shè)計(jì)了相關(guān)底層軟件及軌跡圖像識(shí)別算法，將具體應(yīng)用程序劃分成多個(gè)任務(wù)，最終實(shí)現(xiàn)了視覺圖像的實(shí)時(shí)處理及小車的實(shí)時(shí)控制。 在本設(shè)計(jì)中，圖像采集部分利用SAA7111A視頻解碼芯片完成視頻信號(hào)的采集，利用FPGA完成復(fù)雜高速的邏輯控制及時(shí)序設(shè)計(jì)，將采集的數(shù)字視頻信號(hào)存儲(chǔ)在外擴(kuò)存儲(chǔ)器SRAM中，以供后續(xù)圖像處理。 在構(gòu)建NioslI CPU時(shí)，自定制了SRAM控制器、irda紅外接口、OC i2c接口、PWM接口和VGA顯示接口等相關(guān)外設(shè)組件，提供了必要的人機(jī)及控制接口，方便系統(tǒng)的控制及調(diào)試。
標(biāo)簽： 嵌入式機(jī)器視覺 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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