本手冊包含基本的半導體背景知識，能夠讓讀者對應用可能性與應用限制有更好的了解。封裝技術與組裝技術是影響模塊性能與現場應用限制的主要因素，書中對此進行了深入闡釋。文章中還論述了可靠性數據、生命周期分析以及關鍵的測試過程。本應用手冊對數據表結構也進行了解釋，并提供注釋，能夠幫助用戶更好地理解數據表參數。書中涵蓋詳細的應用相關信息，包括：重要運行條件下的電氣配置，半導體驅動器與保護元件；確定熱尺寸與冷卻，并聯與串聯訣竅，寄生元件優化功率布局的組裝訣竅，以及具體環境條件下的要求。本書面向用戶，為部件選擇和設計工作提供幫助。寶貴的專業經驗與詳盡的實用知識相結合，書中匯總了迄今為止各類論文及專家意見中的大量精粹信息。
標簽：
功率半導體
上傳時間：
2022-01-22
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