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屬性約簡概述

  • 隨意跑動(dòng)的小圓點(diǎn),無中生有,利用actionscript來完成一大堆隨意亂跑的圓點(diǎn), 藉由物件的基本屬性與簡單的程式概念你就做得到喔!

    隨意跑動(dòng)的小圓點(diǎn),無中生有,利用actionscript來完成一大堆隨意亂跑的圓點(diǎn), 藉由物件的基本屬性與簡單的程式概念你就做得到喔!

    標(biāo)簽: actionscript 程式

    上傳時(shí)間: 2016-01-10

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  • WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī)

    WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī) ,最簡單的方法就是 設(shè)置一個(gè)虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設(shè)置,還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件,搜索類似這樣的 require config.cgi  都改成絕對(duì)路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設(shè)置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設(shè)置成 755 所有DAT文件設(shè)置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄,這個(gè)要設(shè)置成 777 裏面所有文件也是 777 當(dāng)然,你可以修改這個(gè)目錄,最好修改成其他目錄,然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設(shè)置,還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是,UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚,這個(gè)版本我懶得整理,所以有的是答謝,有的是小寫,自己改改吧. 

    標(biāo)簽: WEBGAME WIN2K EBS 機(jī)器人

    上傳時(shí)間: 2014-01-10

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  • Cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)-高清版(上)

    cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書,由蘭吉昌等編寫,化學(xué)工業(yè)出版發(fā)行,全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內(nèi)容介紹,想要學(xué)習(xí)的朋友可以到本站下載該手冊(cè)。 cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)簡介: 擁有豐富的內(nèi)容和實(shí)例可以給讀者全方位的學(xué)習(xí)指導(dǎo),從而帶領(lǐng)讀者從入門到精通,一步一步掌握Cadence設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)方法以及設(shè)計(jì)技巧。注意:這里小編提供的是cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)pdf下載,pdf掃描版本,非常的清晰,可以讓讀者更好的學(xué)習(xí),歡迎免費(fèi)下載。 內(nèi)容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識(shí)Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點(diǎn)以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺(tái)Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識(shí)。 第3章 原理圖的創(chuàng)建和元件的相關(guān)操作。主要介紹原理圖的設(shè)計(jì)規(guī)范,相關(guān)的術(shù)語,環(huán)境參數(shù)的設(shè)計(jì)以及基本元件的擺放。 第4章 設(shè)計(jì)原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內(nèi)的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)平臺(tái),以及網(wǎng)絡(luò)表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創(chuàng)建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件,包括新元件的創(chuàng)建,如何創(chuàng)建封裝和符號(hào),元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創(chuàng)建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創(chuàng)建,包括手動(dòng)創(chuàng)建以及通過封裝向?qū)Ы⒎庋b零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設(shè)計(jì)與allegro。主要介紹pcb的設(shè)計(jì)流程,以及allegro pcb設(shè)計(jì)工作平臺(tái)參數(shù)環(huán)境設(shè)置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規(guī)則,以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預(yù)處理。主要介紹仿真前的準(zhǔn)備工作,模塊的選擇及使用、電路板的設(shè)置及信號(hào)完成性功能的概述。 第16章 約束驅(qū)動(dòng)布局。主要介紹提取和仿真預(yù)布局拓?fù)洹⒃O(shè)置和添加約束以及模板應(yīng)用和約束驅(qū)動(dòng)布局等內(nèi)容。 第17章 cadence綜合應(yīng)用實(shí)例。通過實(shí)例對(duì)本書前面所講過的內(nèi)容進(jìn)行綜合的應(yīng)用,并對(duì)所學(xué)的內(nèi)容進(jìn)行融會(huì)貫通,使學(xué)到的知識(shí)更為牢固。

    標(biāo)簽: Cadence 學(xué)習(xí)手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2020-03-25

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  • Cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)-高清版(中)

    cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書,由蘭吉昌等編寫,化學(xué)工業(yè)出版發(fā)行,全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內(nèi)容介紹,想要學(xué)習(xí)的朋友可以到本站下載該手冊(cè)。 cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)簡介: 擁有豐富的內(nèi)容和實(shí)例可以給讀者全方位的學(xué)習(xí)指導(dǎo),從而帶領(lǐng)讀者從入門到精通,一步一步掌握Cadence設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)方法以及設(shè)計(jì)技巧。注意:這里小編提供的是cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)pdf下載,pdf掃描版本,非常的清晰,可以讓讀者更好的學(xué)習(xí),歡迎免費(fèi)下載。 內(nèi)容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識(shí)Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點(diǎn)以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺(tái)Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識(shí)。 第3章 原理圖的創(chuàng)建和元件的相關(guān)操作。主要介紹原理圖的設(shè)計(jì)規(guī)范,相關(guān)的術(shù)語,環(huán)境參數(shù)的設(shè)計(jì)以及基本元件的擺放。 第4章 設(shè)計(jì)原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內(nèi)的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)平臺(tái),以及網(wǎng)絡(luò)表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創(chuàng)建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件,包括新元件的創(chuàng)建,如何創(chuàng)建封裝和符號(hào),元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創(chuàng)建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創(chuàng)建,包括手動(dòng)創(chuàng)建以及通過封裝向?qū)Ы⒎庋b零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設(shè)計(jì)與allegro。主要介紹pcb的設(shè)計(jì)流程,以及allegro pcb設(shè)計(jì)工作平臺(tái)參數(shù)環(huán)境設(shè)置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規(guī)則,以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預(yù)處理。主要介紹仿真前的準(zhǔn)備工作,模塊的選擇及使用、電路板的設(shè)置及信號(hào)完成性功能的概述。 第16章 約束驅(qū)動(dòng)布局。主要介紹提取和仿真預(yù)布局拓?fù)洹⒃O(shè)置和添加約束以及模板應(yīng)用和約束驅(qū)動(dòng)布局等內(nèi)容。 第17章 cadence綜合應(yīng)用實(shí)例。通過實(shí)例對(duì)本書前面所講過的內(nèi)容進(jìn)行綜合的應(yīng)用,并對(duì)所學(xué)的內(nèi)容進(jìn)行融會(huì)貫通,使學(xué)到的知識(shí)更為牢固。

    標(biāo)簽: Cadence 學(xué)習(xí)手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2020-03-25

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  • cadence-allegro16.6高級(jí)教程

    主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進(jìn)而認(rèn)識(shí)新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點(diǎn)的分析,透過本章學(xué)習(xí)可以對(duì) Allegro 和 Capture 之間的互動(dòng)關(guān)係,同時(shí)也能體驗(yàn)出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強(qiáng)大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動(dòng)作只是針對(duì)由 Capture(線路圖部分)產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設(shè)計(jì)好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist(annotate 是在進(jìn)行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進(jìn)行編改)。 3. 把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(layout 工作系統(tǒng))。 4. 在 Allegro 中進(jìn)行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate(Logic)轉(zhuǎn)出(在實(shí)際 layout 時(shí)可能對(duì)原有的 Netlist 有改動(dòng)過),並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進(jìn)行回編。

    標(biāo)簽: cadence allegro

    上傳時(shí)間: 2022-04-28

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 對(duì)linux內(nèi)核的一個(gè)全面的概述性文檔

    對(duì)linux內(nèi)核的一個(gè)全面的概述性文檔,可用作linux kernel的入門引導(dǎo),而且是中文的。

    標(biāo)簽: linux 內(nèi)核 文檔

    上傳時(shí)間: 2015-04-03

    上傳用戶:1101055045

  • WindowsCE.NET簡介包含概述 常見問題 以及運(yùn)作許可

    WindowsCE.NET簡介包含概述 常見問題 以及運(yùn)作許可

    標(biāo)簽: WindowsCE NET

    上傳時(shí)間: 2015-04-12

    上傳用戶:hzy5825468

  • 講解GPRS基本原理 第1章 GPRS概述 第2章 GPRS基本功能和業(yè)務(wù) 第3章 GPRS基本體系結(jié)構(gòu)和傳輸機(jī)制 第4章 移動(dòng)性管理 第5章 無線資源管理功能 第6章 分組路由與傳輸功能

    講解GPRS基本原理 第1章 GPRS概述 第2章 GPRS基本功能和業(yè)務(wù) 第3章 GPRS基本體系結(jié)構(gòu)和傳輸機(jī)制 第4章 移動(dòng)性管理 第5章 無線資源管理功能 第6章 分組路由與傳輸功能 第7章 用戶數(shù)據(jù)傳輸 第8章 信息存儲(chǔ) 第9章 編號(hào)方案 第10章 GPRS系統(tǒng)的運(yùn)營 第11章 與GSM其它業(yè)務(wù)的交互 第12章 IP相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)

    標(biāo)簽: GPRS 傳輸 本體 無線

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