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小設計

  • 電子連接器設計基礎 35頁 1.3M.ppt

    實用電子技術專輯 385冊 3.609G電子連接器設計基礎 35頁 1.3M.ppt

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 開關電源基本原理與設計介紹 62頁 2.3M ppt.ppt

    開關電源相關專輯 119冊 749M開關電源基本原理與設計介紹 62頁 2.3M ppt.ppt

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • MP3 PCB布局設計指南.pdf

    MP3 PCB布局設計指南.pdf 只供學習之用

    標簽: MP3 PCB pdf 布局

    上傳時間: 2018-04-17

    上傳用戶:yulin3192

  • MP3 PCB布局設計指南

    印刷電路板(PCB )設計佈局指南,主要應用註釋

    標簽: mp3 pcb

    上傳時間: 2021-11-30

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  • 58.8V7A.設計筆記

    58.8V7A.設計筆記 UCC38051D(SOIC-8) PFC 功率拓撲設計

    標簽: 58 8v7a

    上傳時間: 2021-12-04

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  • 開關電源的PCB設計規范.PDF

    開關電源的PCB設計規范.PDF

    標簽: pcb 開關電源

    上傳時間: 2021-12-12

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  • Smarty 入門 不過因為有針對舊有的內容做一些小調整

    Smarty 入門 不過因為有針對舊有的內容做一些小調整,所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。 序言 剛開始接觸樣版引擎的 PHP 設計師,聽到 Smarty 時,都會覺得很難。其實筆者也不例外,碰都不敢碰一下。但是後來在剖析 XOOPS 的程式架構時,開始發現 Smarty 其實並不難。只要將 Smarty 基礎功練好,在一般應用上就已經相當足夠了。當然基礎能打好,後面的進階應用也就不用怕了。 這次的更新,主要加上了一些概念性的東西,當然也有一些進階的技巧。不過這些也許早已深入大家的程式之中,如果有更好的觀點,也歡迎大家能夠回饋。

    標簽: Smarty

    上傳時間: 2014-12-01

    上傳用戶:鳳臨西北

  • 微電腦型數學演算式隔離傳送器

    特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    標簽: 微電腦 數學演算 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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