SM7505是應(yīng)用于離線式小功率AC/DC開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片,在全電壓輸入范圍內(nèi)實現(xiàn)高精度恒壓/恒流輸出,精度均小于±3℅,并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦和TL431等元件,降低成本。芯片內(nèi)部集成了高壓功率開關(guān)、逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護(hù)、VDD欠壓保護(hù)、VDD電壓嵌位等完善的保護(hù)功能,以提高系統(tǒng)的可靠性。內(nèi)置輸出線壓降補償和前沿消隱電路(LEB),SOP8的封裝形式。主要應(yīng)用于LED照明驅(qū)動,小功率電源配適器,電腦、電視等產(chǎn)品的輔助電源或待機電源等
上傳時間: 2013-12-12
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隨著功率開關(guān)器件的發(fā)展,電力電子裝置日益小型化和高頻化,電氣性能大幅提高,但是隨之產(chǎn)生的高次諧波卻對電網(wǎng)造成嚴(yán)重污染。在電力電子設(shè)備中,整流器(AC/DC變流器)占有較大的比例,是主要的污染源。由于固態(tài)感應(yīng)加熱電源對于電網(wǎng)呈現(xiàn)非線性特性,從電網(wǎng)中輸出的電流就不是標(biāo)準(zhǔn)的正弦曲線。高頻諧波電流對電力設(shè)施產(chǎn)生過熱或其他危害。 Boost電路應(yīng)用到功率因數(shù)校正方面已經(jīng)較為成熟,對于幾百瓦小功率的功率因數(shù)校正,常規(guī)的電路是可以實現(xiàn)的。但是對于大功率諸如感應(yīng)加熱電源,還存在很多的實際問題。為了解決開關(guān)器件由于二極管反向恢復(fù)時產(chǎn)生的沖擊電流而易損壞的情況,減少開關(guān)器件在高頻下的開關(guān)損耗,本文采用一種無源無損緩沖電路取代傳統(tǒng)的LC濾波電路。在分析了軟開關(guān)電路的工作原理以及逆變模塊的分時-移相功率控制策略后,應(yīng)用Matlab軟件進(jìn)行了仿真,并通過實驗結(jié)果驗證了理論分析的正確性。
標(biāo)簽: APFC 軟開關(guān) 倍頻 感應(yīng)加熱電源
上傳時間: 2014-12-24
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摘要:根據(jù)嵌入式系統(tǒng)電源的實際需求,以FSD200小功率單片開關(guān)電源集成電路為核心,結(jié)合可調(diào)式精密穩(wěn)壓器TL431和線性光耦PC817等外圍器件,設(shè)計并實現(xiàn)了適合嵌入式系統(tǒng)使用的多路小功率開關(guān)電源。關(guān)鍵詞:嵌入式系統(tǒng);FSD200;開關(guān)電源
標(biāo)簽: 嵌入式系統(tǒng) 小功率 開關(guān)電源
上傳時間: 2013-12-07
上傳用戶:黑漆漆
提出了采用兩段式同軸波紋慢波結(jié)構(gòu)實現(xiàn)雙頻高功率微波輸出的相對論返波振蕩器, 推導(dǎo)了該結(jié)構(gòu)的TM0n模式色散方程,數(shù)值求解了兩段式同軸波紋慢波結(jié)構(gòu)TM0n模色散曲線,分析了該器件X波段雙頻高功率微波輸出的產(chǎn)生機理, 分析中考慮了電子注在慢波結(jié)構(gòu)第二段工作效率不變和下降時的雙頻工作點情況,并運用2.5 維全電磁粒子模擬程序驗證了雙頻微波信號的可靠性。關(guān)鍵詞高功率微波;雙頻;X 波段;相對論返波振蕩器 當(dāng)前, 應(yīng)用于高功率微波效應(yīng)的微波器件只有一個主頻率,已有的實驗結(jié)果表明,在現(xiàn)有條件下,單頻高功率微波用于攻擊敵方的電子系統(tǒng)所需的功率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于單只高功率微波源所能產(chǎn)生的功率,即破壞閾值很高[1]。但是,如果用兩個或多個頻率相近的高功率微波波束產(chǎn)生拍頻后用于攻擊電子系統(tǒng),那么所需的功率密度將大大減小,即效應(yīng)閾值大大下降, 采用這種方式將有可能在現(xiàn)有的技術(shù)下使高功率微波實用化[2],但是雙頻及多頻高功率微波源器件的研究目前是十分前沿的課題,處于剛起步階段,在國內(nèi)外極少有報道[2~4],因而,用單個微波源器件產(chǎn)生穩(wěn)定輸出的雙頻甚至多頻高功率微波具有重要的實際應(yīng)用價值和學(xué)術(shù)價值,是高功率微波領(lǐng)域又一個新興的研究方向, 在高功率微波武器和新體制雷達(dá)等方面將有良好的應(yīng)用前景。
上傳時間: 2013-10-31
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無線感測器已變得越來越普及,短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn),也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰(zhàn):即電源消耗。
上傳時間: 2013-10-30
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特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應(yīng)速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負(fù)載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2014-01-05
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特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高 分離式端子,配線容易 CE 認(rèn)證 主要規(guī)格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數(shù) : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2013-10-09
上傳用戶:lhuqi
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304
微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點: 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2015-01-03
上傳用戶:feitian920
特點: 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規(guī)劃 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 小數(shù)點可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高 CE認(rèn)證
上傳時間: 2013-10-31
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