國內外目前的線束檢測系統也有了一些應用，但要么功能單一，過于簡單，要么價格昂貴，無法廣泛應用。因此開發高性能的汽車線束檢測系統對我國汽車行業有著重大的意義，可以提高汽車安全性的同時帶來更好的經濟效益。本文對基于LabVIEW的汽車線束檢測系統的設計進行了研究。主要內容如下： ⑴闡述了當前國內外線束檢測系統的現狀和特點，在此基礎上提出了一種基于LabVIEW的汽車線束檢測系統整體架構。該方案采用計算機作為上位機系統，使用LabVIEW進行上位機軟件設計，利用數據庫技術對海量數據進行處理，使用虛擬儀器技術進行數據采集，使用功能強大的AVR ATMega64單片機作為下位機硬件核心，利用PCI總線實現上下位機的通信。 ⑵對研究的內容進行了詳細的說明。首先介紹了系統設計中涉及到的理論基礎，包括虛擬儀器，數據采集等；介紹了系統總體架構，對主要組成進行了闡述，同時分析了硬件和軟件總體設計。 ⑶介紹了系統的硬件電路設計，主要介紹了數據采集卡上的總線通信電路、存儲電路、單片機及其外圍電路、緩沖驅動電路、數模轉換及比較電路和導通檢測卡上的檢測電路、附加電路。 ⑷介紹了系統的上位機軟件設計。首先進行了軟件的需求分析，然后對系統主界面、選擇線束、編輯模塊庫、編輯測試臺、編輯線束、功能設置等軟件主要界面進行介紹，主要介紹了各界面的功能，對某些重點功能的實現也進行了詳細講解；對于測試等功能進行了說明，給出了程序設計的具體流程；同時也介紹了LabVIEW軟件程序生成可執行文件和安裝文件的具體步驟。 ⑸本線束檢測系統功能強大，最多能夠支持到8192個線束點，能夠完成線束的斷路、短路、誤配、二極管檢測和氣密測試；附加的模塊庫導入導出，自學習導入和Excel導入等功能，減小了用戶的工作量；采用數據庫技術對數據進行存儲，也方便了用戶的查找和對數據的移植。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：天大地大
74HC595串入并出芯片應用74HC595串入并出芯片應用
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：lixinxiang
39839電感量計算小巧實用的綠色軟件，根據輸入的線圈長度、線圈直徑、導線直徑、線圈匝數及工作頻率快速計算出電感量、自分布電容、空載Q值、自諧振頻率
上傳時間： 2013-06-03
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LabVIEW與Excel的通信方法 Communication Method between LabVIEW and Excel
上傳時間： 2013-07-08
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如果想在啟動系統自動運行Excel，可以這樣操作: 1.雙擊“我的電腦”圖標，進入Windows目錄，依次打開“Start Menu\Programs\啟動”文件夾; 2.打開Excel所在的文件夾，用鼠標將Excel圖標拖到“啟動”文件夾，這時Excel的快捷方式就被復制到“啟動”文件夾中，下次啟動Windows就可快速啟動Excel了。
上傳時間： 2013-04-24
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·期刊論文：基于SCHMM非特定人關鍵詞檢出語音識別系統
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：xfbs821
·用MATLAB曲線擬合工具箱計算藥物溶出度Weibull分布參數
上傳時間： 2013-05-24
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針對嵌入式系統的底層網絡接口給出了一種由FPGA實現的以太網控制器的設計方法．該控制器能支持10Mbps和100Mbps的傳輸速率以及半雙工和全雙工模式，同時可提供MII接口，可并通過外接以太網物理層（PHY）芯片來實現網絡接入\r\n
上傳時間： 2013-08-18
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設計出優秀fpga程序的十條戒律，設計指導
上傳時間： 2013-09-04
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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