用途：測(cè)量地磁方向，測(cè)量物體靜止時(shí)候的方向，測(cè)量傳感器周圍磁力線的方向。注意，測(cè)量地磁時(shí)候容易受到周圍磁場(chǎng)影響，主芯片HMC5883 三軸磁阻傳感器特點(diǎn)（抄自網(wǎng)上）： 1，數(shù)字量輸出：I2C 數(shù)字量輸出接口，設(shè)計(jì)使用非常方便。 2，尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封裝，適合大規(guī)模量產(chǎn)使用。 3，精度高：1－2 度，內(nèi)置12 位A/D,OFFSET, SET/RESET 電路，不會(huì)出現(xiàn)磁飽和現(xiàn)象，不會(huì)有累加誤差。 4，支持自動(dòng)校準(zhǔn)程序，簡(jiǎn)化使用步驟，終端產(chǎn)品使用非常方便。 5，內(nèi)置自測(cè)試電路，方便量產(chǎn)測(cè)試，無(wú)需增加額外昂貴的測(cè)試設(shè)備。 6，功耗低：供電電壓1.8V, 功耗睡眠模式-2.5uA 測(cè)量模式-0.6mA 連接方法： 只要連接VCC，GND，SDA，SDL 四條線。 Arduino GND -> HMC5883L GND Arduino 3.3V -> HMC5883L VCC Arduino A4 (SDA) -> HMC5883L SDA Arduino A5 (SCL) -> HMC5883L SCL (注意，接線是A4，A5，不是D4,D5) 源程序： #include <Wire.h> #include <HMC5883L.h> HMC5883Lcompass; voidsetup() { Serial.begin(9600); Wire.begin(); compass = HMC5883L(); compass.SetScale(1.3); compass.SetMeasurementMode(Measurement_Continuous); } voidloop() { MagnetometerRaw raw = compass.ReadRawAxis(); MagnetometerScaled scaled = compass.ReadScaledAxis(); float xHeading = atan2(scaled.YAxis, scaled.XAxis); float yHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.XAxis); float zHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.YAxis); if(xHeading < 0) xHeading += 2*PI; if(xHeading > 2*PI) xHeading -= 2*PI; if(yHeading < 0) yHeading += 2*PI; if(yHeading > 2*PI) yHeading -= 2*PI; if(zHeading < 0) zHeading += 2*PI; if(zHeading > 2*PI) zHeading -= 2*PI; float xDegrees = xHeading * 180/M_PI; float yDegrees = yHeading * 180/M_PI; float zDegrees = zHeading * 180/M_PI; Serial.print(xDegrees); Serial.print(","); Serial.print(yDegrees); Serial.print(","); Serial.print(zDegrees); Serial.println(";"); delay(100); }
標(biāo)簽： Arduino 5883L 5883 HMC
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：stella2015
測(cè)試貼片熱阻小軟件
標(biāo)簽： LED 軟件 結(jié)溫 測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：xmsmh
頻譜分析儀的主要工作原理 接收到的中頻模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換為14位的數(shù)字信 號(hào)，首先對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行數(shù)字下變頻（DDC），得到I路、Q路信號(hào)，然后根據(jù)控制信號(hào)對(duì)I路、Q路信號(hào)進(jìn)行抽取濾波，使用CIC抽取濾波器完成，然后在分 別對(duì)I路、Q路信號(hào)分別進(jìn)行低通濾波，濾波器采用FIR濾波器和半帶濾波器相結(jié)合的方式，然后對(duì)信號(hào)進(jìn)行加窗、FFT（對(duì)頻譜進(jìn)行分析時(shí)進(jìn)行FFT運(yùn)算， 對(duì)功率譜進(jìn)行分析時(shí)不進(jìn)行FFT運(yùn)算）、I路和Q路平方求和、求平均。最后將輸出的數(shù)據(jù)送入到DSP中進(jìn)行顯示與控制的后續(xù)處理。
標(biāo)簽： Xilinx FPGA 多分辨率 頻譜分析儀
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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2010 年，科通成為Cadence 公司在中國(guó)規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國(guó)，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時(shí)通過(guò)網(wǎng)表管理、自動(dòng)優(yōu)化路徑以及信號(hào)和電源完整性分析，可以對(duì)產(chǎn)品的成本與性能進(jìn)行優(yōu)化。
標(biāo)簽： Cadence_PCB 2013
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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了解各種D觸發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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本資料是關(guān)于Nexys3板卡的培訓(xùn)資料。Nexys 開(kāi)發(fā)板是基于最新技術(shù)Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。它擁有48M字節(jié)的外部存儲(chǔ)器（包括2個(gè)非易失性的相變存儲(chǔ)器），以及豐富的I/O器件和接口，可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開(kāi)發(fā)板提供電源，也可以燒錄程序到FPGA，用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達(dá)到38M字節(jié)/秒。 Nexys3開(kāi)發(fā)板可以通過(guò)添加一些低成本的外設(shè)Pmods （可以多達(dá)30幾個(gè)）和Vmods （最新型外設(shè)）來(lái)實(shí)現(xiàn)額外的功能，例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換器，線路板，電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，和實(shí)現(xiàn)裝置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具，包括免費(fèi)的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式處理器設(shè)計(jì)套件），以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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GMSK信號(hào)具有很好的頻譜和功率特性，特別適用于功率受限和信道存在非線性、衰落以及多普勒頻移的移動(dòng)突發(fā)通信系統(tǒng)。根據(jù)GMSK調(diào)制的特點(diǎn)，提出 亍一種以FPGA和CMX589A為硬件裁體的GMSK調(diào)制器的設(shè)計(jì)方案，并給出了方案的具體實(shí)現(xiàn)，包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、利用CMX589A實(shí)現(xiàn)的高斯濾波器、 FPGA實(shí)現(xiàn)的調(diào)制指數(shù)為O．5的FM調(diào)制器以及控制器。對(duì)系統(tǒng)功能和性能測(cè)試結(jié)果表明，指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求，工作穩(wěn)定可靠。 關(guān)鍵詞：GMSK；DDS；FM調(diào)制器；FPGAl 引 言 由于GMSK調(diào)制方式具有很好的功率頻譜特性，較優(yōu)的誤碼性能，能夠滿足移動(dòng)通信環(huán)境下對(duì)鄰道干擾的嚴(yán)格要求，因此成為GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制方式。目前GMSK調(diào)制技術(shù)主要有兩種實(shí)現(xiàn)方法，一種是利用GMSK ASIC專用芯片來(lái)完成，典型的產(chǎn)品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019來(lái)實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制。這種實(shí)現(xiàn)方法的特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、基帶信 號(hào)速率可控，但調(diào)制載波頻率固定，沒(méi)有可擴(kuò)展性。另外一種方法是利用軟件無(wú)線電思想采用正交調(diào)制的方法在FPGA和DSP平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。其中又包括兩種實(shí)現(xiàn) 手段，一種是采用直接分解將單個(gè)脈沖的高斯濾波器響應(yīng)積分分成暫態(tài)部分和穩(wěn)態(tài)部分，通過(guò)累加相位信息來(lái)實(shí)現(xiàn)；另一種采用頻率軌跡合成，通過(guò)采樣把高斯濾波 器矩形脈沖響應(yīng)基本軌跡存入ROM作為查找表，然后通過(guò)FM調(diào)制實(shí)現(xiàn)。這種利用軟件無(wú)線電思想實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制的方法具有調(diào)制參數(shù)可變的優(yōu)點(diǎn)，但由于軟件 設(shè)計(jì)中涉及到高斯低通濾波、相位積分和三角函數(shù)運(yùn)算，所以調(diào)制器參數(shù)更改困難、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜。綜上所述，本文提出一種基于CMX589A和FPGA的GMSK 調(diào)制器設(shè)計(jì)方案。與傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法比較具有實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、調(diào)制參數(shù)方便可控和軟件剪裁容易等特點(diǎn)，適合于CDPD、無(wú)中心站等多種通信系統(tǒng)，具有重要現(xiàn)實(shí)意義。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：zhang_yi
對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：gaome
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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