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針對(duì)空間電壓欠量脈寬調(diào)制過(guò)程中存在的問(wèn)題，采用理論推演與軟件設(shè)計(jì)方法，在介紹了s V P w M 的基本原理的基礎(chǔ)上，利用T I 公司的 D S P電機(jī)控制芯片 T M S 3 2 0 L F 2 4 0 7設(shè)計(jì)了S V P W M的實(shí)現(xiàn)方法，并給出 j - 變頻調(diào)速系統(tǒng)的全數(shù)字化實(shí)現(xiàn)。 通過(guò)對(duì)永磁同步電機(jī)進(jìn)行控制仿真實(shí)驗(yàn)，得到的結(jié)果表明此方法是切實(shí)可行V , J ，控制系統(tǒng)具有優(yōu)良的動(dòng)靜態(tài)性能，較高的控制效果，有廣泛的應(yīng)用前景。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：yxvideo
主版上有很多PCI的介面可以利用，他的LAYOUT有一些注意事項(xiàng)及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統(tǒng)穩(wěn)定。
上傳時(shí)間： 2013-06-14
上傳用戶(hù)：夢(mèng)雨軒膂
·摘要： 對(duì)10kV單元串聯(lián)式高壓變頻器的主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及功率單元電路進(jìn)行了研究,分析了控制電路構(gòu)成原理.重點(diǎn)對(duì)模擬量控制電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)及仿真,其功能是對(duì)高壓變頻器系統(tǒng)內(nèi)各類(lèi)模擬信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算處理,以滿(mǎn)足DSP的ADC部分的物理和邏輯要求.設(shè)計(jì)電路用于實(shí)際的10 kV單元串聯(lián)式高壓變頻器,取得了良好的效果,并給出了模擬量控制電路的功能實(shí)現(xiàn).
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：dbs012280
控制某型飛機(jī)模擬座艙中的Led、繼電器、小電流元件，滿(mǎn)足易于擴(kuò)充規(guī)模的工程需求，采用充分利用元器件特性的方法，使用一種可擴(kuò)展數(shù)字量輸出系統(tǒng)建立開(kāi)出通道，在電路層預(yù)留擴(kuò)充接口，實(shí)現(xiàn)座艙燈光信號(hào)、電路狀態(tài)切換、外部設(shè)備數(shù)控的功能。
標(biāo)簽： 飛行模擬器 擴(kuò)展 數(shù)字量 輸出系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶(hù)：chenlong
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
對(duì)於輸出電壓處?kù)遁斎腚妷汗?fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見(jiàn)的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿(mǎn)意
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶(hù)：urgdil
介紹了以AT89S8252單片機(jī)為核心的汽車(chē)瞬時(shí)燃油測(cè)量檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)利用汽車(chē)噴油脈沖計(jì)算瞬時(shí)噴油量，并且具有油箱油量、瞬時(shí)油耗、百公里油耗等實(shí)時(shí)顯示功能。
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶(hù)：s藍(lán)莓汁
本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處，以有效地建置執(zhí)行。
標(biāo)簽： PSoC MCU 比較 數(shù)位電視
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：gengxiaochao
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
Jive(J道版) Jive(J道版)是在Jive 2.1版本基礎(chǔ)上改編而成，增加一些功能，更加實(shí)用，本下載包中包括源程序，你可以修改為你自己的網(wǎng)站定制。 學(xué)習(xí)Jive源程序，可以更好的理解和應(yīng)用設(shè)計(jì)模式，學(xué)習(xí)Java必須讀懂兩套源代碼，第一個(gè)就是Jive 第二個(gè)是Sun的寵物店P(guān)et Store. 關(guān)于Jive，道友yesky12一段話(huà)非常精辟: 設(shè)計(jì)模式和面向?qū)ο蟮乃枷胧莏ava學(xué)習(xí)的內(nèi)功，而jive無(wú)疑是九陰真經(jīng)。 Jive論壇的優(yōu)點(diǎn)是由于采用緩沖機(jī)制，可以承受巨大訪問(wèn)量，同時(shí)能保持快速反應(yīng)，在國(guó)外站點(diǎn)采用很多。Jive從2.5以后就不再無(wú)條件的開(kāi)放源代碼，同時(shí)有l(wèi)icence限制。 Jive(J道版)包括完整的源程序和可直接運(yùn)行的配置，Jbuilder7可直接打開(kāi)，本版本不但取消了licence的限制，同時(shí)增加了jive高版本的內(nèi)容，努力把Jive建成一個(gè)功能更強(qiáng)大的虛擬社區(qū)軟件。
上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶(hù)：wangdean1101
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