亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

蟲蟲首頁| 資源下載| 資源專輯| 精品軟件
登錄| 注冊

對(duì)稱多處理

  • 初學者使用多線程編程時可能遇到這樣的問題:在輔助線程理更新對話框數據時出錯。次文檔分析了出錯原因

    初學者使用多線程編程時可能遇到這樣的問題:在輔助線程理更新對話框數據時出錯。次文檔分析了出錯原因,并且給出了解決方案。肯定可以幫你解決問題。

    標簽: 初學者 多線程編程 輔助

    上傳時間: 2016-06-23

    上傳用戶:plsee

  • 建立一個傳送和接收SMS訊息的應用程式。SMSTalk是一個對話方塊導向的、多執行緒應用程式

    建立一個傳送和接收SMS訊息的應用程式。SMSTalk是一個對話方塊導向的、多執行緒應用程式,監視SMS讀取佇列以及提供使用者一個方法來組合和傳送SMS訊息。

    標簽: SMSTalk SMS 程式 接收

    上傳時間: 2016-06-24

    上傳用戶:gundamwzc

  • 多工器verilog設計1對多快速解碼提供控制功能

    多工器verilog設計1對多快速解碼提供控制功能

    標簽: 控制功能

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:GavinNeko

  • 抄電 力 線 載 波 擴 頻 通 信 技 術 —— 多表抄控管理解決方案 表系統方案

    抄電 力 線 載 波 擴 頻 通 信 技 術 —— 多表抄控管理解決方案 表系統方案

    標簽: 方案 系統方案

    上傳時間: 2016-12-24

    上傳用戶:coeus

  • 檔案加解密程式-使用DES對稱式金鑰加密演算法進行檔案加密

    檔案加解密程式-使用DES對稱式金鑰加密演算法進行檔案加密

    標簽: DES 加密 加解密 程式

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:wendy15

  • 使用RC2對稱式金鑰加密演算法來進行檔案加密

    使用RC2對稱式金鑰加密演算法來進行檔案加密

    標簽: RC2 加密 算法

    上傳時間: 2014-01-23

    上傳用戶:hfmm633

  • 8對3編碼器 解多工器 用於整合 可輕易改成16對4

    8對3編碼器 解多工器 用於整合 可輕易改成16對4

    標簽:

    上傳時間: 2013-11-26

    上傳用戶:lanwei

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 裏面有非常多LINUX相關使用技巧

    裏面有非常多LINUX相關使用技巧,對初學者相當有用。

    標簽: LINUX 使用技巧

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:siguazgb

主站蜘蛛池模板: 兴宁市| 宝山区| 营口市| 通许县| 德昌县| 富民县| 邓州市| 山丹县| 南部县| 自贡市| 靖边县| 德江县| 宜丰县| 林西县| 沈丘县| 河津市| 江都市| 呼和浩特市| 金昌市| 柘荣县| 荥阳市| 建阳市| 高邮市| 色达县| 潜山县| 日土县| 宿松县| 廊坊市| 常山县| 西畴县| 临城县| 新田县| 永川市| 武强县| 陕西省| 南部县| 襄汾县| 武强县| 松江区| 朝阳市| 梧州市|