本課題在深入研究了射頻卡的相關(guān)理論和技術(shù)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)開發(fā)了一套完整的非接觸式射頻卡(收費(fèi))管理系統(tǒng)。本文首先結(jié)合國(guó)內(nèi)外射頻卡技術(shù)研究動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，簡(jiǎn)要介紹了非接觸式射頻技術(shù)的基本概況，從非接觸式射頻卡的系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)入手，詳細(xì)分析了射頻卡系統(tǒng)的基本原理和其所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)，接著本文著重分析了非接觸式射頻卡系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)設(shè)計(jì)思想，對(duì)硬件設(shè)計(jì)中的MCU和射頻模塊的特性進(jìn)行了具體的介紹，對(duì)終端讀寫器各部分硬件(射頻識(shí)別部分、顯示電路、報(bào)警模塊，485通訊模塊等)的功能構(gòu)造和電路設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的分析，在硬件設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，詳細(xì)闡述了終端讀寫器的軟件設(shè)計(jì)過(guò)程，給出了終端讀寫器主程序和各功能模塊的軟件設(shè)計(jì)，并結(jié)合終端讀寫器的設(shè)計(jì)開發(fā)了射頻卡管理系統(tǒng)作為上位機(jī)管理軟件，對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)管理和串口通信等作了詳細(xì)的闡述。
標(biāo)簽： 非接觸式 射頻卡 應(yīng)用系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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本文詳細(xì)闡述了系統(tǒng)硬件平臺(tái)的構(gòu)成，由于對(duì)應(yīng)三種不同的射頻接入技術(shù)，因此，針對(duì)不同的接入技術(shù)分別對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)了各自的硬件連接方式。雖然對(duì)應(yīng)不同的硬件連接方式，但是對(duì)應(yīng)三種技術(shù)的射頻測(cè)試卻采用了統(tǒng)一的軟件管理系統(tǒng)，將三種技術(shù)的射頻測(cè)試管理集成于同一個(gè)軟件之中。管理軟件采用模塊化的設(shè)計(jì)方式，包括測(cè)試環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊、系統(tǒng)校準(zhǔn)模塊、測(cè)試初始設(shè)置模塊、測(cè)試運(yùn)行控制模塊、測(cè)試信息管理模塊等。
標(biāo)簽： 射頻 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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關(guān)于射頻(RF) 關(guān)于射頻集成電路 無(wú)線通信與射頻集成電路設(shè)計(jì) 課程相關(guān)信息 RFIC相關(guān)IEEE/IEE期刊和會(huì)議• 是什么推動(dòng)了RFIC 的發(fā)展？• Why RFIC?– Why IC?– 體積更小，功耗更低，更便宜→ 移動(dòng)性、個(gè)人化、低成本– 功能更強(qiáng)，適合于復(fù)雜的現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)– 更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射頻集成電路設(shè)計(jì)最具挑戰(zhàn)性之處在于,設(shè)計(jì)者向上必須懂得無(wú)線系統(tǒng)的知識(shí),向下必須具備集成電路物理和工藝基礎(chǔ),既要掌握模擬電路的設(shè)計(jì)和分析技巧,又要熟悉射頻和微波的理論與技術(shù)。(當(dāng)然,高技術(shù)應(yīng)該帶來(lái)高收益:)
標(biāo)簽： 射頻集成 電路設(shè)計(jì) 講義
上傳時(shí)間： 2014-05-08
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用二端口S-參數(shù)來(lái)表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結(jié)構(gòu)因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應(yīng)以及抗躁聲性能而越來(lái)越多地被人們采用。這種電路結(jié)構(gòu)通常需要一個(gè)與單端電路相連接的界面，而這個(gè)界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結(jié)構(gòu)-到-不平衡結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換功能。要通過(guò)直接測(cè)量的方式來(lái)表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。射頻應(yīng)用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術(shù)文獻(xiàn)中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生影響的好的評(píng)估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應(yīng)用工程師們通過(guò)使用常規(guī)的單端二端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀來(lái)準(zhǔn)確可靠地解決作為他們?nèi)粘９ぷ鞯牟罘蛛娐诽匦缘臏y(cè)量問(wèn)題。本文介紹了一些用來(lái)表征差分電路特性的實(shí)用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數(shù)的差分阻抗。差分和共模信號(hào)在差分電路中有兩種主要的信號(hào)類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號(hào)是施加在平衡的3 端子系統(tǒng)中未接地的兩個(gè)端子之上的• 共模信號(hào)是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：葉山豪
本書涉及了有關(guān)微波電路的幾乎全部?jī)?nèi)容，主要包括微波電路概念、多端口網(wǎng)絡(luò)、參量與測(cè)量方法、電路穩(wěn)定性、各種微波元件與器件、微波電路的噪聲分析、脈沖微波電路、非線性效應(yīng)等，最后還給出了1.25ghz的放大器、振蕩器、濾波器的設(shè)計(jì)實(shí)例。本書的內(nèi)容有助于解答讀者在設(shè)計(jì)、分析射頻/微波放大器、振蕩器、濾波器的過(guò)程中可能遇到的、有關(guān)元件和電路特性的所有問(wèn)題。
標(biāo)簽： 微波電路 射頻 應(yīng)用設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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重點(diǎn)討論芯片級(jí)和PCB級(jí)射頻電路設(shè)計(jì)和測(cè)試中經(jīng)常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉(zhuǎn)換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關(guān)鍵問(wèn)題。
標(biāo)簽： 射頻電路 芯片設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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《射頻通信電路》系統(tǒng)地介紹了射頻通信電路各模塊的基本原理、設(shè)計(jì)特點(diǎn)以及在設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮的問(wèn)題。《射頻通信電路》分為射頻電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、調(diào)制與解調(diào)機(jī)理、收發(fā)信機(jī)結(jié)構(gòu)和收發(fā)信機(jī)射頻部分各模塊電路設(shè)計(jì)四大部分，其中模塊電路包括小信號(hào)低噪聲放大器、混頻器、調(diào)制解調(diào)器、振蕩器、鎖相及頻率合成器、高頻功率放大器及自動(dòng)增益控制電路的原理及設(shè)計(jì)方法。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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電動(dòng)機(jī)直接啟動(dòng)
標(biāo)簽： 電動(dòng)機(jī) 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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射頻電路分析計(jì)算軟件
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司（Interactive Image Technoligics簡(jiǎn)稱IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具，被美國(guó)NI公司收購(gòu)后，更名為NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。 目前美國(guó)NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計(jì)的模塊Multisim、PCB設(shè)計(jì)軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計(jì)模塊Commsim 4個(gè)部分，能完成從電路的仿真設(shè)計(jì)到電路版圖生成的全過(guò)程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分相互獨(dú)立，可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分有增強(qiáng)專業(yè)版（Power Professional）、專業(yè)版（Professional）、個(gè)人版（Personal）、教育版（Education）、學(xué)生版（Student）和演示版（Demo）等多個(gè)版本，各版本的功能和價(jià)格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件，虛擬電子與電工儀器和儀表，實(shí)現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個(gè)原理電路設(shè)計(jì)、電路功能測(cè)試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫(kù)提供數(shù)千種電路元器件供實(shí)驗(yàn)選用，同時(shí)也可以新建或擴(kuò)充已有的元器件庫(kù)，而且建庫(kù)所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊(cè)中查到，因此也很方便的在工程設(shè)計(jì)中使用。 NI Multisim 10的虛擬測(cè)試儀器儀表種類齊全，有一般實(shí)驗(yàn)用的通用儀器，如萬(wàn)用表、函數(shù)信號(hào)發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源；而且還有一般實(shí)驗(yàn)室少有或沒(méi)有的儀器，如波特圖儀、字信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細(xì)的電路分析功能，可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時(shí)域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點(diǎn)分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法，以幫助設(shè)計(jì)人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計(jì)、測(cè)試和演示各種電子電路，包括電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對(duì)被仿真的電路中的元器件設(shè)置各種故障，如開路、短路和不同程度的漏電等，從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進(jìn)行仿真的同時(shí)，軟件還可以存儲(chǔ)測(cè)試點(diǎn)的所有數(shù)據(jù)，列出被仿真電路的所有元器件清單，以及存儲(chǔ)測(cè)試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能，其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南，更要的是包含有元器件的功能解說(shuō)，Help中這種元器件功能解說(shuō)有利于使用EWB進(jìn)行CAI教學(xué)。另外，NI Multisim10還提供了與國(guó)內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口，也能通過(guò)Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進(jìn)行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語(yǔ)言的電路仿真與設(shè)計(jì)。 利用NI Multisim 10可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)仿真設(shè)計(jì)與虛擬實(shí)驗(yàn)，與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)方法相比，具有如下特點(diǎn)：設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)可以同步進(jìn)行，可以邊設(shè)計(jì)邊實(shí)驗(yàn)，修改調(diào)試方便；設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)用的元器件及測(cè)試儀器儀表齊全，可以完成各種類型的電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)；可方便地對(duì)電路參數(shù)進(jìn)行測(cè)試和分析；可直接打印輸出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、測(cè)試參數(shù)、曲線和電路原理圖；實(shí)驗(yàn)中不消耗實(shí)際的元器件，實(shí)驗(yàn)所需元器件的種類和數(shù)量不受限制，實(shí)驗(yàn)成本低，實(shí)驗(yàn)速度快，效率高；設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學(xué)易用，便于電子信息、通信工程、自動(dòng)化、電氣控制類專業(yè)學(xué)生自學(xué)、便于開展綜合性的設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)，有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號(hào)
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