一個簡單好用的B+樹算法實(shí)現(xiàn)
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：縹緲
B樹排序算法的實(shí)現(xiàn)，還不錯。有興趣的可以看看。
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：wmwai1314
這是一款很好用的B/S結(jié)構(gòu)的酒店管理系統(tǒng) 簡單，很容易上手！
標(biāo)簽： 管理系統(tǒng)
上傳時間： 2014-01-24
上傳用戶：ryb
為數(shù)據(jù)庫創(chuàng)建索引的B+樹的算法實(shí)現(xiàn)。功能包括創(chuàng)建刪除節(jié)點(diǎn)、條目等。最終將樹遞歸打印于屏幕。（包含內(nèi)存資源管理）
標(biāo)簽： 樹 數(shù)據(jù)庫 刪除 內(nèi)存
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：2467478207
b樣條算法 b樣條算法 b樣條算法
標(biāo)簽： 算法
上傳時間： 2013-12-05
上傳用戶：sssl
數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中B-樹經(jīng)典算法的可視化執(zhí)行程序
標(biāo)簽： 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 可視化 樹 算法
上傳時間： 2016-03-17
上傳用戶：windwolf2000
sourceforge歷史版本完整下載: http://sourceforge.net/project/showfiles.php?group_id=202044 提供了基于b樹索引算法的文件數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)庫模塊詳見storage/目錄下面的 btree.c與pager.c container目錄為常用的容器實(shí)現(xiàn)，如果rbtree avltree map heap list vector hashtable deque T樹 B樹, test目錄為測試程序代碼經(jīng)過初步測試，比較穩(wěn)定。 os_api:裝一些操作系統(tǒng)相關(guān)的接口函數(shù)。已完成event mutex sem thread pipe相關(guān)的封裝 advance_container:提供優(yōu)先級消息隊(duì)列,普通消息隊(duì)列，定時器容器。 frame:目前提供了listerner（linux下版本，模仿ace的反應(yīng)器）定時器 algorithm:補(bǔ)充了堆排序 與快速排序 所有代碼均已在windows linux與uclinux + arm44b0平臺下測試 歡迎交流 msn:lsccsl@163.net mail:lsccsl@tom.com
標(biāo)簽： sourceforge showfiles group_id project
上傳時間： 2016-07-16
上傳用戶：lili123
歐幾里德算法：輾轉(zhuǎn)求余 原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b) 當(dāng)b為0時,兩數(shù)的最大公約數(shù)即為a getchar()會接受前一個scanf的回車符
標(biāo)簽： gcd getchar scanf mod
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：2467478207
很全很好有關(guān)操作系統(tǒng)B的Storage Management District Allocation Algorithm
標(biāo)簽： Management Allocation Algorithm District
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：2404
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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