半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2013-11-04
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一個簡單好用的B+樹算法實現(xiàn)
標(biāo)簽: 樹 算法
上傳時間: 2015-01-04
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一個用Basic實現(xiàn)的B-Tree算法
標(biāo)簽: B-Tree Basic 算法
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一個用Java applet實現(xiàn)的B-Tree算法
標(biāo)簽: B-Tree applet Java 算法
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用C++實現(xiàn)的B-Tree算法
標(biāo)簽: B-Tree 算法
上傳時間: 2014-01-20
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用Borland C寫的B-Tree算法
標(biāo)簽: Borland B-Tree 算法
上傳時間: 2014-12-05
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java 版B+樹程序
標(biāo)簽: java 樹 程序
上傳時間: 2015-01-06
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里面有相應(yīng)的hpunix(HP-UX hpl1000 B.11.00 U 9000/800 (tb)),linux(Red Hat Linux release 9 Kernel 2.4.20-8),windows的頭文件、庫文件,還有相應(yīng)的demo程序
標(biāo)簽: release hpunix Kernel HP-UX
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功能強大的一個b/s工作站
標(biāo)簽: 工作站
上傳時間: 2014-11-26
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用匯編編寫的河內(nèi)塔程序 將第一柱a上n-1個盤借助第二柱c移到第三柱b 把a上剩下的一個盤移到c 將n-1個盤從b借助a移到第三柱c 這三步是圖示河內(nèi)塔的根本方法 功能一:自己動手移動河內(nèi)塔 先按左右鍵選擇要移的盤,按箭頭上鍵確定 再按左右鍵移到要的盤 如此,再根據(jù)河內(nèi)塔的規(guī)則確定較好的次數(shù)step2 功能二:圖示河內(nèi)塔移動過程 根據(jù)河內(nèi)塔的基本方法,確定圖象,按任意鍵選下一步,(開始時輸入level)
標(biāo)簽: 匯編 編寫 程序 移動
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