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  • protel 元 件 封 裝 總 結 很 全 很 詳 細

    protel 元 件 封 裝 總 結 很 全 很 詳 細

    標簽： protel

    上傳時間： 2013-09-20

    上傳用戶：maricle

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 網(wǎng)絡封包攔截C++原程序

    網(wǎng)絡封包攔截C++原程序

    標簽： 網(wǎng)絡 程序

    上傳時間： 2014-11-22

    上傳用戶：彭玖華

  • 專門解密游戲封包工具！

    專門解密游戲封包工具！

    標簽： 解密

    上傳時間： 2014-01-07

    上傳用戶：asasasas

  • Windows網(wǎng)絡封包與截獲技術的配套光盤

    Windows網(wǎng)絡封包與截獲技術的配套光盤，內(nèi)有源碼

    標簽： Windows 網(wǎng)絡 光盤

    上傳時間： 2014-01-16

    上傳用戶：ikemada

  • 傳奇封包加解密源碼 看看封包

    傳奇封包加解密源碼 看看封包

    標簽： 加解密 源碼

    上傳時間： 2015-01-29

    上傳用戶：gxmm

  • 利用hook攔截封包原理.rar

    利用hook攔截封包原理.rar

    標簽： hook

    上傳時間： 2014-01-27

    上傳用戶：jkhjkh1982

  • /*** *** *** *** check_sum.c********************/ /* linux 利用原始socket抓包,并進行tcp封包偽造,進行正確的校驗和計算的例子程序.*

    /*** *** *** *** check_sum.c********************/ /* linux 利用原始socket抓包,并進行tcp封包偽造,進行正確的校驗和計算的例子程序.****/ /*作者 CBCHEN .CBCHEN@ZZIA.EDU.CN***************/ /*在 linux2.4,環(huán)境,gcc 下編譯通過*****/

    標簽： check_sum socket linux tcp

    上傳時間： 2014-02-17

    上傳用戶：shanml

  • 世界名著封神演義大作。

    世界名著封神演義大作。

    標簽：

    上傳時間： 2013-12-26

    上傳用戶：xinyuzhiqiwuwu

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